中国汽车论坛 | 芯联集成用技术创新打造核心竞争力

2024年7月11-13日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。
 

 
7月11日下午举办的“闭门峰会”是中国汽车论坛重磅打造的“政企面对面”沟通平台。本次闭门峰会聚齐了100余位业界重量级嘉宾，包括主管汽车行业的10多个政府部门领导，主流汽车集团、头部新势力企业、科技巨头掌门人，供应链头部企业、顶级行业机构高层。
 
嘉宾围绕“巩固扩大智能网联新能源汽车产业领先优势”这一主题，深入交流了行业热点、重点和痛点问题，并提出了富有洞见的观点和建议。
 
芯联动力董事长袁锋先生应邀出席闭门峰会。会上，袁锋先生结合芯联集成的发展之路以及自身对汽车、半导体两大行业的深刻理解，向汽车行业领导及嘉宾分享了对汽车行业未来发展趋势的三大洞察，并提出了两点可行性建议。

芯联动力董事长袁锋先生

 
芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市，是一家致力为新能源产业、智能化产业提供核心芯片和模组的公司。芯联集成以晶圆代工为起点，向上触达芯片设计服务，向下延伸到模组封装，经过六年多发展，如今已成为一站式系统代工解决方案供应商。
 
芯联集成目前是国内最大的IGBT、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，80%左右的营收来自新能源，9成以上的新能源车企都是公司的客户，产品可以覆盖超过70%的汽车芯片种类。
 
当下，汽车行业竞争异常激烈，芯联集成希望通过技术创新、应用创新来做“长板”，以提升公司在市场的核心竞争力。
 
袁锋先生指出，在汽车电动化、智能化和互联化的大浪潮下，芯联集成看到三个主要技术和市场趋势并对此进行了相应的技术储备。
 
第一个趋势是新能源车的快速发展，这将进一步促进汽车功率半导体应用更加广泛，尤其是SiC器件渗透率快速提升。
 
2024年是碳化硅启动大规模应用的元年。随着碳化硅8英寸线的导入，碳化硅的成本将面临进一步下降。芯联集成的国内首条8英寸SiC MOSFET产线今年将完成通线验证，明年将进入量产。
 
芯联集成自2021年开始启动碳化硅研发，2023年开始正式量产，是国内第一个真正把碳化硅做到新能源主驱上的企业。同时，公司碳化硅的良率和技术水平也达到了世界领先水平。
 
2023年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，将碳化硅业务独立化运营，产业资本这一“纽带”让行业内更多好的合作伙伴参与进来。从芯联动力的股权结构中看到，博原资本、小鹏星航资本、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源、立讯精密家族办公室立翎基金等新能源（包括汽车和能源）领域知名企业旗下的产业投资机构成为芯联动力的发起人股东。
 
芯联集成在碳化硅技术、市场与商业生态方面共同推进，这也将促进公司的第二增长曲线碳化硅业务今年将实现超10亿元的营收。
 
第二个趋势是车企EE架构进一步向集中化演进，智能执行器需要有更高的集成度，芯片也会进一步集成化。
 
多个芯片集成到一个芯片，这在消费电子领域已经实现，如今的智能手机只有几颗芯片，但是早期的大哥大里面大概有几十颗芯片。
 
智能汽车的发展也必然延续这一趋势。通过集成式整套芯片解决不仅可以优化BOM，也可以提升系统可靠性。芯联集成拥有完善的集成方案工艺平台和系统级开发能力和深度集成能力。
 
芯联集成已经和国内领先的整车和Tier1合作，通过芯片的集成化，帮助客户大幅降低成本。
 
第三个趋势是垂直整合引发新的商业模式。很多车企都希望通过做Tier1来做技术创新，并具备系统定义的能力，这一转变这就需要芯片企业的配合。
 
越来越多的车企正在打破供应链的中间环节，直接联系具备系统集成能力的晶圆厂一起定义产品，这也给了芯联集成更多的发展机会，促使公司从一家纯晶圆代工企业，发展为一站式系统代工解决方案供应商。
 
最后，展望行业未来向上发展，袁锋先生提出两点建议：
 
一方面，中国半导体科技企业的创新需要资本的力量。恰好中国已进入了一个新投资时代，以支持高质量产业发展为核心的新质生产力、科技强国等战略都离不开资本的支持。从芯联集成的经验来看，资本纽带可以让企业与更多的产业方建立紧密的战略关系，同时，因为资本的纽带，企业不再仅仅是供应商，而是可以跟终端应用的企业再研发合作。企业、产业、资本方一起形成合力，才能更好地推动中国下一步的科技创新。
 
另一方面，面对前所未有的机遇与挑战，中国半导体科技企业必须深刻认识到，唯有不断创新，才能构建起企业的核心竞争力。近两年，得益于国家政策的有力支持和国内主机厂客户的积极引导，中国半导体企业已经取得了显著的进步。然而，要在全球半导体产业中占据一席之地，与国际巨头同台竞技，我们仍需不断加强自主创新，提升技术实力和产品品质，当然也呼吁政策和主机厂客户坚持给予国内半导体企业上车的机会。