展讯“WCDMA/HSPA+芯片”开拓智能终端市场

　　作为中国领先的 2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其 WCDMA/HSPA+ 芯片 SC7727SE 被三星最新发布的 Galaxy J1（SM-J120H）智能手机采用。

　　三星 Galaxy J1（2016）SM-J120H 是其首款双卡双待智能手机 Galaxy J 的升级版本，该款手机基于 Android 5.1 Lollipop 操作系统，采用 4.5 英寸 480×854 分辨率的 Super AMOLED 屏幕，搭载展讯 28 纳米 1.2 GHz 四核 WCDMA 平台 SC7727SE，配备1G 内存，Mali 400 高性能图像处理器（GPU），500 万像素后置摄像头以及 200 万像素前置摄像头。它同时支持 8GB 闪存，最大可扩展至 128GB。

　　这款高度集成的 WCDMA 平台包含了展讯 28 纳米四核 WCDMA / HSPA（+）GSM / GPRS 基带芯片 SC7727SE、 射频芯片 SR3532S 以及展讯三合一无线连接芯片 SC2331S。

　　这是展讯首次在基带芯片中实现其集成自主研发的电源管理芯片，这标志着展讯芯片解决方案技术的全面提升。该解决方案不仅为客户提供了完整的交钥匙平台，有效降低开发成本，同时帮助客户实现产品优化并享受更加灵活的PCB设计优势。

　　“我们十分荣幸与三星携手合作并为其最新发布的全新Galaxy J1提供支持。”

　　展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“一直以来，展讯致力于通过与三星的合作为客户提供最佳的移动解决方案。通过首次在基带芯片集成电源管理芯片这一技术创新，我们可帮助客户进一步降低终端市场的零售价格，从而更深入地开拓全球大众市场的需求。”