资讯|TAF2024第二次会议针对eSIM发展趋势蓝皮书

描述

  电信终端产业协会2024第二次全会召开,会议期为7月16日—18日三天。
 

 

芯片

 

  其中,针对eSIM主题研讨正式发布《全球eSIM技术和产业发展趋势研究》蓝皮书。由TAF sSIM行业管理工作委员会轮值主席展开针对eSIM工作成果及未来工作计划的相关介绍。

 

  本篇资料由英利检测整理汇总,接下来将给大家对当天eSIM主题研讨会发布的《全球eSIM技术和产业发展趋势研究》蓝皮书进行分享。

 

  本次《全球eSIM技术和产业发展趋势研究》蓝皮书由中国信通院泰尔终端实验室发布。报告内容主要围绕eSIM技术,详细梳理了eSIM从技术探索到商用推广的发展历程,并从芯片企业、设备企业、运营商等多角度出发,介绍了全球eSIM产业发展现状和全球eSIM技术具体进展情况,深入分析了美国、日本、中国及欧洲主要国家的eSIM应用情况,在最后对全球eSIM发展趋势进行了展望。

 

  eSIM产业链发展现状


 

  芯片企业和卡商企业:

 

芯片

 

  设备企业:

  根据Counterpoint预测,eSIM设备出货量将以每年24%的速度增长,到22025年,全球eSIM设备的全年出货量将达到60亿的规模

 

芯片

 

  运营商:

 

芯片

 

  eSIM技术演进

 

芯片

 

  国际标准化进展

  2010年起,GSMA、ETSI、ITU、3GPP、Global Platform、oneM2M、TCA等国际标准组织开始探索开发eSIM技术,着手制定eSIM相关标准并推动其应用,eSIM技术开始逐渐规范化为后续的商业应用打下了基础。

 

芯片

 

  全球典型国家eSIM应用情况

 

芯片

 

  eSIM行业管理工作委员会组成

 

芯片

 

  国内逐步开放的eSIM领域应用

 

芯片

 

  eSIM管理流程框架

 

芯片
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分