拆解几大知名VR产品,了解他们的“内芯”

vr|ar|虚拟现实

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描述

  VR(Virtual Reality,即虚拟现实,简称VR),是由美国VPL公司创建人拉尼尔(Jaron Lanier)在20世纪80年代初提出的。其具体内涵是:综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备,在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。其中,计算机生成的、可交互的三维环境称为虚拟环境(即Virtual Environment,简称VE)。虚拟现实技术是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统的技术。它利用计算机生成一种模拟环境,利用多源信息融合的交互式三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。

  都说今年是VR 元年,说起VR,许多人都知道这玩意,但知其外表,却可能不了解它们的“内芯”,下面就拿国内外较知名的几大VR产品,以拆解的角度来了解它们吧。

  HTC Vive

  我们首先来看看 HTC Vive 头显的大致规格:它拥有两块 1080p AMOLED 显示屏,合并分辨率为 2160×1200,刷新率达到 90Hz。110° 的可视角度,一个内置的前视摄像头用来分辨玩家前方的环境,麦克风允许人在戴着它的时候接听电话。

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  拆下外壳之后看到的这个有些令人头皮发麻的景象就是 HTC Vive 的传感器了,总共有 32 个。这些光电二极管吸收来自 Lighthouse 基站发出的红外光,并且不停闪烁和扫动,让 PC 能够凭此计算头显在房间里的精确位置和朝向。

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  值得注意的是每个传感器都被单独编号,图片中的这个是第 18 号和第 19 号光电二极管。

  摄像头:

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  用镊子取下 HTC Vive 的前视摄像头,它由舜宇光学科技制造,型号 TG07BC1551。如果你觉得这个名字很耳熟,可以在 OnePlus One 和 Project Tango 的摄像头组件上找到这个名字。

  主板:

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  红色 —— 意法半导体 32F072R8 ARM Cortex-M0 微控制器

  橙黄 —— 东芝 TC358870XBG 4K HDMI 转 MIPI 双 DSI 转换器

  黄色 —— SMSC USB5537B 七口 USB 中心控制器

  绿色 —— 曜鹏科技 AIT8328 片上系统(带图像信号处理器)

  浅蓝 —— 骅讯 CM108B USB 音频解码器

  蓝色 —— 镁光 M25P40 串行闪存(4Mb)

  紫色 —— 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存(32Mb)

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  红色 —— 德州仪器 TPS54341 降压变换器

  橙黄 —— 德州仪器 TS3DV642 双向多路转换器/分用器(12 通道)

  黄色 —— 凌云逻辑 WM5102 音频解码器

  绿色 —— 百利通半导体 PI3EQX7841 USB 3.0 中继器

  浅蓝 —— 莱迪思半导体 LP4K81 A3311RG2 超低功率现场可编程门阵列(FPGA)

  主板背面:

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  红色 —— 北欧半导体 nRF24LU1P 2.4GHz 片上系统(×2)

  橙黄 —— 恩智浦 11U35F ARM Cortex-M0 微控制器

  黄色 —— 莱迪思半导体 ICE40HX8K-CB132 超低功率现场可编程门阵列(FPGA)

  绿色 —— 应美盛 MPU-6500 六轴陀螺仪及加速计

  浅蓝 —— 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存(32Mb)

  蓝色 —— 国家半导体 61AE81U L00075B

  屏幕:

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  很显然,这就是三星的 AMOLED 面板。每个面板斜对角长度都是 91.8 mm,换算成像素密度就是 447 ppi。同样的分辨率,因为 Oculus Rift 采用的面板尺寸稍小(90 mm),所以它的像素密度更大,456 ppi。

  Oculus Rift DK2 VR

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  参数方面,Oculus Rift DK2拥有100度的FOV(视域范围),配备5.7英寸AMOLED显示屏,单眼分辨率为960×1080,感应器刷新率为1000HZ,延迟在2ms-3ms之间,不算线材重量为453g。

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  拆开外壳,现在你看到的便是Oculus Rift DK2中心脏部分所在。

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  红色——东芝358779XBG HDMI接口电桥;

  橙色——意法半导体STP16CPC26低电压16位电流汲入型驱动器(Sink Driver);

  黄色——意法半导体STM32L100RB超低功耗32位Value Line ARM Cortex-M3 MCU,128Kb闪存,32MHz CPU,LCD,USB;

  绿色——赛普拉斯半导体CY7C65632低功耗USB2.0 Hub控制器;

  蓝色——Y405 1S31;

  粉色——英美盛MP65六轴MEMS动作追踪;

  黑色——德州仪器SEM TI 39 CF5I施密特触发器反相器(Single Schmitt-Trigger Inverter)

  摄像头:

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  拧开摄像头的螺丝便能够看到摄像头的主板,拆除镜头和主板连接的两颗螺丝,CMOS图像传感器便进入我们的视野。

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  红色——微芯科技24AA128 I2C CMOS Serial EEPROM;

  橙色——希华12.0 4C晶振;

  黄色——S033 HVG 107Y;

  青色——钰创科技eSP570摄像控制器。

  屏幕:

  显示屏是GALAXY Note 3的Super AMOLED屏幕面板。

  三星Gear VR:

  三星Gear VR属于手机端VR设备,放入一部三星自家的智能手机,使其成为显示屏。

  显示屏:

  一部智能手机(Galaxy Note 4)

  关键元器件:

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  在该组件的中央,能看到MELFAS BUNO83C 1433的字样,这表明三星使用的是Melfas的触控面板。实际上,包括Gear 2、Galaxy S3、Galaxy Nexus和Gear Fit在内的多款三星设备使用的都是这一组件。

  该组件的上方是STMicroelectronics的微控制器32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex M4微控制单元。

  大朋VR E2:

  参数方面:拥有120度的可视角度,1000Hz的刷新率,19ms延迟率,采用5.7英寸的1080x1920分辨率三星AMOLED屏,75Hz刷新率,响应时间小于3ms,兼容400度以下近视佩戴。

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  拆开外壳,露出了E2的主板部分。

  主板:

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  粉红色——东芝 358779XBG HDMI 芯片;

  蓝色——意法半导体STM32F205RCT6 32位ARM Cortex M3核心 运行频率120 MHz

  屏幕:

  对比Note 3,同为5.7英寸的三星AMOLED屏,分辨率为1080p。

  结语:

  以上就是几款较知名的VR产品拆解,虽然都称为VR,但不难看出它们的工艺设计,科技含量都是具有差别的。在VR的市场上,谁都想分得一杯羹,好的产品肯定更受消费者的喜爱,关注的也就越多,知名度也就越大,然而这些都与产品中所含的“分量”是息息相关的。

  在VR这个热点之中,说一款产品也好,说这个领域也好,都与创新是脱不了干系的,所以创新能力是撑起这个行业,这个领域的关键所在!

 

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