电子芯闻早报:苹果A11处理器仍由台积电代工

　　半导体：

　　1、苹果A11处理器仍由台积电代工

　　苹果公司A10应用处理器已经开始在台积电以16奈米进行量产投片，新一代A11应用处理器也开始展开设计研发。据业界相关消息指出，虽然三星积极想要在10奈米抢回苹果晶圆代工订单，但苹果仍选择与台积电合作，A11应用处理器将采用台积电10奈米生产，预计今年底前可完成设计定案（tape-out），明年中可望进入量产阶段。

　　虽然苹果iPhone 6S/6S Plus卖相不佳，但今年初推出的iPhone SE销售情况却是渐入佳境，而iPhone SE采用的A9应用处理器已经由台积电拿下代工订单。业界指出，苹果先前将iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分别交给台积电及三星代工，但同一规格晶片下单两个制程完全不同的晶圆代工厂，最后仍带来不少的麻烦，因此，苹果未来的同一颗晶片应该不会再采用双晶圆代工策略。

　　2、可编程光学芯片或许不远了

　　自英国南安普顿大学和法国波尔多德Optique研究所的研究人员发现，通过控制光照来使得硅芯片实现可编程逻辑。硅光子学是下一代芯片技术和光通信技术的根基，定位于实现光学互连、微波光子电路以及集成光学传感器等新兴应用。

　　研究人员认为，虽然光子芯片一般都是“硬连接”的，但是通过光学器件的重构可以使得光线走向更加灵活自由，使得可编程光学电路称为一种可能。他们称，“空间光调制器通常使用液晶或者微透镜来实现像素的独立控制，这些技术对光学的发展带来了彻底的变革，使得近些年来在成像光学、全息光学以及自适应光学领域有了全新的应用。”

　　3、AMD全新显卡爆发

　　NVIDIA GTX 1080/1070全新显卡已经惊艳登场，“帕斯卡”首秀大亮，接下来就看AMD这边的“北极星”了。

　　AMD此前已经多次高调宣扬北极星，自认为是十分完美的产品，也曝光过一些基本信息。来自泰国媒体的最新报道称，AMD将在本月底正式发布北极星显卡。

　　Computex 2016台北电脑展将于5月31日开幕，但是AMD选择了在澳门发布新卡，时间则是展前一天的5月30日。

　　不出意外，AMD这次也会是一次纸面发布，即宣布产品和规格，然后伙伴厂商在台北展示各自产品，稍后全面上市。

　　智能硬件：

　　1、360新机N4配4G运存售价899元

　　在将自家的产品线分为Q、H和F三大系列后，360手机拿出了N系列的首款产品。

　　硬件配置方面，N4配备5.5英寸1080P显示屏；搭载联发科Helio X20十核三阶处理器，主频为2.0GHz，Mali T880 GPU，4GB运行内存和32GB内部存储空间，支持最大128GB外置存储卡扩展；使用1300万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头，前者采用索尼IMX258传感器及F2.0大光圈、0.1秒相位对焦，后者支持360手机标志性的年龄识别和自拍美颜功能。

　　同时，N4还采用了3080mAh容量电池，提供（5V/2A、9V/1.5A、12V/1.2A）最高功率15W的“涡轮闪充”快速充电功能，可支持1.5小时完成充电；运行基于Android 6.0的360 OS系统，支持4G+网络和双卡双待盲插全网通3.0。

　　2、华为荣耀新旗舰V8今日发布

　　小米和华为都选择在今天发布重磅新机，相比前者的小米Max来说，后者的荣耀V8定位更高端，而它还会是华为首款配备2K屏的手机。

　　有关华为荣耀V8这款手机，工信部已经提前它的详细配置参数和外形，其配备了5.7寸屏，内置4GB内存，同时提供双1200万像素摄像头（前置为800万像素），运行Android 6.0，内置电池容量3400mAh，其中高配版是2K屏+麒麟955处理器+全网通，而低配版则是1080p屏+麒麟950+移动联通双4G。

　　此外，荣耀V8一大亮点就是配备了双1200万像素后置摄像头，其能够3D全景拍照功能，这个拍摄的样张，用户晃动手机或是滑动屏幕可以查看照片的各个角度，发现隐藏的精彩。

　　可穿戴设备：

　　1、小米手环二代实物曝光！可显示电量测心率

　　据悉，小米手环二代配备了LED显示屏，可显示步数、时间、心率和里程。甚至，手环的电量也能显示出来，更加直观。

　　另外，新手环还提供了心率传感器，可测量心率。总体来说，相比小米手环一代，使用起来功能更丰富，也更加直观，不再需要通过手机屏幕才能了解监测数据。

　　当然，目前还不确定这是否是最终版本。爆料者称，小米手环二代依然会走高性价比路线，售价不贵。