什么样的“处理器”支持快充？

　　随着智能手机集成的功能越来越多，它已经不只是上上微信，刷刷淘宝的玩意了，智能手机在万物互联的环境下起到了一个“大脑”的角色，智能家居、智能汽车、无人机等不少新领域的产品需要智能手机去控制，但问题来了：手机没电怎么办？而又因为化学体系以及结构上的限制，锂聚合物电池能量密度难以快速取得突破。因此快速充电技术便成为一个“曲线救国”的方案。

　　

　　但是问题又来了，我们经常在评测或是厂商宣传中看到某某手机搭载高通骁龙XXX处理器，支持快速充电技术。而在高通官网中笔者也发现快充的字眼是写在处理器参数表里头的，这就很容易让消费者误以为，搭载骁龙XXX处理器的手机就支持快速充电，其实这是不正确的，为什么？下面一起来讨论一下。

　　什么样的“处理器”支持快充

　　如官网所述，高通方面，如今QC2.0快充技术已下放到骁龙400系列，我们就简单理解成全线支持快充好了，而QC3.0也在陆续进行适配，例如旗舰的骁龙820，中端的骁龙652，相信在不久之后骁龙400系列也会支持QC3.0。

　　而联发科方面，笔者在其官网上没有找到支持快充的“处理器”，但市面上不少联发科平台的手机支持PEP快充。同理，三星的Exynos处理器也没有明确指出支持快充，只是产品（指手机等终端）上支持。

　　如今常见的快充标准

　　如今常见的快充标准有：高通：QC2.0、QC3.0；联发科：PEP；OPPO：VOOC以及标准的USB-PD协议。而高通/联发科的快充协议都是通过提高充电电压从而加快充电速度，OPPO的VOOC则通过加大电流的方式，而PD协议将会支持最高100w的功率输出，相信也是通过提高电压实现的，如今使用PD协议的手机，例如Nexus 6P，则是通过低压高电流（5v/3a）实现快充。

　　

　　市面上其他品牌的快充原理基本一样，都是加入了自家的私有协议，所以不过多讨论。

　　关于快充的2个误解

　　可能不少人会不看好快充这个玩意，网上的观点主要集中在两点，1.快充效果不好，2.电池容易坏。笔者首先列举几个实测的例子来说明一下问题。

　　

　　热门千元手机充电速度测试

　　以上是笔者做2015年千元机充电速度测试的数据，其中列表中标红的乐视乐1s是9台测试机当中唯一一台支持快充的手机，而测试结果也显示其10min充入的电量达到690mAh，比一般没有快充的手机电量至少多2倍。（这里并不是为了打广告，只是借用数据说明事实）

　　而说到快充容易让电池提早归西，这个确实是有点道理。就拿联发科以及高通的高压快充方案来说，9v/12v的电压通过microUSB进入到手机，在手机内部经过二次降压再输出动态的电压电流到电池保护板，而这个转换过程会造成大量发热，必然会缩减原件的使用寿命。但其实作为用户的我们无需过分担心，毕竟支持快充的手机在设计时用料会比不支持的更加足，例如PCB板的布线会更宽，使用的元件更优质，电池也会使用到电流耐受能力达1C甚至1.5C标准的产品，在大电流高热的环境下保证充电安全。

　　支持快充的5个条件

　　说到实现快充的N个条件，首先就要简单扯一下快充的整个过程，就拿高通 QC为例，在手机插入充电器时，手机在D+针脚加载一个电压，由于此时充电头默认让D+/D-短路，所以手机检测到D+/D-电压一致，在这个电压维持 1.25s之后，支持QC2.0的充电头会断开D+/D-，此时D+有电压D-没有，手机和充电头成功“握手”，手机再读取power_supply中 voltage_max的数据，通过加载在D+/D-的电压向充电头申请不同的输出值，进行快充。

　　

　　高通QC握手示例

　　而联发科以及PD协议都是由PMIC发出脉冲信号，通过USB的Vbus传送至充电器进行“握手”，充电器再依照这个动态的脉冲信号指令调变输出电压，联发科以及PD协议免去了D+/D-的使用（虽然我们很难买到只具有Vbus和GND的数据线），成本比高通要低，但控制逻辑没有高通QC来得简单，又因为其采用脉冲信号传输的原因，抗电磁干扰性和稳定性还有待验证。

　　

　　PD协议握手示例

　　在手机向充电器申请输出电压/电流之后，通过数据线传送至手机端，手机端再进行二次降压（VOOC把降压电路已经集成在充电头里面），把动态电压加载到电池保护板的两端。

　　而从上述过程我们可以发现，实现快充有5个条件，分别是1.充电头、2.线材、3.线材接口、4.内部降压电路（含硬件上的快充芯片+电路和软件上的协议）、5.电池。在此笔者就不逐个分析了，详细的原因请看：《全民闪充时代来临 你的手机没有就out了》

　　在这几个条件里面，我们似乎没有看到关于 处理器 这三个字，所以说快充和处理器没有必然的联系。通常宣传所说的骁龙XXX支持快充，其实是与骁龙XXX捆绑的芯片组支持快充而已，就像骁龙810有个 RF360的射频模块，也是一个捆绑的芯片组，与处理器自身没有必然的联系（虽然RF360作为一个AP，要对应处理器里面的基带模块，但在骁龙810芯片解剖图中笔者是没有发现可以容下电源管理模块的“空间”）。当然，不少厂商会对这些捆绑的芯片进行缩减，让本来“宣传”上支持快充的“处理器”没有快充功能，这可能由于1.成本控制的因素 或是2.对自家私有快充技术的拥护，例如OPPO的VOOC。

　　

　　当然，为了获得更强大的快充技术，不少有追求的厂商不会使用到高通（或联发科）配套的快充芯片组/电路，取而代之的是性能更强的第三方快充管理芯片，例如德州仪器、Fairchild、汉能，具体型号就不列举了，它们在兼容高通QC/联发科PEP之外还拥有更强的功率承载能力。简单来说，我们可以把官方捆绑的快充芯片例如高通PM8994+SMB1357理解为“公版”设计，而使用TI、Fairchild等第三方的芯片理解为“超公版”设计，而阉割了快充芯片，不支持快充（例如只有5v输出）的理解为“缩水”版。

　　总结

　　快充涉及到多个方面，而支持快充与否也与处理器无关，更多原因在于处理器周边芯片组的支持，电池、充电器等硬件的配套等等。而随着Type-C口的普及，PD协议的陆续完善，相信快充在未来将会迎来大一统的局面。但毕竟自家协议能通过授权在周边配件市场大赚一笔，加上自家快充的开发成本需要通过市场来分担，看来这个大一统任重而道远啊。