2024全球新能源智能汽车技术创新大会圆满落幕

2024年7月18日由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024全球新能源智能汽车技术创新大会在深圳后海夫子国际会议中心成功召开，来自长安汽车、华为、捷飞科半导体、明月智能、延电科技、芯原股份、芯擎科技、英飞凌、MPS、新思科技、安谋科技、TUV莱茵、ROHM、Foretellix、华大九天、为旌科技、裕太微电子、 爱芯元智、顺络电子、沛岱汽车、英博超算、EYEQ LAB、凌华智能、中国电科集团55所、基本半导体、森国科科技、蓉矽半导体、灵明光子、加特兰微电子、楚航科技、和而泰智能、纳雷科技、矽力杰半导体、琪埔维半导体、纾酷科技、巨微集成电路、盛路物联、大唐恩智浦半导体、芯进电子、琻捷电子、芯和半导体、电通纬创、共进微电子等公司的50多位企业高管和技术专家从台湾、重庆、上海、南京、长沙、成都、深圳等各地赶到现场发表了精彩的主题演讲，分享了各自观点，并与来自南京模数智芯微电子、TME、江波龙电子、深圳天工测控、昂瑞微电子、厦门芯达茂微电子、大族激光、欣旺达等100多家企业的高管、销售、采购和研发专家在现场进行了热烈的互动交流。本届大会吸引了超过500名观众现场参与，并有超过25000人次观看了本届大会的线上直播。

 

图1: 2024全球新能源智能汽车技术创新大会成功在深圳召开

捷飞科半导体（上海）有限公司联合创始人兼战略产品高级副总裁兼首席营销官赵兴华应邀成为本届大会特约主持人。

 

图2：捷飞科半导体联合创始人兼战略产品高级副总裁兼首席营销官赵兴华

中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐为本次大会发表了热情洋溢的开幕词。朱秘书长说：“本届大会的召开是联盟努力推动中国新能源汽车产业健康快速成长的一个新的尝试，我们期望借助联盟与长安汽车、奇瑞汽车、上汽、一汽、广汽、比亚迪等整车厂以及博世汽车、法雷奥、大陆、德赛西威、航盛电子、均胜电子、华阳通用等Tier-1供应商的持续互动，一年一年把新能源汽车大会办下去，并且越办越精、越办越深、越办越好。此外，联盟每年也将举办与主机厂和Tier-1的小型闭门座谈会，比如，今年6月和7月初，我们已经组织多家汽车电子企业走进奇瑞、长安和赛力斯，接下来我们还将组织企业走进一汽、上汽和博世。”

 

图3：中国传感器与物联网产业联盟常务秘书长朱佳骐致开幕词

深圳坪山区发展和改革局副局长梁世生在致辞环节说：“汽车产业是坪山的优势主导产业，也是深圳经济增长新的支柱产业。坪山未来的定位是建设成为深圳新一代世界一流汽车城这一总目标的核心承载区，深入推进延链补链强链，期待未来有机会与来自世界各地的企业家、技术专家和学者携手合作，共同推动新能源智能汽车产业迈向新的高度。”

 

图4：深圳坪山区发展和改革局副局长梁世生也亲自到场祝贺本届大会召开

长安汽车作为中国汽车界代表，近年来在车辆技术性能、智能化程度、市场销量方面都取得了巨大成绩。本届大会长安汽车软件科技有限公司副总经理何文介绍了长安汽车这几年的发展经验和心得。何总说：“智驾的最终发展需要全模态、全领域AI大模型，智驾短期逐场景“精耕细作”+有限场景L3/L4准入试点，长期必将实现L3/L4规模化量产，预测2030年，中国L3/L4自动驾驶新车渗透率将超 20%，全球将超过 10%。未来这几年将是国产替代的一个非常好的窗口期，只要国产车规元器件的性能、可靠性、一致性达到或接近国际一流水平，长安汽车都愿意给与测试评估的机会。”

 

图5：长安汽车软件科技有限公司副总经理何文在演讲

赛力斯问界汽车的市场成功也使得汽车业界对于华为这一新崛起Tier-1供应商实力的认可。本届大会华为智能车载光领域总经理曾华荣到场分享了华为的最新进展。曾总说：“智能座舱成为汽车市场主要竞争焦点，三联屏，副驾屏、椅背屏及后视镜流媒体等娱乐显示屏需求占比激增，2023年上海车展新车娱乐屏搭载率21%。汽车已经成为“第三生活空间”，车载显示向多元显示跨越。”

 

图6：华为智能车载光领域总经理曾华荣在演讲

芯原股份是中国最早进军芯片IP领域的公司，也是国内第一家以芯片设计服务成功上市企业。 现芯原已成为业内领先的汽车电子图形处理器（IP）供应商，全球多家知名汽车厂商采用了芯原GPU技术，用于车载信息娱乐系统及可重构液晶仪器仪表显示。 主要客户包括大陆、德尔福、电装、博世等Tier-1供应商， 产品运用于奔驰、宝马、大众、马自达、雷诺、标致、现代汽车等主流车型。 要客户包括大陆、德尔福、电装、博世等。芯原高级副总裁汪志伟说：“芯原目前已经有丰富的可扩展IP储备，包括6大类处理器IP（神经网络NPU、图形GPU、视频VPU、音频/语音DSP、图像信号ISP、显示处理IP）、1500+数模混合IP和射频IP，已拥有近400家IP授权客户。ISP已经获得汽车功能安全认证ISO 26262和工业功能安全认证IEC 61508。”

 

图7：芯原股份高级副总裁汪志伟在演讲

芯擎科技是中国目前领先的车规级大算力芯片公司。成立五年多来，芯擎发布和量产了国内先进的高阶自动驾驶芯片。 芯擎的智能座舱芯片“龍鷹一号”累计发货位居国产车规级大芯片发货量排名第一，自动驾驶芯片“龍鷹智驾”算力性能位居国产自动驾驶芯片第一，并都被列入工信部优秀国产芯片行列。 芯擎科技战略业务发展副总裁孙东在天先的车规级大算力芯片公司。成立五年多来，芯擎发布和量产了国内最本届大会发表主题演讲说道：“中国车用半导体市场规模230亿美金左右，平均每辆车半导体含量大概794美金。中国车用半导体市场规模占全球超三成，以年复合增长率大于20%的速度在增长。芯擎目前可以提供汽车芯片高端处理器整体解决方案，例如，我们于2023年成功量产的国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”，一举打破了7nm先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面，并且当年出货量就超过了20万片，今年可望进一步快速增长。”

 

图8：芯擎科技战略业务发展副总裁孙东到场发表主题演讲

本届大会还邀请到了江苏明月智能科技有限公司CEO朱新军到场发表主题演讲。朱总拥有21年车载座舱领域从业经验，曾任航盛集团副总裁、CTO，拥有丰富的大中型企业管理经验和行业资源，先后获得双创领军人才、上汽外聘专家、北斗专家委员、汽车电子突出贡献奖、省中青年技术带头人、经济新闻人物、创新创业杰出人才等称号。 朱总说：“目前智能座舱的发展趋势是舱驾一体化、以及软硬件分离，软硬件分离设计将遵循分层架构，整套架构可以为实际产品灵活裁剪。在当前软件定义汽车的大趋势下，明月智能将切合市场用户痛点为客户提供座舱系统全套解决方案、以及生态和成熟产品级的技术服务，构建市场客户粘性和集成引导式创新。”

 

图9：江苏明月智能科技有限公司CEO朱新军

本届大会主峰会圆桌论坛环节，长安汽车何总、华为曾总、明月智能朱总、芯原汪总和芯擎孙总围绕新能源汽车未来发展趋势在捷飞科赵总引导下进行了热烈的讨论，各位老总坦率地针对当前全球新能源汽车产业现状发表了自己的理解和建议，引发了现场阵阵热烈掌声。

 

图10：峰会圆桌论坛

本届大会还邀请了深蕾半导体COO陈建华、有方科技5G专家易维平、电子科大车联网校友会秘书长肖波、芯闻道传媒总经理李明骏、深圳战略新兴产业博士专家联谊会秘书长王启航、与非网驻深记者李坚主持了下午的智能驾驶分论坛、智能座舱分论坛、激光和毫米波雷达分论坛、第三代半导体分论坛、车规半导体分论坛和动力电池及BMS分论坛。