半导体幕后英雄，库力索法用全新刀片和焊针征服封装领域

　　封装是芯片生产过程中的一项重要工序，由于封装要涉及到晶圆的切割和焊接，这就需要高质量的刀片和焊针。随着芯片精密度的日益提高，对生产刀片和焊针的半导体设备厂商也要求日增。全球能够封装所需的优质刀片和焊针的半导体设备厂商屈指可数，库力索法则正是当中表现最突出的一个。

　　作为一个成立于1951年的企业，经过六十多年积累的库力索法俨然已成为半导体、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋。可以说如果没有他们生产的球焊机、楔焊机、 先进封装和先进SMT等产品，半导体芯片行业就不会发展那么快，我们目前所经历的高科技时代就不会那么快来临。换句话说，库力索法是科技行业发展背后的大功臣。

　　在SEMICON China 2016，这个功臣又带来了几款全新的产品，继续走在为半导体行业发展保驾护航的最前端。

　　为先进封装而生的FCC切割刀

　　众所周知，封装厂从晶圆厂拿到的是一整个的晶圆，为得一个个独立的芯片，就需要使用切割刀。而随着移动设备的芯片的快速发展，对先进封装的需求也渐增，因而市场上加大了对Flip Chip（覆晶技术）、WLP（晶圆表面封装）晶圆切割等应用的需求。库力索法因应市场需求，适时推出了FCC带法兰割切刀，满足先进工艺的需求。

　　库力索法切割刀产品线资深经理余伟良

　　库力索法切割刀产品线资深经理余伟良先生表示，全新的FCC切割刀不但满足新工艺的切割需求，还能极大的提高切割效率，降低使用成本。这款新产品具有以下特性：

　　1、 切割道始终笔直

　　2、 更强的切割力度适用于厚晶圆切割

　　3、 磨刀程序带来更高的进刀速度，改善初始切割倾斜。

　　“这些优异的表现归功于我们优化了金刚砂颗粒尺寸、金刚砂密度和镍粘接剂硬度等要素”。在问到FCC切割刀为何有如此出色的表现时，余经理如上回答。“另外，FCC切割道拥有六个等级的金刚砂密度，让用户可以在刀片负载、使用寿命和切割产能三者之间找到平衡点”。余经理补充说。

　　FCC刀片样品

　　根据测试结果显示，FCC刀片厚度只有1000µm，而切割深度则达760µm，能够完美支持各种封装需求的硅晶片切割。而在内部测试过程中，使用寿命期间的切割倾斜发生率较以往的产品也有了很大的提升。余经理强调。

　　余经理还谈到，FFC刀片作为库力索法AccuPlus系列的新成员，能够满足不同客户的需求。产品提供了两种结合剂强度供客户选择，Discrete系列刀片的镍结合剂强度能带来更强的切割力度，提高产能并延长刀片寿命；Ultra系列刀片优化的结合剂强度适合金属涂层和背面涂层晶圆等高负载工艺应用。

　　在问到新FCC刀片是否会对非硅晶圆的切割提供支持的时候，余经理表示这是毫无疑问的，FCC能够支持GaN和SiC这类新材料晶圆的切割。#p#

　　精益求精的焊线机与专用的VitaCap陶瓷焊针

　　焊针领域可以说是库力索法的传统优势项目，根据往年的统计数据显示，库力索法的焊针全球占有率高达50%，在今年的SEMICON China 上，他们带来了VitaCap陶瓷焊针及其配套的IConn PLUS焊线机，这个适用于细铝线楔焊的完整解决方案，为细焊接应用带来最具突破的封装解决方案。

　　在详细介绍这两款新产品之前，我们先理清其概念，方便我们在后面能更好理解这系列产品的强大。

　　首先要聊的是焊针，所谓的焊针就是陶瓷焊针，又叫瓷嘴，它作为球焊机的一个焊接针头，适用于半导体、LED和电子封装的焊接，这里的焊接就是将晶粒上的讯号节点，以极细的金线或者铝线连接到线架的内引脚，使电讯信号得以籍此达到内外传输的目的。

　　库力索法耗材产品线资深总监Eugene Tan

　　根据库力索法耗材产品线资深总监Eugene Tan，这次带来的VitaCap陶瓷焊针采用了增强的氧化铝材料，不但能够使焊接效果更稳定一致，还能够延长焊针的使用寿命。同时支持在同一个设备上支持铝线和金线焊接，还具有更低的使用成本、低线弧度、室温或低温下焊接、焊接低成本焊线时不需要合成气体保护等特点。

　　库力索法的球焊机系列是一款多功能高性能的大杀器，适合线径从0.7mil 到2mil， 拥有在0.8mil线径上达到50µm低弧高度等多种应用。其所搭配的先进伺服控制系统使设备达到极高准确率和一致性。而超声波转换系统使在Low-K/CUP 敏感焊垫上的焊接工艺更为可靠。

　　这次带来的IConn PLUS焊线机解决方案针对细铝/金，在球焊机上实现楔焊接，其可替换焊接线、可低温焊接、灵活的焊接工业，再加上节约的成本特性，无疑是封装厂商的优质选择。Eugene Tan先生表示。

　　VitaCap陶瓷焊针

　　“VitaCap陶瓷焊针与IConnPS PLUS™ 焊线机的楔焊制程完美匹配，一同为细焊线（0.6-2.0 mil焊线直径） 楔焊（Wedge-to-Wedge）带来创新的线焊平台，用于汽车、RF、医疗和LED等领域。” Eugene Tan先生指出。#p#

　　推动绿色能源发展的高性能楔焊机

　　近年来，在环境污染和石油库存量减少、政策推动下，社会各界对绿色能源的聚焦达到了前所未有的高度，相关产业发展也相当迅猛。库力索法作为一个有责任感的企业，也投入更多支持绿色能源的设备，用实际行动推动绿色能源的发展。

　　库力索法的绿色能源解决方案

　　库力索法楔焊机、焊针和切割刀产线副总裁张赞彬指出，他们公司带来的半导体功率器件封装设备和针对电动车混合动力的模块封装（如电池模组连接）的封装，能够显著的帮助绿色能源应用的发展。

　　库力索法楔焊机、焊针和切割刀产线副总裁张赞彬

　　张总裁首先介绍的是高性能楔焊机PowerFusion，这是实现半导体功率器件封装的设备，如直流/交流转换，电源开关及控制等。PowerFusion以其强大的直接驱动动力系统和增强的图案识别能力，为客户提供高产能、高性能，、简单操作、灵活配置等，为白色家电及相关电子产品、功率器件的封装提供最优节能方案。

　　由于其出色的性能，这系列楔焊机能够满足功率器件未来发展过程中的对键合面积需要更大、客制化线弧、更高精度等焊接工艺复杂的需求。

　　另外，库力索法增强型混合动力模块楔焊机Asterion能够满足混合动力模块封装，如电动汽车中电池模组的连接需求，张总表示。

　　使用Asterion焊接的电池组

　　Asterion拥有更大的键合面积、强大的图像识别能力，以及极为严格的制程控制，为客户提供更高产能、更好的焊接质量及焊接稳定性。

　　库力索法与全球领先的汽车制造厂商战略合作，为电动汽车电池模组连接提供先进的解决方案，推动电动汽车行业的发展。张总强调。

　　张总同时表示，在未来，库力索法将会持续提供更多高性价比的解决方案，助力全球半导体产业勇攀高峰。