SoC布局
SoC 的布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上,规划好它们的位置。在进行布局时,需要考虑诸多因素,如各模块之间的信号传输效率、功耗分布、散热情况等。合理的布局能够提高芯片的性能和稳定性。
SoC 中各种 IP 简介
IP 核(Intellectual Property Core),即知识产权核,在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。SoC 是以 IP 模块为基础的设计技术,IP 是 SoC 应用的基础。
一个 SoC 芯片通常由设计厂商自主设计的电路和多个外购 IP 核组成。IP 核复用即向 IP 厂商购买已有的 IP 核,并进行布局、连接、检查和验证。IP 核授权模式能够在 SoC 中调用已设计好的具有独立功能的模块,一方面能够简化设计流程、加快设计速度,降低设计难度,另一方面符合半导体分工发展的模式,使 IC 设计公司能摆脱 IDM 模式的束缚和壁垒,专注芯片设计,从而带动 IC 设计行业的发展。
典型的 SoC 包括以下部分:
1. 一个或多个处理器内核,可以是 CPU、GPU、DSP或专用指令集处理器内核。
2. 存储器:可以是 RAM、ROM、EEPROM 或闪存。
3. 用于提供时间脉冲信号的振荡器和锁相环电路。
4. 由计数器和计时器、电源电路组成的外设。
5. 不同标准的连线接口,如 USB、火线、以太网、通用异步收发。
6. 用于在数字信号和模拟信号之间转换的 ADC/DAC。
7. 电压调理电路及稳压器。
在外设内部,各组件通过芯片上的互联总线相互连接。ARM 公司推出的 AMBA 片上总线主要包括高性能系统总线 AHB、通用系统总线 ASB、外围互联总线 APB、可拓展接口 AXI。AHB 主要针对高效率、高频宽及快速系统模块;ASB 可用于某些高速且不必要使用 AHB 总线的场合作为系统总线;APB 主要用于低速、低功率的外围,AXI 在 AMBA3.0 协议中增加,可以用于 ARM 和 FPGA 的高速数据交互。
SoC 中的 IP 核种类繁多,例如 CPU 处理器的 IP 核、GPU 的 IP 核、通信模块的 IP 核等等。以下介绍一些在手机SoC中常见的IP与模快:
除了上述模块外,芯片中还包含各种外设与NOC。NOC 是一种用于在芯片上实现多个处理单元或知识产权(IP)核之间通信的架构。它类似于计算机网络,但被设计用于在单个芯片上有效地传输数据。在 NoC 中,IP 通常指的是不同的功能模块,如处理器核、内存控制器等。NoC 负责在这些 IP 之间建立高效的通信链路,以实现整个芯片系统的协同工作。
随着半导体工艺的不断进步和市场需求的不断变化,SoC 的设计和集成技术也在不断发展和创新。新的 IP 核不断涌现,为 SoC 带来更强大的功能和更高的性能。同时,对于 SoC 布局和 IP 核的选择与集成,也需要综合考虑成本、性能、功耗等多方面的因素,以实现最优的设计方案。
本文来源:张江芯在线
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