大联大世平集团携手TI、Toshiba推出无线充电方案

　　2016年5月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi标准的，基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案。

　　无线充电技术在消费类市场表现出巨大的潜力。在不使用联机的情况下给电子设备充电不但可为便携式设备使用者提供一种便利的解决方案，而且还让广大设计人员能够寻找到更具创新性的问题解决方法。许多电池供电型便携式设备均能受益于这种技术，从手机和可穿戴设备到电动汽车不一而足。

　　图示1-无线充电示意图

　　为了便于使用并且让设计人员和消费者都受益，全球首个推动无线充电技术的标准化组织--无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称WPC）制定出了Qi标准，在供电设备（电力发射器，充电站）和用电设备（电力接收器，便携式设备）之间创建了互操作性。WPC标准定义了电感耦合（线圈结构）的类型，以及低功耗无线设备所用的通信协议。在这种标准下工作的任何设备都可以与任何其他WPC兼容设备配对。

　　随着越来越多的移动设备加入无线充电技术，无线充电市场将进入爆炸式发展时期。因此，大联大世平特别携手TI、Toshiba推出系列Qi标准无线充电方案：

　　一、TI高集成、易实现无线充电方案

　　1、5V输入发射端

　　图示2-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的5V输入发射端解决方案系统架构图

　　功能描述

　　第二代数字无线电源控制发射端

　　用于便携式设备如手机等的充电

　　输入5V直流电，输出10V交流电

　　可寻找将被供电的WPC相容器件

　　接收来自被供电器件数据报通信并管理电源传送

　　重要特征

　　动态电源限制（DPL）

　　符合无线电源联盟（WPC）类型A5和类型A11发送器规范的5V运行

　　数字解调减少了器件

　　综合充电状态模式和故障指示

　　图示3-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的5V输入发射端解决方案照片

　　2、12V输入发射端

　　图示4-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的12V输入发射端解决方案系统架构图

　　功能描述

　　使用三个线圈发送数组的扩展位置自由

　　无线电源传输的智能控制

　　应用在WPC 1.1可用的手机，车载和桌面充电

　　三个线圈发送数组：充电区域》70mm×20mm

　　12V DC输入，5V AC输出

　　重要特征

　　数字解调减少了器件

　　外来物体检测（FOD）

　　增强型寄生金属检测（PMOD）确保了安全性

　　过流保护

　　充电状态和故障状态的LED指示

　　符合无线供电联盟（WPC）A6发送技术规范

　　图示5-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的12V输入发射端解决方案照片

　　3、接收端

　　图示6-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的接收端解决方案系统架构图

　　功能描述

　　无线充电接收端

　　用于便携式设备如手机等的充电

　　线圈接收10V交流电

　　最高可输出5V/1A直流电

　　可处理来自无线充电发射端的通信信号

　　重要特征

　　93%的整体峰值AC-DC效率

　　符合WPC v1.1标准的通信控制

　　输出电压调节

　　低功耗耗散整流器过压钳位（VOVP = 15V）

　　热关断

　　图示7-大联大世平的TI符合Qi无线充电标准的接收端解决方案照片

　　二、Toshiba简单快速无线充电方案

　　1、发射端

　　图示8-大联大世平的Toshiba符合Qi无线充电标准的发射端解决方案系统架构图

　　功能描述

　　Qi无线充电发射端

　　输入DC 5.5V/3A

　　输出10W

　　可以同时给两个设备充电

　　支持兼容WPC标准的移动设备充电

　　重要特征

　　与1.1版本WPC低功耗标准下的A11，A12，A14电源传送设计兼容

　　Analog Ping支持异物检测

　　集成了专用模拟电路和一个ARM® Cortex®-M3处理器

　　100引脚LOFP封装

　　通过评估电路板进行QI认证

　　图示9-大联大世平的Toshiba符合Qi无线充电标准的发射端解决方案照片

　　2、接收端

　　图示10-大联大世平的Toshiba符合Qi无线充电标准的接收端解决方案系统架构图

　　功能描述

　　支持Qi标准无线充电接收端

　　最大5W输出功率

　　95%最大功率转换效率

　　重要特征

　　支持异物检测功能

　　发热量小

　　片上Qi协议控制逻辑

　　28引脚WCSP封装

　　图示11-大联大世平的Toshiba符合Qi无线充电标准的接收端解决方案照片图

　　关于大联大控股：

　　大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5，500人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）

　　大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

　　为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。