真空焊接炉的焊料选择之金锡共晶焊料

真空回流焊炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常见于军工电子产品焊接的焊料——金锡共晶焊料（AuSn20）。

 

金锡共晶焊料（AuSn20）含有AuSn（δ）和Au5Sn（ζ）两相的低温共晶贵金属焊料，可以在300℃下与金层无需助焊剂直接焊接。AuSn20的钎焊温度仅比熔点高20-30℃，由于是共晶成分，很小的过热度就可以使合金熔化并浸润，合金的凝固过程很快。

图1.金锡合金相图

 

金锡共晶焊料（AuSn20）具有多种优秀特性：

强度高：屈服强度高，即使在250—260℃下，其强度也可胜任气密性要求。

粘滞性低：AuSn20液态下具有很低的粘滞性，可以快速填充待焊间隙，完成焊接。

无需助焊剂：80%的Au比重使得材料表面氧化程度较低，在真空环境中钎焊或焊接过程中充入氮气和氢气的混合气体（还原气体）完全不需要使用助焊剂。

 

除此之外，AuSn20还具有浸润性好、高耐腐蚀性、高抗蠕变性、良好的导热和导电性等特性。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣，这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化，为了保证器件工作的正常运行，采用金锡焊料，可以有效的防止蠕变和疲劳引起的焊点。

图2.金锡合金参数

 

关于金锡合金焊料的介绍就到这里，若有不当之处欢迎各位朋友予以指正和指教；若与其他原创内容有雷同之处，请与我们联系，我们将及时处理；我司有可匹配金锡共晶焊料的真空回流焊炉/真空焊接炉可供选择，同时，运用我司持有的“正负压焊接”发明专利，可有效预防使用金锡共晶焊料所遇到的焊接结果问题。若您感兴趣，可与我们联系或前往我司官网了解。

 

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