移动芯片落败，Intel能否借基带卷土重来

　　前段时间英特尔在全球移动设备市场争霸赛落居下风，处理器芯片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成。而今日，有消息称，英特尔4G LTE基带（Modem）芯片或已强势挤进苹果（Apple）预计9月发表的新款iPhone供应链， 且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露， 英特尔该款芯片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。

　　订单消息未被相关业者证实，但 另一则确切消息称CEO科赞奇在裁员1.2万人之后宣布公司转型。在这次转型背后，除了总舵手CEO科赞奇还有一个男人——Intel高级执行副总文卡塔·伦度金塔拉（Venkata“Murthy”Renduchintala），Intel去年从高通挖他花费了不下2500万美元，而他誓言带领Intel公司引领5G革命。

　　靠着PC发家的Intel，如今他们面对日益下滑的PC市场也无力回天，再也爱不起来了，甚至目前的移动业务被放弃了，但还是有人相信Intel能凭基带，在移动领域卷土重来。

　　Intel基带的现状

　　在2011 年初，英特尔收购了处于“挣扎”阶段的英飞凌（Infineon Wireles）无线业务部门，为的就是蜂窝调制解调器，也就是基带的业务。虽然是“跟随者”的步伐，但该业务是英特尔成为了当前领先的移动网络芯片供应商之一，而且还能帮助英特尔在移动领域获取更多营收。从目前来说，Intel的基带布局尚算不错。

　　Intel的去年的旗舰基带是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格、三载波聚合技术，无论制造工艺、功耗表现、性能表现都另不少手机厂商刮目相看，也包括苹果。 MWC 2016大会上，Intel发布了多款基带产品， 并宣布了广泛的5G行业合作。

　　基带方面主打的是“XMM 7480”，包括X-GOLD 748基带芯片、SMARTi 6T/6Tc收发器、Amp Track 748封包追踪等组成，支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各种网络制式，并支持四载波聚合、FDD/TDD联合载波聚合，还支持多达33个频段、EVS、双卡双待。

　　XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，只相当于高通骁龙810/808里边的X10 LTE，不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。

　　XMM 7480将在今年下半年送样。目前看起来想和高通、三星、联发科、华为、展讯等竞争压力还是很大啊，高通都做到1Gbps下载了。

　　另外，Intel 5G上合作是相当广泛的：

　　| 与爱立信为运营商提供5G解决方案，参与审核过程，执行hi现有网络转型。

　　| 与韩国KT 2018年进行5G测试。

　　| 与LG电子指定和研发下一代车用5G远程信息处理技术。

　　| 与诺基亚在5G无线电技术标准和网络上合作，提供早期5G用户和无线基础设施之间的互操作性。

　　| 与韩国SK Telecom在5G技术研发与验证上合作，主要集中在5GHz LAA辅助授权接入部分。

　　| 与Verizon在毫米波上合作。

　　这些数据都说明了Intel在5G基带行业还是有一席之地的，那么与他的竞争对手相比呢？

　　竞争对手的表现

　　我们知道，基带是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，除了Intel外，包括高通、联发科、三星LSI、展讯和华为海思等公司也是基带领域的玩家。而这几个也是全球排名前五的手机基带厂商。我们看一下他们的表现，能给Intel带来多大的困扰。

　　高通：

　　高通无疑是手机基带的老大。无论是苹果，三星，诺基亚还是小米，华为，中兴，都在自己的手机上使用高通基带，这一半原因在于，高通提 供了“基带+CPU+GPU”打包解决方案，有助于客户降低成本，另外更重要的因素在于，高通作为CDMA开创者，坐拥3900项专利，其他人绕不过这道 坎，就只能乖乖的买它的基带，或者交专利费，而高昂的专利费会让很多手机商望而却步，妥协但无奈。

　　在过去的2015年，高通受到了较大的打击，业绩下滑，高端芯片骁龙810发热，华为海思和三星在基带技术上追赶高通，面对如此局面，高通今年决定来个绝地反击，去年底发布性能强劲的骁龙820。这款处理器集成X12 LTE调制解调器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移动终端处理器，可实现600Mbps的下载峰值速度和150Mbps的上传峰值速度。与前一代产品相比，其下载和上传速度分别提高了33%和200%。更重要的是骁龙820可以实现对三大运营商所有4G+频段，即载波聚合频段组合的支持。也就是说，现在的全网通不仅仅是在一颗高集成SoC上支持所有7种主要蜂窝制式，还能支持所有运营商的4G+载波聚合组合。

　　而前段时间高通发布新的 X16 LTE 基带，最高可以支持到 1Gbps。在绝大部分还是徘徊在 Cat.10 左右时，高通这次新的 X16 LTE 基带支持 Cat.16，使用 14nm 工艺以获得更好的性能和功耗，可以提升一倍以上的速度。

　　更为重要的是，X16 采用了新的架构适应物联网繁杂的使用情境和环境，不过估计只能在骁龙830或者iPhone 7上才能看见其身影了。

　　近年来，iPhone系列一直都使用高通基带，很大原因是因为高通基带支持全网通，而全网通是一种趋势，然而Intel的XMM 7360并不支持全网通，所以在全球的份额也不高。

　　但在去年Intel将耗资75-80亿新台币收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通（VIA Telecom）部分资产，目的则是为了CDMA2000专利技术，说明了Intel也在往全网通基带发力。

　　联发科：

　　作为基带的后来者，联发科依靠积极的研发，在基带领域发展势头迅猛，几年的时间就爬上第二的位置。不过可以看到，初期联发科主要是依靠2G和3G芯片获得市场占有，缺少LTE芯片，而随着4G网络的铺开，尤其是中国市场需求的加大，联发科必然需要在LTE基带芯片上发力。

　　从2014年开始，联发科陆续推出了LTE基带芯片，能够支持多模多频，满足运营商和终端设备商的4G LTE需求。去年联发科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成联发科的基带芯片，能够支持国内的中国移动和中国联通的网络，不过在CDMA领域始终有一点阻碍。

　　不过这一情况很快得到改变，威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”将为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权，同时联发科同时与日本运营商NTT DOCOMO合作取得LTE技术授权，最终补齐了多模多频芯片平台布局。联发科甚至表示，未来包括中国电信等运营商要布建VoLTE技术时，联发科技的4G解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。

　　随后联发科推出了Helio X20旗舰十核芯片，型号为MT6797。MT6797网络基带集成的是LTE Cat.6规格，LTE Cat.6支持2×20MHz下载载波聚合，最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps，特别是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外还支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。这意味着联发科最新的旗舰芯片将会搭载更加强大的全网通基带。

　　联发科全网通基带的商用或许能打破高通在基带领域（尤其是CDMA）上的垄断局面，联发科基带更加低廉的价格更加可以满足“够用党”的需求。或许在参考设计等方面，联发科与高通还有差距，但是联发科全网通芯片的推出能够让消费者、终端厂商和运营商有更多的选择。三星LSI

　　三星是一家大而全的公司，基本上电子产业链所有产品都有涉及，连基带也不例外。但其实在智能手机发展的前几年，三星的基带也一直绕不开高通，，Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基带，而Galaxy S6虽然试水了自家的Shannon 333基带，但在需要CDMA网络的地方比如国行版依然还是使用的高通基带。直到最近的推出的S7系列上，三星才可以说从技术上摆脱了对高通的依赖，其Exyons 8890处理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基带，其中下行支持Cat12，速率可达600Mbps，上行支持Cat13，速率可达150Mbps，这一点跟骁龙820的基带是同级别的，要比麒麟950的Cat6基带更先进一些，性能看齐高通X12、Balong 750。虽然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通骁龙820处理器，但作为后起之秀，三星用实力证明了自己半导体技术的强大，未来不容小觑。

　　展讯：

　　展讯是中国最大、全球第三的通信芯片设计公司，其设计的芯片被广泛应用在包括三星在内的众多手机上，而在基带领域，展讯也有不错的地位。在3G时代，展讯一度超过联发科，走在基带芯片供应商前二的位置。而在跨入了4G时代，展讯也再接再厉。

　　在上个月的通信展上，展讯首次展示了新一代多模LTE基带芯片SC9620，据了解，SC9620是一款40纳米低功耗TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基带芯片。

　　据悉，该芯片面向LTE高端智能或平板以及其他LTE数据类终端市场，可以支持3GPP R9协议并达到Catagory4等级，最大下行速率150Mbps，并可以支持双卡双通功能，用于4G智能、平板电脑或其他数据终端。在未来，展讯也将持续投入，推出更多高质量的芯片。

　　华为海思：

　　终于聊到华为海思，作为国产的骄傲，华为海思在通信设备、移动手机、手机处理器芯片、IPC 芯片等各种领域闻名全球，而在基带芯片方面也不遑多让。

　　华为最新的Balong 750在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps。

　　事实上，LTE Cat.12的下行速度就已经提升到600Mbps，不过上行只有100Mbps，而华为没有满足于此，Balong 750突破达到了150Mbps，从而符合LTE Cat.13 UL上行标准。

　　据华为介绍，Balong 750能够根据运营商的频谱资源和网络覆盖，通过2CC（双载波）数据聚合、4x4 MIMO多入多出技术（一个无线信道中堆叠4个空间流），或者4CCA（四载波聚合）技术，提供高达600Mbps的下载速度。

　　一般来说，运营商都会有至少两个频段区间，但每个频段带宽资源有限。频谱较少的运营商，需要通过载波聚合技术，提升LTE网络容量，达到更高的下载速度；即使是频谱较多的运营商，也需要通过载波聚合技术，提升网络覆盖，实现真正的网络无缝联接。

　　针对频谱资源较少的运营商，Balong 750会采用2CC＋4x4 MIMO技术，使下行速度达到600Mbps；针对频谱资源较多的运营商，则会采用4CCA技术，扩大网络的覆盖范围和带宽能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。

　　在将Xscale卖给Marvell之后丧失移动的先机，而在推出Atom方面也后继乏力，Intel在移动方面似乎越走越远，但移动芯片的衰败并没有让Intel低头，手机基带成为了新的发展方向，在众多对手之中，Intel能否借助Apple拿到移动入场票呢？这就等iPhone7出来之后我们一窥究竟了。但由于iPhone创新乏力，产品销售有下降的趋势，编者本人对这个还是保持悲观态度的。