硅片市场供过于求,价格维持稳定但显现疲软态势

　　中国M10晶圆市场价格持续五周平稳，单晶PERC与n型M10价格分别稳固于0.141美元/片与0.139美元/片。与此同时，G12晶圆市场价格遭遇显著下滑，单晶PERC G12与n型G12价格分别降至0.209美元/片和0.211美元/片，周跌幅均超过11%。

　　一位保持高开工率的晶圆制造商强调，当前市场环境下，企业的现金流健康与精细化的成本管理，包括运营、营销及生产成本的控制，成为多晶硅及晶圆企业生存与发展的核心要素。

　　业内观察显示，中国晶圆市场正面临饱和挑战，未来或将见证部分过剩产能的逐步退出。相反，全球范围内，尤其是中国以外的晶圆生产能力建设正加速推进，展现出勃勃生机。

　　近期，TCL中环携手沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）及Vision Industries，在深圳签订合作协议，共同投资约20.8亿美元成立合资公司，旨在推动沙特太阳能光伏晶体晶片的本土化生产，股权结构为TCL中环、PIF全资子公司RELC及Vision Industries分别持股40%、40%及20%。

　　此外，一家欧洲硅片制造商在暂停生产一年后，宣布计划在美国投资建立一座5GW产能的硅片工厂，预计将于2024年底启动建设，目标是在2026年实现锭与晶圆的量产。该制造商还表达了将硅片生产回归欧洲的意愿，但前提是需获得有吸引力的政策支持框架。

　　技术层面，太阳能市场的快速发展正深刻影响晶圆制造商的运营策略。有制造商指出，供给异质结（HJT）电池客户的晶圆成本相对较高，反映出市场正从晶圆技术创新驱动向电池技术为核心的新阶段转变。业界正积极探索BC（背触点）、TOPCon（隧道氧化物钝化触点）、HJT及钙钛矿等多种技术路径，以期在未来市场中占据领先地位。不同制造商或侧重于BC技术，或专注于大尺寸晶圆，亦有通过并购加强技术布局的案例，显示出行业内的技术竞争与合作并存的态势。

　　关于市场需求，大型组件市场，尤其是服务于公用事业规模项目的市场表现，成为业界关注的焦点，其今年能否实现稳健增长，仍是未知数。