半导体新闻
2016年5月12日,北京讯——今天,英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。未来,双方将整合研发技术和优势资源,携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片。
英飞凌智能卡与安全事业部全球总裁Stefan Hofschen博士表示:“昆腾微电子和英飞凌希望保持长期合作,因为中国始终是安全控制器的战略性市场。我们诚愿与昆腾微电子这样的产业链上下游合作伙伴并肩同行,结合中国金融支付行业的特色,不断创新开发符合中国认证要求的高性能安全解决方案。”
昆腾微电子首席执行官林海青博士表示:“英飞凌与昆腾微电子的强强联手,是德国技术与中国实力的完美联姻。通过合作协议,双方将更好地专注于各自的专业技术领域,为行业提供满足市场多应用功能需求、业界领先的安全解决方案。”
英飞凌中国总裁兼执行董事苏华博士表示:“我们希望通过此类战略合作项目的顺利开展,能实现与中国合作伙伴的共同成长,助力中国支付市场发展,融合‘互联网+’,成为现代金融服务和支付体系的重要组成部分,更好地服务民生、服务社会。”
关于昆腾微电子
昆腾微电子股份有限公司是一家快速成长的半导体设计公司,致力于提供优良性价比的集成电路产品与解决方案。总部位于北京,在深圳、天水、香港以及美国等多地设有研发中心和销售办事处。公司主要从事金融安全、通讯及消费电子所需的模拟、混合、射频信号和片上系统(SoC)集成电路设计和制造,并成为国家级研发项目的承担单位。昆腾以世界一流的系统、模数、混合、射频集成电路设计和管理团队,以及众多拥有完全自主知识产权的专利,积极推动中国半导体事业的发展。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2015 财年(截止 9 月 30 日),公司的销售额达 58亿欧元,在全球范围内拥有约 35,400 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。
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