半导体新闻
中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆昨天日宣布,以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币),收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。上述被收购事业体去年仍处亏损,环球晶圆董事长徐秀兰表示,六个月内转盈是合理的期待,今年下半年要力拚达标,明年业绩成长动能更大。
半导体:
1、环球晶圆3.2亿收购Topsil旗下半导体
中美晶旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆昨天日宣布,以3.2亿丹麦克朗(约3.2亿人民币),收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。上述被收购事业体去年仍处亏损,环球晶圆董事长徐秀兰表示,六个月内转盈是合理的期待,今年下半年要力拚达标,明年业绩成长动能更大。
环球晶圆强调,透过这项收购案,可让产品组合更完整,扩增高功率元件的市场,除了供应亚洲FZ晶圆需求,该公司原本在欧洲并无生产基地或销售据点,未来版图也可藉此延伸,利用Topsil既有通路,以欧洲员工服务欧洲客户。
智能硬件:
1、谷歌明年将销售模块化手机
Google周五宣布,公司计划于明年销售模块化、可更换零部件的智能机。
据悉,Ara设备将搭载Google Android系统。Google硬件业务负责人Rick Osterloh表示,Google将可能仿照Nexus智能机项目的模式,自主生产手机框架或者与硬件合作伙伴合作。Osterloh称,Google很可能会生产部分手机模块,但想要让第三方开发新零部件。Google周五表示,正与多家公司在手机模块上展开合作,包括三星电子、索尼以及松下等电子设备制造商。索尼表示,索尼影业家庭娱乐部门将向手机授权内容,而不是开发硬件。三星和松下尚未置评。
2、华为MateBook笔记本国行开箱
5月26日,华为要在北京公布MateBook笔记本国内的售价和开卖时间,据说其价格是4299元起,这价格相比国外4550元起的售价,便宜了一些。
现在,凤凰科技送出了华为MateBook的开箱图赏,准确来说这款产品是平板+键盘的二合一产品,整机厚度6.9mm,机身除了3.5mm耳机接口,就只有一个Type-C接口,在它的右侧边框上,除了音量键,还集成了指纹识别模块,同时键盘通过底部边框下的磁吸式接口连接,按键键程为1.5mm
这台开箱的MateBook,配备了12英寸2160×1440分辨率的IPS触控屏,内置英特尔酷睿m5-6Y54处理器、8GB内存、256GB固态硬盘、拥有配套的USB Type C扩展坞,然而并没有那根2048级压感电磁笔,预装Windows 10操作系统。
可穿戴设备:
1、推出隔空手势操作智能手表
Google前沿技术研究部门ATAP日前展示了Project Soli雷达技术的最新进展。原来,谷歌ATAP与LG和MC R&D实验室展开合作,开发了一款可通过远距离手势操控的智能手表。这款智能手表也支持触控和语音输入,但手势操控是这款手表的特别之处。这项技术在去年的I/O大会上发布,能在一定距离远处识别用户的手势。
除了智能手表,其他不适宜屏幕触控交互的智能设备都可以应用这种方案。据悉,ATAP还与音响厂商Harman展开合作,开发了一款集成Soli算法的JBL音响。Project Soli机器学习工程师Nick Gillian使用原型产品展示了如何用手势去完成播放、暂停和切歌等操作。
物联网:
1、Samsung Pay与支付宝正式宣布合作
三星电子和支付宝宣布正式达成Samsung Pay合作。此次合作意味着用户不仅可以通过Samsung Pay管理和使用绑定的银行卡,同时还可以通过Samsung Pay绑定支付宝账户进行支付宝支付。
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