制造/封装
1. 台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线
业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
6月份有知情人士透露,台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm,可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。虽然该研究处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化,但它代表了台积电的重大技术转变,此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。
2. 爱立信与OPPO签订全球专利交叉许可协议
据爱立信中国消息,7月15日,爱立信与OPPO签署了一项多年期全球专利交叉许可协议。该协议涵盖包括5G在内的蜂窝技术标准的必要专利交叉许可。OPPO将向爱立信支付专利许可费。除交叉许可外,OPPO与爱立信还将在多个与5G相关的项目上开展业务合作,包括设备测试、客户互动和市场推广活动。
爱立信首席知识产权官Christina Petersson表示:“爱立信与OPPO达成的这项具有专利许可费的重要许可协议,使爱立信能够进一步投资于基础通信技术。该许可协议证明了专利许可行业的有效运作,并且表明绝大多数许可协议都是基于商业谈判达成的。这也体现了双方对彼此专利组合的尊重。我们现在期待通过更多的5G协议以及向物联网和消费电子等其他许可领域的拓展,增加爱立信的知识产权收入。”
3. 法国竞争管理局证实 英伟达正遭受反垄断调查
法国竞争管理局7月15日证实,他们正在对人工智能(AI)芯片业龙头美商英伟达(Nvidia)疑似反市场竞争的行为进行调查。法国竞争管理局(Autorité de la concurrence)主席科尔(Benoit Coeure)在一场记者会场边称,“如果调查有成果”,英伟达将会受到正式指控。
媒体本月稍早已引述消息人士报道,法国竞争管理局准备对英伟达提出正式指控。月初的报道指出,法国当局去年9月搜查“显示卡产业”相关企业后,将提出所谓的调查意见书或控诉文件。消息人士称,那次突袭搜查的目标就是英伟达,这是对云端运算进行更广泛调查的结果。
4. 消息称台积电本周试产 2nm 制程:苹果拿下首波产能,有望用于 iPhone 17 系列
台媒消息,台积电 2nm 制程本周试产,苹果将拿下首波产能。台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机,本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产,并计划 2025 年量产,消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。
iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术(N3E)。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10~15%,功耗最高降低 30%。此外,苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC(系统整合芯片)封装并量产,SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠,形成紧密的三维结构。
5. 面向中国市场的NVIDIA GeForce RTX 5090D或将于2025年初推出
英伟达正在为中国市场准备另一款"D"型显卡 RTX 5090D,它将是该地区的旗舰级 GeForce RTX 50 系列显卡。去年,英伟达正在为中国准备一款符合出口标准的旗舰 GPU,以满足发烧级玩家的需求。这款显卡后来被确认为GeForce RTX 4090D,将于 2023 年底推出,并于 2024 年第一季度上市。现在,英伟达似乎正在为中国市场准备下一代 GeForce RTX 50 GPU 系列的新旗舰显卡。
该传言来自@hongxing2020,他在帖子中称英伟达下一代 90D 显卡将于 2025 年初上市。虽然我们还不能确定发布日期是在 1 月份还是到那时在零售店出现。但这也表明,英伟达可能会在 2025 年 1 月推出标准版 GeForce RTX 50"Blackwell"游戏 GPU。虽然有关下一代产品线还有很多方面有待观察,但中国玩家应该可以松一口气了。
6. OPPO 回应“大量裁撤华为系员工”:虚假不实消息
据报道称,自去年下半年 OPPO 在内部推动“华为化渠道改革”开始,全国地区的各个代理公司、工厂已经在年底全部裁撤华为系员工。他们认为:这部分华为系员工的大量离职,其实是公司找到一个正规理由的有目的裁撤行为。
对此,OPPO 官方回应称:这一言论是涉企虚假不实信息,以此假设为基础的报道均不成立。OPPO 曾于 2019 年后大批量招收“华为系员工”,目的是学习华为渠道体系 —— 大客户模式,利用各省分公司覆盖全国经销商,强统筹提高效率以保证利润。
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