石英晶体切割类型与频率的关系

今天这节课，让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切割类型有很多种，不同的切型其物理性质不同，频率范围也不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响，比如：频率稳定性，活性水平，Q值，温度系数等。

石英晶体在切割时的主要类型：

我们大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )类型中的AT切，以最常用的AT切割晶体晶片为例，晶片平面与Z轴的夹角为35°15'。在28MHz基频厚度剪切振动的情况下，晶片厚度约为0.06毫米，AT切割频率范围，基频为0.8~80MHz，泛音模式下为20MHz~230MHz。厚度振荡模式下的BT切割基频的频率范围为2MHz~35MHz。当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式，这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多，如+2˚X、XY、NT的切割模式，这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。

下表是我司收集一些晶片切割角度与

频率的关系和系统的计算公式：

以上为我司对晶片切割角度与频率关系的理解！希望能让大家对晶振产品有一个更加深入的了解。

晶科鑫企业简介

深圳市晶科鑫实业有限公司成立于1989年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。公司独有品牌SJK，产品涵盖各种晶振、滤波器和振荡器，已通过绿色环保和ISO 9001、ISO 14001认证，ISO 16949。公司拥有30多条全自动生产线，占地超3万平方米，产品畅销全球，广泛应用于计算机、AI、物联网、汽车电子、通信等领域。

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