今日看点丨传日系被动元件大厂计划涨价或达20%！；联发科发布天玑 7350 芯片

1. 传日系被动元件大厂计划涨价或达20%！
 
7月16日，据报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。
 
报道称，被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存，以及迎接传统旺季，推动了相关被动元件的需求。此外，银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。
 
2. 业务恶化，三星暂停平泽P4厂代工产线建设
 
三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难，因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂（P4）代工生产线的开工被推迟，而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。根据半导体行业的消息，三星电子的平泽园区P4第二阶段代工生产线建设已经暂停。
 
据悉，平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂，包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1，然后是代工生产线PH2，接着是存储生产线PH3，最后是代工生产线PH4，以完成P4的建设。然而，由于代工业务状况恶化、设计变更等因素，PH2被暂时中断，三星决定首先进行PH3的建设。据悉，DRAM等存储生产线PH3已于上个月开始施工。报道称，三星的这一决定主要归因于代工业务状况的恶化。由于像英伟达、高通、AMD等大型客户选择台积电进行代工，三星的代工收益正在恶化。
 
3. 三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场
 
随着热压键合（TCB）设备市场多样化，三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM（高带宽存储器）制造专用产品，以提高其竞争地位。虽然Semes的技术被认为有些落后，但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展，标志着一个重大飞跃，这些进步有望在2024年提升Semes业绩。
 
据韩国业界消息，Semes与三星之间的协同合作将大大加强，三星HBM预期产量的激增，可能会给Semes带来大量订单，从而推动收入增长，并促成技术投资的良性循环。
 
4. 宝马之后，奔驰和奥迪也将退出价格战：多款车型涨价
 
前几日“宝马汽车退出中国价格战”相关话题引起不少讨论，对此，宝马汽车方面表示：“下半年宝马在中国市场将重点关注业务质量，支持经销商稳扎稳打”。据报道，宝马之后，BBA 中的另外两个豪华汽车品牌奔驰和奥迪也将退出价格战。
 
报道称，宝马的销售人员透露，相较于 6 月底的最高优惠力度，宝马所有的车型价格都已经回调，其中宝马 X1、宝马 X3、宝马 5 系和宝马 X5 售价分别“上调”5000、8000、10000 和 20000 元左右。尽管优惠力度仍然较大，但目标是逐步回归到较为稳定的市场价格。纯电动车型宝马 i3 的价格也有所调整，目前最低分期裸车价为 20.6 万元，较之前 18 万元的价格有所上升。
 
5. 联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
 
联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。
 
天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球 HDR 标准，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。
 
6. 比亚迪自研智驾计划 3 年内下放到 15 万元级车型，冰箱、彩电、大沙发也将普及
 
比亚迪汽车海洋网销售事业部总经理张卓表示：比亚迪智能驾驶团队目前已经有数千人，投资数以亿计，同时秉持“发布即量产”的目标，绝不做 PPT 智驾。他还提到，相对于行业正在做的“3+2”的智驾模式。比亚迪走的是“5+2”的路线，其中两个比亚迪独有的特色功能就是“代客泊车”和“窄道通行”。
 
同时，比亚迪还要继续发挥“低成本”的优势，并希望 2~3 年内在 15 万元左右甚至 15 万以下的车型中全面实现标配比亚迪自研自产自销的智驾系统。对于目前行业中引以为傲的“冰箱彩电大沙发”，他表示比亚迪马上也会普及这类设计，例如新推出的海豚将搭载比亚迪独立自研压缩机冰箱，可实现-6℃制冷。