半导体并购盘点，合纵连横为哪般

　　最近几年，随着产业的升级和竞争的加剧，成本的上扬，再加上新科技革命对产品整合性的需求，各种优势互补，业务补充的企业并购屡屡发生。今天我们来盘点一下进入21世纪第二个十年，半导体领域产业出现了哪些知名的并购，我们并就其背后的并购做深层次的原因分析，了解整个半导体的趋势和产业分布。

　　2016年1月19日

　　Microchip收购Atmel

　　据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。

　　此前微芯科技在2015年5月以8.39亿美元收购了有37年历史的芯片制造商Micrel，2014年以3.94亿美元收购了Supertex，2013年还收购了私人控股的布鲁塞尔公司EqcoLogic。与微芯科技一样，其他芯片公司也加入收购浪潮，如安华高科以370亿美元收购博通创造半导体行业最大一次并购。

　　微芯科技总裁和CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）表示：“随着半导体行业不断整合，微芯科技通过一系列收购实施了非常成功的整合战略，相比内生性增长，过去几年我们的营收增长率提高了一倍。”为了与微芯科技合并，Atmel终止了与Dialog Semiconductor的并购协议，并支付了1.373亿美元的解约金。

　　收购后影响：

　　微芯科技（Microchip）收购爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。

　　过去两年来这一波前所未有的整并与收购（M&A）行动，戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。或许，其中变化最剧烈的要算是MCU领域了，因为就在这几个月内，另一项收购行动将会再度颠覆现有的市场前三大供应商排名。

　　正当恩智浦半导体（NXP Semiconductors）收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为MCU市场排名第二的供应商后，在短短不到两个月的时间，Microchip也将收购Atmel，使其迅速爬升至MCU市场第三的位置。“我们看到收购Atmel将带来吸引人的财务与策略优势，”Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示，“结合Microchip与Atmel的实力，将为MCU市场创造一家重量级厂商，并让Microchip从MCU市场排名第四的位置进展至第三（根据Gartner最新的市占率资料）。”

　　另外，根据市场研究公司IHS Global Inc.表示，Microchip是目前MCU市场上的第五大供应商。而在收购Atmel后——预计将在第二季收购完成，可望大举超越英飞凌 （Infineon AG）和意法半导体（STMicroelectronics；ST），迅速窜升至市场第三，仅次于目前主导这一市场的瑞萨电子（Renesas Electronics）和NXP。

　　在这一波整并“疯”潮期间，其他MCU供应商所进行的收购行动，也陆续改变了供应商排名，包括赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）在去年收购了Spansion。

　　IHS嵌入式处理器总分析师Tom Hackenberg表示，对于Microchip来说，跻身前三大MCU供应商之列将是一大利多。“当客户开始寻求潜在解决方案时，经常先考虑某种产品的前三大供应商。”

　　Hackenburg 表示，Microchip收购Atmel的意义重大。他指出，在MCU领域的厂商都是相当强劲的竞争对手，但每一家公司也都各有其差异化技术。Atmel 拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术，而这些都是Microchip所欠缺的产品。“Atmel所拥有的产品组合无疑地将为Microchip带来相当大的价值。”

　　但Hackenburg强调，这项收购也带来了不小的挑战，尤其是这两家公司在合并后将面对支持多种不同架构的问题。Atmel支持ARM架构，而Microchip则使用MIPS架构。两家公司还分别拥有专有架构，包括Atmel的 AVR以及Microchip的PIC架构。

　　“他们目前必须支持非常广泛的产品组合与分歧的架构，而这正是我所看到的挑战，”Hackenberg补充说，关键的一步在于Microchip是否能为客户提供一个明确的发展蓝图，清楚说明未来将会继续支持哪些产品以及哪些架构将会整合于新产品中。“这些都是Microchip在收购Atmel后必须回复客户的问题。”

　　Microchip首席营运官Ganesh Moorthy表示，该公司计划持续支持这些专有架构以及MIPS与ARM。“我认为所拥有的多种架构都在市场上占据重要位置。这些架构中的每一项都有许多客户使用，也有一组可支持的工具，同时也占据重要份额，足以分别支持维持其持续运作所需的作业。

　　2015年12月14日

　　美光收购华亚科

　　美国记忆体大厂美光12月14日宣布以每股30元，溢价30%，总金额1300亿元，收购与台塑集团合资的华亚科全部股权，这是外商在***史上最大购并案；同时，南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权，成为美光的股东，也是少见***企业成为国际大厂主要股东的例子。

　　美光科技Micron Technology， Inc.成立于1978年，总部位于美国爱德荷州首府博伊西市，全职雇员30，400人，是美国最大的电脑内存芯片厂商。美光科技1981年成立自有晶圆制造厂。目前是全球最大的内存存储与影像感测器生产商之一。通过全球化的运营，美光科技制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

　　华亚科技股份有限公司（简称：华亚科），成立于2003年1月23日，原系由南科（隶属台塑集团）及英飞凌共同设立，借与英飞凌之合作，直接筹建十二吋晶圆厂，并取得技术伙伴奇梦达之授权而投入DRAM之生产。2008年10月，美光以4亿美元收购奇梦达持有华亚科之全数股权，华亚科改为南科与DRAM大厂美光共同合资，主要提供标准型DRAM晶圆代工服务。

　　收购后影响：

　　美国投顾Bernstein与Morgan Stanley （大摩）皆认为，美光在周期性低潮时刻发动购并是惯例，且收购华亚科操作有利于未来美光的财务表现，附带利益将是巩固美光在记忆体技术控制权，对南亚科也是一大利多。

　　Bernstein Research 报告指出，美光以每股30 元收购华亚科，虽然溢价超过三成，但仍符合对***记忆体业目标价，预计美光明年财年EPS 可增加12%，且更重要的是，会让中国更难进入DRAM 产业。

　　此外，收购华亚科后，让美光在控制与优化技术进程与生产设施方面，有更大的弹性，且对美光的自由现金流量（FCF）、税前息前折旧摊销前获利（EBITDA ）、每股盈余（EPS） 都会有正面帮助。

　　美光同意授权南亚1x 和1ynm DRAM 技术也有开出几个条件，确保知识产权不会外泄给中国，和防止过度建设。Morgan Stanley 也认为南亚科可以获得出售收益之外，并取得使用下代DRAM 技术的权利，对南亚科是有益的，且南亚科出资315 亿入股美光，占美光目前市值的6-7%，成为美光最大股东，但最后的股权比重仍要看交易完成后美光的股价而定。

　　Bernstein 认为此购并案将巩固美光阵营，并提高美光的控制权。此外，华亚科表示对20 奈米制程有信心，在今年底可以将良率提升至八成，美光也表示明年中可以将华亚科工厂转换至20 奈米，将有助于降低美光华亚科的生产成本。

　　Morgan Stanley 认为此案与美光之前在产业周期低谷时的购并行为没有两样，华亚科仍然是美光在***的资产，美光会透过华亚科举行联贷案达800 亿台币，成为美光买华亚科的主要资金来源，美光只要拿出197 亿台币现金。

　　2015年11月18日

　　安森美收购飞兆半导体

　　安森美半导体公司（ON Semiconductor）周三宣布，将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司（Fairchild Semiconductor International）。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。

　　ON Semiconductor（安森美半导体 ）成立于1999年，总部位于亚利桑纳州的凤凰城，从事设计、制造及销售半导体零件，用于电子系统及产品。公司经营分为三个部门：应用产品部门、标准产品部门及系统解决部门；应用部门提供模拟、混合讯号及先进逻辑应用特殊电路与应用特殊标准产品解决方案，且提供电压及电流选择的解决方案，以及晶圆与制造服务，包括整合被动元件技术、IC设计、封装及硅技术；标准产品部门提供分离式与整合式半导体产品执行应用程式功能，如开关、讯号调节、电路保护、讯号放大及参考电压，且开发低电容保护即整合讯号调节产品以支援数据传输速率、微型封装及开关与整流技术；系统解决方案部门供应模拟及混合讯号IC、微控制器、数位讯号处理器（ DSP ）、模拟与数位调谐器、智慧电源模组、及记忆体与分离式半导体。

　　公司为终端客户市场，如汽车、通讯、运算、消费性电子、多媒体、工业、智慧电网及军事/航空工业提供各种应用，包括车用电子、智慧型手机、多媒体平板、可穿戴电子、电脑、伺服器、工业建筑与家庭自动化系统、消费性白色家电、LED照明、电源供应、网路与电信设备、医学诊断、影像与健康听力，及感测器网路。公司也提供OEM、分销及电子制造服务。

　　Fairchild Semiconductor International， Inc.（飞兆半导体）透国旗下子公司Fairchild Semiconductor Corporation设计、制造及销售功率类比、功率分离式、非功率半导体解决方案。业务经营分为三个部门Switching Power Solutions （SPS）、Analog Power and Signal Solutions （APSS）及Standard Products Group （SPG）。

　　SPS部门提供类比与混合讯号IC、多晶片智慧功率模组、以及分离式功率产品，如二极管与电晶体、功率MOSFET、提供功率转换与调节服务的STEALTH，品牌包括SupreMOS、SuperFET、PowerTrench、 UniFET、SPM、PowerTrenchr及QFET。

　　APSS部门提供类比与混合讯号IC，用于控制分离式半导体，包括电源开关、调节、讯号放大、电力分配及电力耗损，讯号路径产品，如类比与数位开关、USB开关、视频滤波器、音频放大器，DC-DC IC、MOSFET与IGBT闸极驱动IC、功率因数校正IC，用于消费性产品、运算、显示器、电视、照明及工业市场。

　　SPG部门提供广泛的半导体产品，如MOSFET、接面场效电晶体、高功率双极、分离式小讯号电晶体、齐纳二极管、整流器、桥式整流器、萧特基元件及二极管、双极型稳压器、并联稳压器、低压线性稳压器、标准运算放大器/比较器、低压运算放大器、红外线产品及其他。产品应用于行动装置、工业、家电、汽车、消费性电子与运算市场。公司成立于1959年，总部位于加州圣荷西。

　　收购后影响：

　　ON Semi表示，以两家公司目前的年营收总和50亿美元来估算，合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商，主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson在宣布交易的电话会议上表示，此案的主要目的是提升该公司在中/高功率半导体领域的技术能力，并扩充在整体类比与功率晶片市场的版图。

　　Jackson表示：「两家公司在产品线上的互补，让我们能进一步透过提供横跨整个功率范围的解决方案，强化给客户与通路伙伴的价值主张。」

　　「产业界的竞争态势正迅速变化，」Jackson表示：「整并将显著改变我们的竞争优势；既然有一个过程，而且有一家公司看来正要出售，我们认为从竞争态势来看是应该出手交易，而非只是坐视。」他并预言半导体产业的整并风潮将持续发生，只要金融市场利率仍维持在相对低水准、整体半导体产业成长动力也持续低迷，就会有更多整并发生。

　　2015年10月21日

　　Lam Research收购KLA-Tencor

　　据国外媒体报道，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。周三美股盘前交易KLA-Tencor的股票上涨约18.5％至63.85美元，仍低于Lam Research的收购报价，每股67.02美元。

　　Lam Research Corporation是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜中LAM Research位于第20位。由于互联网设备对更便宜的芯片和新产品的需求，芯片制造商越发需要巩固自己的供应链。导致今年以来芯片制造领域不断出现创纪录的并购交易。

　　KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及营销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括芯片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体（ CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

　　该公司还提供翻新的KLA-Tencor工具，连同其KT认证计画予客户制造更大的设计规则装置及产品支援服务。公司产品应用于许多其他行业，包括LED，资料储存和太阳能等产业，以及一般材料的研究。

　　两家公司合并后，CEO一职仍由Lam Research现任CEO Martin Anstice担任。合并后的公司将拥有半导体制造设备市场42％的市场份额。

　　无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。

　　收购后影响：

　　Lam Research和KLA-Tencor总部都位于美国，虽然都为晶圆厂提供制造设备，但是两家公司的产品并不重合，而且设备功能也是各有特色，合并之后公司的产品范围将进一步扩大。

　　科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。***子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。

　　科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，全球前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。

　　目前半导体厂商正在积极布局下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂必须跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。

　　合并之后的公司将发挥各自的优势来研发新设备，而且其体量也将超越其它竞争对手抗衡，根据分析，Lam Research和KLA-Tencor将占据半壁江山，拥有晶圆制造设备市场42%的份额；另外，新公司年支出将减少2.5亿美元。

　　科林执行长Martin Anstice表示，「科林研发与科磊承诺，基于两家公司的创新、领先产品、操作经验，双方合作能建立强劲的客户信任，在对客户至关重要的问题上，提供更高层次的差异化技术，与解决问题的速度。」

　　他进一步表示，「我强烈相信此交易对科磊股东来说是好的结果，由于双方产品项目与技术互补，也没有产品重叠问题，双方结合对我们各自的员工与专业开发与成长方面而言，能够有更大机会成为产业领导者。」

　　2015年10月21日

　　西部数据收购闪迪

　　硬盘厂商西部数据（Western Digital）今日宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。SanDisk 是全球最大闪存制造商之一，我们平时所用的 U 盘和相机储存卡很多都出自 SanDisk 之手。近年来，西部数据的硬盘主业务不断受到闪存产品的冲击，收购 SanDisk 帮助西部数据迅速在闪存行业占有了一席之地。

　　Western Digital Corporation （西部数据，股票代码：WDC.US）成立于1970年，总部位于加洲尔湾，主要透过旗下子公司研发、制造、销售资料储存解决方案，让消费者、企业、政府、及其他机构可用来创造、管理、保存数字资料内容。公司有提供桌上型电脑和笔记型电脑的硬盘及固态硬盘、Enterprise Performance及Enterprise Capacity企业级硬盘。此外，也提供应用于消费性电子的硬盘，可应用在监视摄影机、游戏机、安全监控系统、机上盒、多功能印表机、娱乐及汽车导航系统等领域。

　　旗下硬盘品牌包含WD、HGST、G-Technology，产品容量范围从500GB到24TB，并提供各式不同的传输介面包含USB 2.0、USB 3.0、external SATA、FireWire、Thunderbolt、以太网路连接等。公司产品销售给全球电脑制造商、分销商、零售商等，也提供给储存装置子系统供应商、专业代工厂、网路及社交媒体基础设施商、PC及Mac代工厂。

　　SunDisk是一家设计与销售闪存卡产品的美国跨国公司，于1988年由Eli Harari与非易失性内存技术专家Sanjay Mehrotra创立，1995年11月在NASDAQ上市。闪迪生产许多不同类型的闪存，包括多种存储卡与一系列USBU盘。闪迪公司均有销售高端与低端的闪存。

　　收购后影响：

　　对于业内人来说，西数收购闪迪并不稀奇。很早就有消息透露WD、希捷和美光都在接洽闪迪，谈判收购的事情。最后美光退出，由西数单独谈判。为什么西数要收购一个Flash厂商？

　　1、看中闪迪的市场布局

　　闪迪有什么？闪迪有超过5000项闪存知识产权、一整套出色的消费级闪存业务体系、相机存储卡业务外加消费与企业级SSD、PCIe闪存、3D芯片开发以及Infiniflash阵列等系统组件，可谓在整个闪存解决方案中软硬兼顾。

　　闪迪早在2011年就开始布局企业级市场，代表的收购案例是Pliant的SSD控制器技术。随后在2012年2月收购FlashSoft以获取其PCIe闪存缓存软件方案。2013年7月以3.07亿美元收购SMART Storage公司旗下的SSD与闪存DIMM业务。2014年6月收购Fusion-io。所以西数再给客户提供闪存解决方案时可以得来全不费工夫。

　　SSD固态硬盘发展至今，很少看到传统机械硬盘身影，其中主要原因就是Flash资源的匮乏，WD一直在此无建树就是因此。此次西数是收购闪迪，也是看重闪迪是全球前三大Flash供应商，为以后企业级NAND芯片存储提供保障。

　　2、西数的战略性布局

　　2012年3月西部数据收购了竞争对手HGST，收购总价为48亿美元，令当时硬盘行业出现三足鼎立。不过收购收到中国商务部限制，条件为2年内不得进行业务合并，保持独立运营。而就在紫光入股西数、西数准备收购闪迪前，商务部做出让步，准许HGST与西数部门合并。

　　在收购期间，HGST不断积累企业级市场资本。2013年6月以3.4亿美元价格收购sTec enterprise SSD。同年7月收购Velobit缓存软件。同年9月以6.85亿美元价格收购PCIe闪存卡初创公司Virident。2014年12月收购Skyera。现如今，这些技术还有HGST自身的氦气硬盘技术都将共享于西数，以降低其研发成本和运营成本。

　　西数目前拥有完善的产品线，从机械硬盘到Flash产品，并且HGST和闪迪在存储软件方面的优势不言而喻，可以说西数的版图目前已经确立。

　　2015年6月1日

　　Intel收购Altera

　　2015年6月1日，Intel以167亿美元收购了年收入不足20亿美元的Altera。Altera是全球第二大FPGA（可编程门阵列）厂商，其2014年收入约19.3亿美元，利润为4.73亿美元。

　　根据公告，Intel将以每股54美元的价格收购Altera，该交易预计将在6-9个月内完成。如果成功落地，那么这将成为Intel有史以来规模最大的一次收购。

　　2014年，Altera约占全球FPGA市场份额38%，而行业老大赛灵思份额约为50%。不过，需要指出，目前全球FPGA市场规模约50亿美元，尚不足Intel收入的10%，远远不足以吸引Intel的兴趣。

　　此外，Altera的主营要收入来自电信设备市场，跟Intel也并不相关。一位Altera内部人士如是告诉记者，“Altera对于Intel的价值，只在于数据中心业务。”该人士称，“根据CEO往来邮件，我们两家公司只整合数据中心业务，其他业务保持独立。”

　　收购后影响：

　　收购Altera用于通讯和工业自动化设备的可定制芯片，表明英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）计划利用公司巨大的制造规模和行业最先进的工艺技术来扩大市场份额。

　　该收购还旨在强化英特尔在数字中心市场和物联网的地位。该公司正尝试更加快速地摆脱对PC业务的依赖。

　　在英特尔负责并购的布鲁克斯预言，小公司面临着日益增大的制造挑战，这会引发更多的行业整合，同时也会有利于在涉足新市场的英特尔的增长。

　　他在接受《金融时报》报道时称，“我们在物色能够让我们发挥工艺优势的同行业公司。作为首笔收购，Altera便很不错。”

　　Altera的芯片大多数由台积电生产，尽管它一直在就英特尔的14纳米工艺技术与其进行合作。在业内人士看来，该交易给英特尔的14纳米工艺工厂直接带来了一家客户。

　　英特尔还计划将Altera的可定制芯片和自有的标准化半导体相整合，以针对网络搜索、机器学习等任务打造更加高效的半导体产品。

　　该计划的首批成果预计将会在2016年到来，其中包括面向数据中心的融合两家公司的芯片的半导体。据布鲁克斯称，虽然这些产品可带来50%的性能提升，但在两家公司的技术能够完全整合于单一的硅片之前，它们不会有更大幅度的改进，那一步还需要数年时间才能实现。

　　与此同时，该收购意味着英特尔整合大型芯片厂商的能力将首次遇到重大考验。布鲁克斯说，鉴于公司着眼于降低对内部开发的依赖，该交易会是公司未来的并购行动的一个范例。

　　该英特尔高管说道，“相比以往，我们的做事方式大不相同了。”

　　“实际上，收购Altera已经势在必行。”京微雅格公司战略规划与业务拓展副总裁、中国“核高基”国家科技重大专项FPGA相关项目负责人王海力认为：“Intel必须要融合Altera的FPGA技术，以便在数据中心阻击ARM。”

　　在过去的二十年里，Intel征服了几乎所有PC、服务器、存储市场，成为PC、数据中心领域的霸主。但如今，年收入只有5.6亿美金、不足Intel收入1%的ARM，正在这两个领域频繁冲击Intel。

　　近两年，Intel耗费巨资不断努力寻求移动市场突破，但收效甚微。反而ARM却开始借助合作伙伴开始觊觎Intel的第二大业务--数据中心市场。2014年，Intel数据中心业务收入144亿美元，同比增长18%，是Intel近年来唯一持续增长的业务。

　　过去一年里，高通已经多次宣布进军服务器市场，开始设计基于ARM架构的服务器芯片。而ARM近期也在投资者大会上作出承诺，基于ARM架构的处理器将在2020年占据服务器市场20%的份额。

　　当然，Intel也早已重视数据中心市场。“早在2013年初，Intel就已经与Altera进行深度合作，向Altera开放了高端芯片制造工艺。”王海力介绍，当时，Intel开始尝试将FPGA与其Xeon（至强处理器）融合在一起，希望通过两种技术的融合大幅提高Xeon的性能，并降低能耗。

　　与Intel的联姻也能让Altera受益良多。过去与赛灵思的竞争中，Altera主打低端路线，这导致Altera在高端器件产品的进度始终落后于赛灵思，且差距仍然在拉大。最新消息显示，赛灵思与台积电达成合作，将于2017年推出7nm产品。王海力认为：“Altera也可以借助Intel的高端制造工艺，缩小与赛灵思的差距。”

　　除此之外，Intel布局的物联网芯片也有可能需要借助FPGA的灵活、可编程特性。2014年，Intel物联网芯片收入21亿美元，同比增长19%，是Intel增速最快的业务。

　　“物联网，可能也是中国FPGA厂商的机会。”在王海力看来，“传统的FPGA领域，我们落后了太多，0.1%的市场份额都占不到。但是新型的物联网市场，需要新的技术形态，我们的差距没有传统领域那么大。”

　　2015年5月28

　　建广资产收购NXP RF部门

　　恩智浦半导体今日宣布已和北京建广资产管理有限公司（简称“建广资产”）达成协议，同意向其出售恩智浦射频功率事业部。根据协议内容，建广资产将为购买此事业部支付18亿美元。该交易将在获得相关监管部门批准后生效。

　　根据协议，原恩智浦射频功率事业部的全部业务、以及包括管理团队在内的全球约2000名员工，都将转到一家在荷兰注册的独立公司旗下，交易结束时，该公司将由建广资产全权接手。此外，射频功率事业部的所有相关专利和知识产权，以及恩智浦设在菲律宾的一家专注于射频功率产品高级包装、测试和组装的后端制造企业，都将在交易后转到建广资产名下

　　公开资料显示，建广资本是中国建投旗下股权投资基金平台中建投资本管理（天津）有限公司参与战略新兴产业专设的平台公司。

　　中国建投则是2004年9月经国务院批准成立，注册资本207亿元。截至2013年6月末，集团合并资产总额约1000亿元，集团员工总数1.8万人。中国建投是以股权投资、产业经营为核心，具备完整投资体系的综合性投资集团，主要业务涵盖投资、金融、不动产、科技咨询、文化传媒等领域。

　　NXP射频功率事业部是高性能射频功率放大器市场的领导者之一，目前主要专注于蜂窝基站市场，同时在未来的工业照明、下一代烹饪和汽车电子点火系统领域的应用中也很有发展潜力。

　　收购后影响：

　　恩智浦首席执行官Richard Clemmer表示：“成立一家专注于射频功率放大器市场的新公司对建广资产来说是一项突破性的交易，对我们的客户也意义重大。尽管按照常规的处理方式我们可能会期望更高的估价，但建广资产有实力支持该事业部的持续增长和发展，并能迅速签订协议和达成交易，这一关键要素能让我们的客户和股东利益最大化，同时有助于我们完成与飞思卡尔半导体的合并。”

　　建广资产投资评估委员会主席Brighten Li表示：“我们非常高兴能够与恩智浦公司达成协议购买其射频功率事业部。该业务拥有强大的团队和成熟技术，我们将继续增加新公司在研发、生产和客户服务领域的投资，以强化其市场地位。通过我们的全球金融机构网络、行业领导者以及拥有多年半导体和电信行业经验的建广资产管理团队，建广资产及其股东将协助新公司保持快速稳定的增长。”

　　恩智浦半导体资深副总裁兼中国区总裁郑力表示：“恩智浦与建广资产在不久前刚刚宣布将合资设立半导体公司，此次交易协议的达成进一步深化了双方的合作。我们很高兴地看到恩智浦的技术将为中国半导体行业发展和产业的提升做出积极的贡献，我们也对这家新公司在建广资产领导下的发展前景充满信心。”

　　2015年5月28

　　Avago并购博通

　　北京时间5月28日晚消息，安华高科技（Avago Tech）和芯片制造商博通 （Broadcom）周四共同宣布，双方已达成最终协议，安华高将以总计约370亿美元的现金和股票收购博通。这是全球芯片业历史上最大规模的一桩并购案。

　　安华高和博通合并后将成为美国以营收计的第三大半导体制造商，位居英特尔和高通（54.89，之后。

　　Avago Technologies Ltd 。成立于1961年，总部设在新加坡，设计、开发并提供广泛的三五族类比半导体装置。公司业务可分为无线通讯、企业及储存、有限基础设施、工业及其他等四个部分。公司产品包括无线通信、有线基础设施、工业即车用电子，广泛应用于智能手机、消费性电子产品、数据网络、电子设备、企业储存及伺服器、发电装置即可再生能源系统、工厂自动化、显示器、印表机等。

　　Broadcom成立于1991年，总部位于加州尔湾，为有线及无线通讯提供半导体解决方案，产品在家庭、办公室及行动环境中，提供语音、视频、资料及多媒体等应用。公司经营分为二大事业群：宽频与连接、基础设施与网络。宽频与连接事业提供缆线、卫星、IP、OTT与地面机上盒；DSL及光纤宽频接入服务；毫微微蜂巢式基地台，可提高蜂巢式覆盖及小型基地台低功率无线接入节点，以及适地性技术与触控面板控制器；集成与分离式Wi-Fi、蓝芽、近场通讯解决方案。基础设施与网络事业群为服务供应商、资料中心、产业、企业及中小企业市场提供以太网交换器产品；以太网铜缆收发器；汽车以太网络产品；背板与光学前端实体层装置。

　　部门还提供多核心通讯处理器、知识型处理器、微波数据机及RF、VoIP解决方案、以及数位前端处理器、以太网控制器，及ASIC系列解决方案。销售范围包括亚洲、澳洲、欧洲、南非、及南韩。

　　收购后影响：

　　这一兼并是迄今最明显的证据，说明科技行业压力不断蓄积，一度高速增长的企业被迫面对行业走向成熟的现实。苹果（Apple）和三星（Samsung）等集团的崛起也挤压了高科技供应链的许多环节，迫使组件厂商为了生存而竞相扩大规模。

　　安华高已成为业内最具收购意识的公司之一，仅在过去一年就做了三笔交易。该公司表示，将支付170亿美元现金和大约200亿美元的股票，收购总部位于加州的博通，后者专业制造通信芯片，产品用于数据中心以及苹果和三星等企业生产的移动设备。

　　独立芯片分析师帕特里克•摩尔海德（Patrick Moorhead）解释说，芯片业的兼并浪潮在一定程度上是由技术进步推动的，技术进步使得更多的计算和通信功能可以被集成至一个“单个芯片上的系统”。“这场游戏已变成要么整合，要么被整合，”他补充说。

　　博通近年遭遇增长停滞，原因是无线和数据中心领域的客户都压低了价格，并向数量更少、规模更大的供应商采购更多组件。安华高预计，这笔收购有望使公司每年节省7.5亿美元。

　　作为向苹果和三星供应移动通信芯片的一家大型供应商，博通将加强安华高在这个已经占其业务约40%的市场的地位。

　　博通总裁暨执行长麦葛瑞格（Scott McGregor）也表示，随着物联网装置诉求轻薄短小、功能更酷炫，必须仰赖更先进纳米制程，却发现摩尔定律（Moore‘s Law）的投资报酬率在28 纳米制程之后逐渐下降。过去，28 纳米以上的每一节点（Node）纳米制程每百万闸电晶体（Transistor）成本从6.4 美分降至2.7 美分；但28 纳米以下的每一节点纳米制程成本，反而从2.7 美分攀升至2.9 美分。

　　此外，28 纳米之下的每节点纳米制程的芯片设计成本正急遽增长，预期至16 纳米，芯片设计成本将从28 纳米的近百美元飙升至趋近于350 美元，增加2.5 倍之多。

　　所以麦葛瑞格认为，摩尔定律投资报酬率减少与芯片设计成本垫高，势必对于半导体产业造成影响。首先纳米制程节点的选择和平台整合战略，将随摩尔定律的投资报酬率下探有所变化；再者是未来芯片设计成本缩减，将来自于设计的改进，而非选用更先进的制程技术；以及矽智财（IP）组合要更广，才有利于提供客户更完整的方案。

　　不过，要能实现上述的营运策略调整，需要的资金与资源庞大，绝非中小规模企业能够应付，未来半导体产业走向大者恒大的态势将更明显，因此，企业间必须进行整并，并掌握向供应商议价的更大筹码。

　　与此同时，在芯片制造与设计成本水涨船高之下，假如中小规模的公司营收仅有1 亿美元，却要负担5 千万美元的成本，经营压力会大增，恐将沦为被整并或市场淘汰的命运。

　　为因应产业环境改变而合并的安华高与博通，合并带来的还有竞争优势的互补。综观安华高与博通的产品线，安华高拥有的功率放大器（PA）、前端射频模组和光通讯方案，再结合博通如乙太网络交换器、实体层（PHY Layer）等后端网络协定和终端网络IC，合并后，新公司即掌握网络架构前后端芯片的解决方案，可以提供网通客户一站购足与整合方案服务，将成为联发科、高通（Qualcomm）未来在网络芯片市场的劲敌。

　　此外，产业人士分析，现阶段安华高不少放大器系搭配联发科的Wi-Fi 模组出货，在与Wi-Fi 芯片龙头博通合并之后，可??以提供客户一站购足放大器搭配Wi-Fi 模组的服务，甚至有利于开拓物联网的新市场。

　　2015年5月8日

　　Microchip收购Micrel

　　国外媒体报道，Microchip和Micrel已经达成最终协议，Microchip将以支付现金和股票的方式收购Micrel半导体，总金额约8.39亿美元。

　　据悉，Micrel估价为7.74亿美元，其账上还有约9500万美元的现金和证券投资，收购价格比Micrel在5月6日的收盘价溢价3%。

　　Microchip总裁兼CEO Steve Sanghi表示，Mircel的线性和电源管理产品线、网络解决方案以及时钟和通信产品线与Microchip现有产品线形成互补。

　　Microchip成立于1989年，美国上市公司，是一家单片机和模拟半导体供应商；Micrel公司成立于1978年，总部在美国加洲，是一家集成电路解决方案的全球模拟，以太网和高带宽市场的领先制造商。

　　收购后影响：

　　Microchip是资本运作高手，自从其开始实施扩张性收购战略以来，不算小规模的技术收购，近年来已经陆陆续续收购了九家中等规模的半导体公司，这九家是SST、SMSC、ZeroG、Roving Networks、Ident、Hampshire Technology、R&E Intenational、Supertex和ISSC，加上刚刚宣布8.39亿美元收购的Micrel，总共有十家公司。

　　我们先来看看Microchip收购Micrel会对Microchip造成哪些影响。

　　Microchip 2014财年总营收19.3亿美元，其中MCU产品占总营收约三分之二， 模拟、接口和混合信号产品线为4.28亿美元，占总营收22%，存储器占7%。Micrel2014财年总营收为2.48亿，Micrel的产品线均是模拟与混合信号产品。因此收购Micrel以后，只会对Microchip的模拟、接口和混合信号产品线有影响。

　　首先，线性和电源管理部分产品线重合度较高，两家将来整合以后有可能会丢失一部分市场。线性和电源产品线占Micrel营收的50%以上，包含DC-DC开关控制器和稳压器。Microchip的电源管理产品线则更丰富一些，除了与Micrel重合的产品线还有电池管理和电源系统监控芯片等，总体而言这个产品线的整合将会痛苦一些。

　　其次，Micrel的网络产品线将补强Microchip在网络方面的劣势，Microchip虽然也有以太网产品，但是Micrel在以太网方面优势更明显，网络产品占Micrel 2014年营收的21%，其车用以太网方案已经通过AEC-Q100认证，这将与Microchip的MOST总线产品形成互补，成为目前汽车信息娱乐系统总线最齐全的厂商之一。

　　最后，时钟与通讯类产品线将完善Microchip的产品线，尤其是时钟方面，此前Microchip只有实时时钟产品，而Micrel则能够提供完整的时钟产品线，从晶体振荡器芯片到频率合成器、时钟驱动器以及MEMS时钟均有布局，而且性能不俗，时钟与通讯产品很早就进入华为与中兴的供应链。Micrel的高速通信类产品主要有光纤方案和用于高速串行通信的时钟数据恢复（CDR）与SERDES芯片等。这些产品线并入以后可以使Microchip进入新的市场领域。

　　此外两家合对两家公司的代理商也有影响，据一位业内资深人士表示，类似富昌电子这种原来就是两家公司产品都做的代理商将获益，而单独代理Micrel产品的代理商则会受到冲击。

　　我认为，总体而言这不是一个一加一大于等于二的交易，双方在线性与电源产品上重合度较高，在模拟、接口和混合信号产品线的营收并不是两家营收的简单叠加。当然Microchip可以从其他的产品线与Micrel现有产品线组合方案中受益，例如自己的MCU与Micrel的网络芯片和时钟芯片搭售，而且减少一家竞争对手，从长远来看也是好事情。不过贪吃蛇的模式困难在于，当自己体型不断增大以后，再吃下这些中小公司所带来的规模效应会递减。

　　Micrel这家在1978年由Raymond D.Zinn等两人用30万美元创办的公司终将不复存在，这种选择对Zinn来说也许是痛苦，也许是解脱，在半导体整合不断加速的今天，Micrel的生存空间确实越来越小，恰如他接受采访时所说：“我们相信这次收购会最大化地实现Micrel股东的利益，也会带给我们的员工和客户超出期望的收益。”但是随后他话锋一转，“也将使Microchip有机会在营收上更上一层楼。” 将来整合是否成功，也倒不需要由Zinn来担心了。

　　Microchip的总裁兼CEO Steve Sanghi也许同样不需要担心，这种模式的收购对他来说已经轻车熟路，Micrel的两条产品线也对Microchip现有产品线形成良好的补充，Steve Sanghi说：“我们相信两家合并以后会带来极大的规模效应，并将提供交叉销售、组合报价的机会。”

　　2015年3月2日

　　NXP并购飞思卡尔

　　荷兰NXP与美国的Freescale两大半导体制造商于今日（3/2）宣布，双方已签署最终合并协议，预计于今年下半年完成合并，合并后将成为一拥有400亿资产的半导体公司，年营收则会突破100亿美元，成为汽车半导体解决方案及通用型微控制器产品的领导业者。

　　1953年于荷兰成立的NXP原为飞利浦（Philips）旗下专营半导体的公司，在2006年卖给私募基金后才从Philips Semiconductors更名为NXP Semiconductors，主要提供混合讯号与标准产品解决方案，多被应用在智慧型汽车、无线架构、照明、工业、行动、消费者及运算产品上。

　　Freescale原本则隶属于摩托罗拉，于2006年被私募基金收购，为一半导体设计、研发暨制造商，主要开发及生产适用于汽车、网路、工业及消费者市场的软/硬体，诸如微控制器、微处理器、数位讯号处理器、数位讯号控制器、感应器、无线射频电力晶片与电力管理晶片等。NXP与Freescale皆名列全球前二十大半导体制造商，惟NXP在人力与营收上的规模略胜Freescale一筹。

　　收购后影响：

　　市场分析指出，NXP与Freescale合并后将成为全球第八大半导体制造商，且双方皆是汽车芯片的主要供应商，可望从日渐走向运算化的汽车市场上获利。

　　飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）业务行销副总裁暨欧洲中东与非洲（EMEA）区总经理Steve Wainwright表示，对两家公司合并之后的前景表示乐观。未来与飞思卡尔结合的恩智浦将成为全球第四大非记忆体半导体供应商，排在英特尔（Intel）、德州仪器（TI）以及博通（Broadcom）之后；此外也会是全球最大的车用半导体供应商。

　　Wainwright还认为，汽车与物联网（IoT）应用将会是飞思卡尔与恩智浦合并之后的两个最重要市场；在这场技术研讨会上，有超过80种相关解决方案亮相，而他也在专题演说中指出：「安全性是足以让物联网脱轨的议题。」

　　他引述统计资料表示，在美国有七成的连网装置未设置密码保护连结性，而飞思卡尔已经准备就绪，能在安全性方面协助物联网新创公司：「我们能为终端节点、闸道器与云端提供以可信任架构，搭配加密安全通讯协定。」

　　飞思卡尔在美国两个据点、欧洲的罗马尼亚以及中国，都设置了「飞思卡尔安全实验室（Freescale Security Labs）」，其目标是推动安全性标准并解决客户的安全性问题。

　　Wainwright表示，在两家公司的合并完成之前，恩智浦与飞思卡尔在法律上不允许分享彼此的业绩数字，也不能共同拜访客户：「不过好消息是，我们确实有许多共同客户，而且我们的业务重叠非常少。」

　　大多数的合并案通常是一家主导公司整合规模较小的那家，不过Wainwright表示，恩智浦与飞思卡尔的合并是地位对等：「我们各自的企业规模几乎一样，年营收都是50亿美元左右；」而更重要的是：「两家公司的财务状况都很良好，这在合并案并不常见。」

　　不过这两家公司仍会需要一段时间来了解彼此；对此Wainwright的看法是，有某些因素能让彼此相容：「我们都有很强的工程技术背景，而且都曾经被私募基金收购过，都曾经历一段艰困的日子。」他认为，那些经验让双方习于「自我鞭策」与「积极行事」。

　　Wainwright表示，恩智浦与飞思卡尔最大的差异，可能在于前者因为出身皇家飞利浦（Royal Philips）、会更以消费性市场为中心，而后者则较擅长经营长期性的工业应用市场：「我们可以说，恩智浦更“敏捷”。」

　　一旦两家公司完成合并，飞思卡尔这个品牌名称将消失，不过旗下的零组件型号则会维持，也会在原有的据点生产；Wainwright解释：「如此一来将不会在销售通路方面有任何中断情况。」而因为两家公司在整个欧洲有不少分散于各地的开发团队，接下来可能会有一些整并的难题等着Wainwright解决。

　　2014年12月1日

　　Cypress收购Spansion

　　Cypress Semiconductor日前宣布以40亿美元的全股票交易总值，出价求购 Spansion ；此交易若成立，将诞生一家年营收为20亿美元的半导体公司，其中有一半来自 NOR Flash与SRAM等记忆体产品的贡献，其余则是微控制器（MCU）、模拟元件。

　　根据初步协议，未来两家公司若合并，将会以Cypress为存续公司、现任执行长T.J. Rodgers将续任──实际上Cypress的营收规模略小于Spansion；后者虽持续获利，但因为核心的NOR Flash业务逐渐衰退，转亏为盈的速度也减慢。

　　Cypress与Spansion合并后的公司虽然还挤不进全球前二十大晶片供应商排行榜，不过号称将在全球车用晶片市场排名第四或第五大供应商；在车用微控制器市场可望排名第八大供应商，在整体微控制器市场则能排上第九大供应商。

　　Cypress Semiconductor Corporation（赛普拉斯）为开发制造与销售各式高效率的数字式混和讯号集成电路，包括数据通讯、电信通讯、电脑等数据系统，客户包括MOTO、朗讯、北电网路、思科与新力公司。产品包括架线和无线通用串形总线设备、补全金属氧化物半导体图像传感器、计时解决、网路查寻引擎与太阳能产品。

　　Spansion从事设计、制造、开发与销售嵌入式系统半导体，提供、微控制器、混合讯号与模拟产品，以及嵌入式SoC解决方案。公司提供一系列的平行式与序列式NOR闪存、非商业嵌入式用的低密度NAND，以及非商业嵌入式应用的嵌入式管理型NAND闪存产品；并提供8、16、 32 位元自有的微控制器，及32位元ARM微控制器，用于汽车产品，如车身电子、底盘与安全、动力传动与混合动力、家庭应用、数位音频/视频设备，以及工业与办公室设备。此外，公司提供电源管理IC，包括DC/DC转换器、稳压器、管理器、电源监控及重置IC；一系列的LED照明驱动IC及能源采集解决方案。另外，公司还授权IP智财给第三方，以及提供软硬体开发工具、驱动、虚拟模型，以协助客户从事系统及整合的开发及原型设计。公司成立于2005年，总部在加州的桑尼维尔。

　　收购后影响：

　　Cypess长期以来透过其PSoC系列产品在MCU市场占有一席之地；Spansion则是在2013年4月因为收购富士通（Fujitsu）的微控制器与类比元件部门而进军MCU市场，号称在日本车厂之间是排名第二大的MCU供应商。

　　双方估计合并交易将在三年内带来每年1.35亿美元的成本节省，不过并未透露其中有多少是来自与裁员相关的成本削减。

　　双方还表示，Spansion 强项在于汽车和工业科技，赛普勒斯则在消费电子产品和物联网，两家公司的企业文化近似，产品有互补效果。估计合并后，三年内每年可节省 1.35 亿美元的成本。

　　Cypress技术长Augusto de Olivera表示，两家公司都寻求并购机会好一段时间；Cypress在（2012年）收购Ramtron之后，在过去几年一直在寻找更大的收购标的，而刚好Spansion也积极在寻找合并对象，于是一拍即合。

　　两家公司的记忆体业务各自分散，Cypress主力是SRAM，Spansion的产品则因为与SK Hynix的策略联盟，由原先的NOR Flash扩展至更热门的NAND Flash；不过Cypress的PSoC事业群主管Hassane El Khoury表示，双方的MCU产品线有一点点重叠，但能彼此互补。

　　“在车用MCU市场，Spansion主要锁定后端应用，但我们的产品则是车机前面板的人机互动介面；”他解释：“至于在白色家电应用上，Spansion的微控制器主攻前面板，我们的解决方案则是在后端，因此在客户、技术与应用上，我们能彼此互补。”

　　市场研究机构IHS Global 分析师Tom Hackenberg表示，Cypress在 2013年MCU市场营收排名第十二，Spansion则排名第十：“估计未来两家公司合并之后，其MCU年营收可高于目前该市场排名第九大的供应商三星（Samsung），不过仍略微落后Atmel。”

　　华尔街日报和路透社报导，赛普拉斯专精 SRAM 内存芯片、Spansion 则擅长 NOR flash 内存芯片，两者技术相辅相成，可用于煞车系统、手持医疗设备、智能机储存软件等。

　　2014年10月15日

　　高通收购CSR

　　2014 年10 月15 日高通公司宣布耗资25 亿美元收购英国晶片厂商CSR，后者主要是从事GPS、Bluetooth 芯片的设计和生产，这笔收购有利稳固高通在行动晶片市场的领先地位，推动物联网相关业务的发展。

　　QUALCOMM（高通）从事设计、开发、制造及销售数字通讯产品，主要经营范围包括大陆、南韩、***及美国。业务经营分为高通CDMA技术集团（QCT）、高通技术授权（QTL）、及Qualcomm战略性活动事业（ QSI ）。QCT事业部开发及提供IC，及以CDMA、OFDMA及其他技术的系统软体，应用在语音、数据通讯、网络、应用程序处理、多媒体及全球定位系统产品；QTL事业部负责IP组合授权，包括各种制造与销售无线产品的专利权，如产品实现CDMA2000、WCDMA、CDMA TDD、和/或LTE标准，及其导数。QSI事业部投资各个领域的初期公司，包括数字媒体、电子商务、保健及穿戴式装置，用于支援设计与新产品的推出，及语音与数据通讯的服务，还拥有无线频谱。

　　公司开发并提供用于小型基地台的执行，及用于数据中心的产品；行动医疗产品与服务；软体产品，及内容与一按即通启动服务给无线营运商；开发与其他服务与相关产品给美国政府机构及其承包商；还提供无线学习用的软体产品给教育工作者与学生。公司于1985年成立，总部在加州的圣地牙哥。

　　CSR是一家无晶圆IC设计公司，设计与开发半导体 IC，主要营运范围为亚洲、美洲及欧洲。公司提供多功能半导体平台及技术，应用于汽车娱乐资讯、影像、语音与音乐、智慧型蓝芽及室内定位。技术组合包括GPS /GNSS系统、蓝牙、Wi-Fi、FM、NFC、aptX及CVC音讯编解码、JPEG、MPEG、H.264影像、PDL列印、微控制器、DSP及宽频接收器。公司成立于1999年，总部在英国剑桥。

　　收购后影响：

　　这两年，手机市场开始萎缩，厂商纷纷推出新机也未能止住颓势，第二季度的手机市场增速创下了6年来的新低，这给全球芯片厂商敲响了一个警钟，死守手机领域已经无法维持竞争力，物联网便可接棒日暮途穷的手机市场。作为手机芯片的霸主，高通早在2011年就开始布局物联网，说其为物联网领域的先锋也不为过。

　　但是，虽然高通在移动市场技压群雄，仅凭一己之力想在物联网领域战胜对手是远远不够的。CSR则被认为是高通进军物联网领域最好的补充，这家公司有丰富的产品线，例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片，其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域拥有技术领导地位。

　　其中高通最看重的还是CSR的杀手锏——CSRmesh，这是一种基于蓝牙低功耗的mesh网络传播技术，有望撼动Wi-Fi、Zigbee的地位。

　　高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“CSR 在连接、音频技术和SoC方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位，同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。”

　　他还表示：「在我们努力研发并与数十亿万物联网中的装置、汽车和人连线的同时，我们对于此次并购将带来的成长也非常期待。CSR集团的强势连接、无线电技术以及系统芯片将让高通在万物联网（IoE）及车载系统如虎添翼，并让高通的业务范畴变广加深。」

　　CSR执行长Joep van Beurden表示：「在全球这场激烈的客户争夺战中，我们对于能够加入高通这样知名的企业龙头感到兴奋，能为客户逐渐升高的『智慧家庭』密切连结意识，包括住家、办公室、汽车等提供所需的服务。我们的员工对于研发新产品有丰富经验，且习于和客户合作以提供关键技术，例如通讯协同工作、低功率连线等。与高通合并后，我们将能取得更佳视野，借以达成客户目前及未来的需求。」

　　2014年8月20日

　　英飞凌收购IR

　　北京时间8月21日凌晨消息， 低调的德国半导体大厂Infineon 出手收购美国同业。最早由Siemens 半导体部门独立出来，目前主攻车用电子与电源方案的Infineon（英飞凌），日前宣布了将以30 亿美金收购美国的International Rectifier 公司。

　　来自美国硅谷，简称IR 的International Rectifier，主要提供电力电子领域的解决方案，在很多3C 产品都能够看到由IR 所生产的电源开关晶体或是控制器。

　　这次行动将会是Infineon 史上最大的一宗收购案。

　　根据协议，Infineon 以每股40 美元的价格收购IR，收购程序将在2014 年末到2015 年初间完成。消息传出后，IR 的股价大涨了47%，来到了39.1 美元。预期本次的收购完成之后，未来将能够大幅提升Infineon 的收益，至少可以达到年度利润目标的15% 。

　　英飞凌总部位于德国慕尼黑，主力提供半导体和系统解决方案，解决在高能效、移动性［2］和安全性方面帶來的挑战。2012 财年（截止于 9 月 30 日），公司报告的销售额达 39 亿欧元，在全球拥有约 26700 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier挂牌上市。其前身是西门子集团的半导体部门（Siemens Semiconductor），于1999年独立，2000年上市。中文名曾被称为亿恒科技，2002年起更至現名。

　　国际整流器公司 （简称IR） 是全球功率半导体和管理方案领导厂商。IR 的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能运算设备及降低电机的能耗 （电机乃全球最大之耗能设备） ，是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统及宇航系统的电源管理基准。

　　收购后影响：

　　英飞凌虽是功率半导体行业最大规模的企业，但其市场份额在2012年不过11.8%（表1）。第二名以后的企业也只占几%的份额。2012年，排在第六名的IR公司的份额为5.5%，通过这次收购，英飞凌的份额将达到近20%，在业内遥遥领先。

　　从销售额来看，英飞凌2013会计年度（2012年10月～2013年9月）的销售额为38亿4300万欧元。IR公司2013年7月～2014年6月的销售额为11亿660万美元，两家公司的销售额简单相加，约420亿元人民币。

　　英飞凌希望通过此次收购扩充产品组合和扩大销路。该公司与IR公司的产品群和技术重叠的很少。比如，在Si功率半导体方面，英飞凌擅长耐压1kV以上的 IGBT芯片以及采用该芯片的功率模块等大功率用途的功率半导体。这些功率半导体适用于汽车、铁路、光伏发电、风力发电及工业设备等用途。

　　而IR公司擅长耐压1kV以下的功率半导体。比如，低耐压IGBT、小型智能功率模块（IPM）、DC-DC转换器用多芯片组件（MCM）等。这些适用于白色家电及AV设备等。

　　英飞凌于2001年业内领先投产了SiC二极管。IR公司于2010年业内领先投产了配备GaN功率晶体管的MCM。

　　SiC主要用于耐压1kV以上的用途，GaN主要用于耐压1kV以下的用途。也就是说，通过这次收购，英飞凌不仅能用Si材料，还能用GaN材料，生产出从小功率到大功率覆盖广泛用途的功率器件。

　　英飞凌还希望扩大销路。英飞凌对IR在美国市场上的“强大影响力”尤其充满期待。另外，通过这次收购，还可以帮助英飞凌强化在亚洲市场上的地位。

　　2014年6月10日

　　ADI收购HITTITE微波公司

　　2014年6月10日，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI与Hittite微波公司共同宣布，双方已达成最终协议，ADI将用现金的形式以每股78美元的价格收购Hittite公司。Hittite是RF、微波和毫米波应用高性能集成电路、模块、子系统和仪表领域的创新设计公司及制造商。

　　Analog Devices设计、制造及销售模拟、混合信号及数字信号处理IC，用于各种电子设备。公司营运分成五个业务部门。公司产品包括数据转换器、放大器、线性产品、无线射频IC、电源管理产品、MEMS感测器、其他感测器及处理器产品，包括数字信号处理器（ DSP ）与其他处理器。公司由Raymond P. Stata与Matthew Lorber于1965年成立。

　　Hittite Microwave成立于1985年，是设计、开发及销售RF、微波和毫米波之相关IC、模组、子系统及仪器产品的公司。公司产品包括功率放大器、衰减器、自动增益控制装置、宽频时间延迟、时脉与时序产品、比较器、接点式交换、数据转换器、直流电源调节与电源管理产品、介质共振腔振荡器、滤波器、分频器与检波器、倍频器、数位逻辑产品、中频讯号处理产品。

　　公司IC产品还包括介面、限幅放大器、混频器与转换器、调变器与解调器、多工器 解多工器、光学调变器、被动元件、锁相回路、移相器、功率检波器、感测器、信号调节器、连续检测对数视频放大器、开关、转换阻抗放大器、收发器、可变增益放大器及电压控制器与锁相振荡器。

　　此外，公司提供产生器仪器仪表产品，用于工程、生产及筛选；连接器模组用于测试与量测设备；RF、微波与毫米包接收器及合成器，应用于军事通讯、目标、指导及反制系统；锁相振荡器模组则用于光纤测试系统。产品销售于汽车、宽频、微波与毫米波通讯、军事、太空及测试与量测市场。

　　收购后影响：

　　ADI CEO Vincent Roche表示：“Hittite在RF、微博以及毫米波上的技术市场经验储备可以给ADI射频信号转换技术带来强有力的补充，我们的结合将使包括在工业、通信及汽车市场的客户提供更完善的解决方案。我们非常欢迎Hittite如此有天赋的团队加入。“

　　Hittite公司 CEO Roche.Rick D. Hess 表示：“我们非常高兴加入ADI，我坚信我们的合作将会加速蜂窝及毫米波通信设施技术的演进，同时也包括汽车、工业、宇航及国防市场。”

　　ADI收购Hittite可以增强三方面市场影响力，包括工业应用中的测试测量、国防以及航空航天；通信市场中的蜂窝基础设施、微波、光纤通信及宽带市场；汽车中的驾驶辅助系统。

　　两家公司营收对比，通过收购，可以至少为ADI带来10%左右的营收增加，同时两家公司的毛利率，净现金流比率等基本相仿。

　　具体到细分市场来说，为ADI放大器/射频 产品总营收带来40%左右的增加，营收接近10亿。同时通信市场可令ADI增长1/4，工业市场增长1/10.

　　2014年2月24日

　　RFMD并购超群半导体

　　2014年2月24日，射频芯片制造商RF Micro Devices Inc（NASDAQ：RFMD） 宣布，将通过一次全股票交易以大约16亿美元的价格收购竞争对手TriQuint半导体公司 （TQNT），合并后公司的营收将超过20亿美元。这两家巨头合并了以后，以新公司名称Qorvo继续深耕射频领域。

　　RF Micro Devices公司是全球领先的高性能射频元件和化合物半导体技术的设计和制造。RFMD的产品可实现全球移动性，蜂窝手机，无线基础设施，无线局域网络（WLAN），CATV /宽频及航空航天和国防市场提供增强的连接，并支持先进的功能。RFMD确认其多样化的半导体技术以及RF系统专业技能，是世界领先的移动设备，客户端和通讯设备制造商的首选供应商。

　　TriQuint Semiconductor提供高效能RF解决方案与晶圆代工服务，为全球客户设计、开发及制造高效能RF解决方案，包括砷化镓、氮化镓、表面声波及体声波技术。公司提供一系列应用于RF、微波、毫米波的滤波、开关与放大产品，客户包括行动装置、网路、国防与航太业者。

　　在移动设备的终端市场中，公司利用广泛的技术组合，简化日渐复杂的射频及加快产品的上市时间。另外，其产品支援通过无线与有线基础设施的语音、影像及数据传输。国防与航太终端市场方面，公司最大的客户为美国政府的军事承包商，出货产品为晶片级和封装形式的微波的微波单片集成电路、表面声波及体声波滤波器。公司于1985年成立，总部在奥勒冈州的希尔斯伯勒。

　　合并后影响：

　　我们知道TriQuint的解决方案主要应用于汽车雷达、基站、蓝牙、无线局域网等领域，与Atmel达成合作后，获得了Atmel的SiGe技术协议支持，开始广泛应用于CDMA手机元器件的无线技术领域。

　　而RFMD则主攻射频集成电路元件开发制造。这些产品用于无线通讯的射频集成电路，和信号处理传输设备。除基站和无线局域网领域之外，相较于TriQuint，RFMD则更加关注手机生产备件。

　　两家公司都是射频元件的设计与制造商，并且技术领域覆盖蓝牙、无线局域网等，而蓝牙、无线局域网技术又是时下热门的可穿戴与移动设备的重要技术。各大制造厂商都想借此发展，这就意味着将涌现更多同行业的竞争对手。

　　在射频功放领域，RFMD稳坐头把交椅，Skyworks稳居第二，TriQuint虽然跻身第三，但面对两大巨头与将要到来的剧烈竞争，TriQuint不得不为企业的发展思考，选择和RFMD合并，TriQuint不但可以获得先进的技术资源，而且还能占领更多的市场份额。而对RFMD来说，虽然作为行业内巨头，但并非不存在竞争，其中最大的对手就是同为行业前三的TriQuint与RFMD，兼并竞争对手也不失为一种竞争策略。

　　2013年12月16日

　　Avago收购LSI

　　北京时间12月16日晚间消息，全球领先的模拟、混合信号和光电器件厂商安华高科技股份有限公司（Avago Technologies）宣布，将以66亿美元现金收购存储芯片制造商LSI Corp（LSI），以帮助加强其在企业存储市场的地位，并扩大其产品供应。

　　Avago Technologies Ltd 。成立于1961年，总部设在新加坡，设计、开发并提供广泛的三五族模拟半导体设备。公司业务可分为无线通讯、企业及储存、有限基础设施、工业及其他等四个部分。公司产品包括无线通信、有线基础设施、工业即车用电子，广泛应用于智能手机、消费性电子产品、数据网络、电子设备、企业储存及伺服器、发电装置即可再生能源系统、工厂自动化、显示器、印表机等。

　　LSI公司成立于1981年，从事ASIC设计，主要致力于通讯、储存、及消费型电子产品的研发与制造。公司于2007年4月与Agere合并，合并后的公司更名为（ LSI Corp. ），设有移动产品、消费电子产品、储存周边、网络及储存产品，以及Engenio储存产品五大部门。该公司为客户提供广泛的产品及服务，包括客制化及标准产品芯片、介面卡、系统及软体，获得储存、网络与消费性大厂的青睐。

　　收购后影响：

　　Avago 总裁兼执行长Hock Tan 表示：「这项结合将扩大公司的规模，并使收益来源与客户群众更多样化。除了这些策略上的益处外，在我们将LSI 整合到Avago 平台的过程中，我们预期将会使LSI 的的营运利润更加接近Avago，为持股人创造出额外重大的价值。」

　　此笔收购使得LSI将是Avago 现有的无线、有线和工作基础建设以外，第一个企业储存部门，预估两家合并后，年收益将可以达到50 亿美元（约新台币1，482 亿零750万元）的半导体业领导厂商，让Avago 在日益升高的资料中心智慧财产和行动资料流量需求中，有更好的战略位置。

　　这项收购案将使Avago 成为企业储存市场的领头羊，提升Avago 在企业系统层面，同是提供市场更多选择和功能。

　　关于这次收购，有人认为avago想布局新一代光通信和光存储产业，传统移动通信已是红海，但是云计算这块的存储系统还未有革命性发展。

　　也有人指出LSI处理器是POWERPC，但是POWERPC已经是一个没落的架构，后续是ARM逐步取代之。安化此次发力点是数 据中心。这块利润很高。收购lsi除了收购技术，还有其现有客户。安华高的目标可能放在ARM64上，和Intel形成竞争关系。

　　另外有分析人士指出，此次收购后，Avago握住了传输和存储，就等于握住了数据流，也就是以后的资金流。虽然现在的高速的光传输 和SSD存储在商用市场没有完全铺开，但随着大数据的袭来，这是必然的趋势。眼下的资金紧张是可以忍得，没风险也就没回报。

　　2013年7月12日

　　清华紫光收购展讯通讯

　　2013年7月12日，展讯通信与清华紫光联合宣布，双方已达成合并协议，紫光将以现金方式收购展讯通信的全部流通股份，收购总价约108亿人民币（17.8亿美元）。此次收购完成后，展讯通信将变成清华紫光旗下的全资子公司，其股票将在纳斯达克全球市场退市。

　　清华紫光集团是清华大学下属投资公司，现为电子信息企业紫光股份第二大股东（持股5.42%），二者均隶属清华控股有限公司。紫光股份于5月29日起因筹划重大资产重组，停牌至今。紫光集团还持有制药企业紫光古汉18%股权，为第一大股东。

　　展讯是成立于 2001 年，并于 2007 年在美国上市，同时在加州与上海设立子公司。以研发横跨 TD-SCDMA / WCDMA / GSM 多模基带单芯片和平价行动解决方案，针对中国大陆双卡手机市场为主要导向。作为3G、LTE芯片厂商之一，尤其在中国自主研发的TD－LTE芯片领域有举足轻重的地位。展讯在芯片行业的主要竞争对手为：联芯科技、联发科、高通等。

　　收购后影响：

　　对于此次收购案，清华紫光集团董事长兼CEO赵卫国的说法很官方，他称：“我们相信，展讯通信和清华紫光将形成互补，在国内外产生巨大的协同效应。”

　　何为清华紫光和展讯通信的协同效应？从专业的角度来看，协同效应（Synergy Effects）是指并购后竞争力增强，导致净现金流量超过两家公司预期现金流之和，或者合并后公司业绩比两个公司独立存在时的预期业绩高。这个协同效应会不会有，有的话会有多大目前还无法下定论，倒是“互补”这个说法更站得住脚。

　　而作为在所属细分领域的中国龙头企业，展讯通信经历过起起伏伏，近年来的发展势头喜人，它何以突然委身于清华紫光？

　　带领展讯通信一路风风雨雨走来的董事长兼CEO李力游对外如此表示：“被清华紫光收购将为公司股东提供巨大的回报，展讯通信的业务将来还会继续发展。”展讯通信的业务确实到了一个关键时期，它在TD-SCDMA上的优势已经随着4G的即将到来不再那么明显。如何把握住中国4G发展的大机遇，不单打独斗而与有国有资本背景的清华紫光走到一起是一个不错选择。

　　2012年10月17日

　　ASML 收购Cymer

　　北京时间10月17日下午消息，荷兰微芯片设备制造商ASML将斥资19.5亿欧元（约合25亿美元），收购其关键的光学技术提供商Cymer。后者的技术对生产体积更小的下一代芯片至关重要。

　　ASML，是一家荷兰的制造光刻机（photolithography）公司，产品是为半导体公司生产的。至于光刻机是什么，简单来说，就是在硅晶圆上「刻录」电路图。在「摩尔定律」定律的驱动下，电子芯片越来越小，相对的芯片上的电路也要求更小。

　　在光刻机这一领域，根据精度要求，在200nm以下，尤其在32nm，22nm，以及未来的14nm制程这些领域，ASML属于绝对领先位置。其主要客户：三星，台积电和 Intel。

　　Cymer为全球半导体微影光源的主要供应商，公司在深紫外光（DUV）光源在晶圆代工及逻辑芯片制造厂具有6成以上的市占率，为全球深紫外光（DUV ）镭射光源的领导供应商，其所开发生产镭射销售给半导体设备业者与照相平板印刷工具的制造商，应用于半导体制造商，客户包括所有DUV照相平板印刷系统的CANON与NIKON、并结合镭射技术销售给全球最大半导体制造商如AMD等。

　　收购后影响：

　　ASML表示，收购Cymer将加速其超紫外半导体光刻技术的开发速度，这种技术将提升今后的智能手机和平板电脑芯片的性能和功能。ASML的超紫外开发计划的光源一直都是该公司的一大技术障碍，导致产品推迟。超紫外线（EUV）半导体光刻技术有助于制造出用于未来世代智能手机和平板电脑的芯片。

　　2012年7月3日

　　美光收购尔必达

　　北京时间7月3日下午消息，美国半导体厂商美光科宣布，将以大约2000亿日元（约合25亿美元）的价格收购日本芯片制造商尔必达。在交易完成以后，美光科技也将一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM存储芯片制造商。

　　美光科技在一份声明中表示：“利用尔必达的先进技术，其在移动存储领域竞争势头强劲。”美光科技的声明似乎低估了尔必达的潜力。尔必达是苹果稳定的供应商，同时也是苹果iPad和iPhone移动内存最为可靠的供应者。尔必达的内存同时也用在了刚刚推出的第二代Nexus 7设备上。

　　如今，美光科技已经成为了世界上最大的内存制造商，同时，其也凭借旗下的Lexar和Crucial品牌瞄准内存和硬盘市场。尔必达的资产包括位于日本广岛的移动内存制造工厂、以及另一家在***有内存制造厂的Rexchip公司的65%的股份。尔必达同时还有用100%的秋田尔必达内存公司（Akita Elpida Memory）的股份。

　　收购后影响：

　　美光科技CEO马克·德肯（Mark Durcan）在接受彭博社采访时表示：“我们可以看到，成为存储芯片行业实力更为强大的竞争者，会有大量协同优势与机遇。尽管我们没有三星那么强大，但我们现在或者在这笔交易结束之时，成为第二大DRAM存储芯片制造商。”

　　德肯表示：“当我们研究美光科技和尔必达的客户群时，发现两者之间存在很大的重叠，在某些领域他们实力更强大，而我们更薄弱。尔必达眼下在移动DRAM芯片产品方面实力雄厚，当然，这令其吸引了大量移动产品厂商，苹果就是其中之一。”

　　收购尔必达以后，美光科技在全球DRAM存储芯片的市场份额将增长一倍达到24%左右。同时，美光科技还将借此扩大在智能手机和平板电脑专用芯片市场的份额，同时增强对市场供大于求的应变能力。

　　市场研究机构DRAMeXchange表示，收购尔必达以后，美光科技在全球DRAM存储芯片产能所占比例将达到35%，市场份额达到24%。DRAM是PC上最常用的存储芯片。按营收计算，三星在DRAM存储芯片市场的份额高达41%。

　　在移动DRAM芯片市场的份额将从5%增至19.7%，增长了近三倍，一举超越市场份额为18.9%的海力士，仅仅落后于三星的59.6%。移动DRAM芯片是指专用于手机和平板电脑的存储芯片。

　　2011年12月14日

　　Lam Research收购Novellus Systems

　　2011年12月14日，Lam Research宣布收购Novellus Systems，这是2011年5月应用材料（Applied Materials）宣布以49亿美元收购离子注入机公司Varian以来，业内第二大收购案。2011年风雨飘摇的半导体设备制造业以这一收购案告终，但合并后的Lam Research以及整个设备制造业都将面临2012年更大暴风雨的考验。

　　Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商，公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合，旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。

　　Lam 的旗舰产品Exelan 和Versys系列产品销往各大地区，客户包括三星电子和东芝。

　　美国诺发系统公司（Novellus Systems）于1984年成立于美国加州地区，是化学气体沉积、物理气体沉积、铜电镀、光阻与残留物处理等半导体制程设备制造商。

　　随着电路尺寸的持续缩小，采用诺发系统生产的薄膜沉积与表面处理设备的半导体生产商与日俱增。如今，诺发系统为世界范围的半导体生产工业提供解决生产力和产品质量的解决方案。我们在提高系统产量和降低客户生产成本的同时，更发展出了一套关于提高沉积膜质量的理论。

　　经过多年的研发与努力，Novellus Systems已在诡谲多变的资讯年代与复杂的制造系统中居于领导的角色。Novellus Systems 所提供的工具与技术提升了晶片制造业者在技术上的是在制造方面的目标─因而加速客户的执行能力。

　　收购后的影响：

　　Lam Research以其薄膜刻蚀和清洗设备而闻名，而Novellus的特长则是薄膜生长。一家公司是做薄膜的“加法”而另一家是做薄膜的“减法”。无论是金属薄膜还是各种绝缘薄膜，这两家公司在做“加减法”时都会面临一些相互关联的技术挑战。Lam Research做“减法”的一些窍门对Novellus做“加法”可能会大有益处，反之亦然。

　　另一方面，Lam Research和Novellus的客户（晶片生产厂商）希望薄膜生长设备和刻蚀设备最好来自同一供应商，这有助于客户和供应商一起更有效地解决生产上的工艺问题。这实际上也正是整合型的大厂如Applied Materials和Tokyo Electron的优势所在。Lam Research在韩国和日本有一流的客户，但却无法得到Intel这样“超一流”客户的订单，这和其产品相对单一而且竞争对手强劲有关。

　　从公司营业规模来看，2010年Lam Research是排名第四的设备公司而Novellus排名第七（表一）。和“老大”（Applied Materials）和“老三”（Tokyo Electron）相比，Lam Research和Novellus的规模都不大，而且其产品受到Applied Materials和Tokyo Electron（后跟应用材料合并）的直接竞争和挑战。

　　2011年9月12日

　　博通收购NetLogic Microsystems

　　2011年9月12日，美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资37亿美元收购下一代网络半导体供应商NetLogic微系统公司（NetLogic Microsystems），交易预计将于2012年上半年完成。

　　博通是全球最大的无厂半导体公司之一，产品为有线和无线通讯半导体。创立于1991年，（2015年被安华高科技公司收购。两间公司合并后，改名博通有限）。博通在2006年收入为36.7亿美元，2007年营收为37.8亿美元，有2000多项美国专利和800多项外国专利。2010年营收预计要达到60亿美元以上。目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。

　　NetLogic总部位于美国加州圣克拉拉，主营业务包括为4G无线网络提供芯片。博通表示，此次收购有助于扩展其基础设施产品组合，补充入若干新的产品线和技术，包括知识型处理器、多核嵌入式处理器及数字前端处理器。

　　“该交易符合博通股东所有层面上的意图——战略契合、领先技术和财政上扬。”博通公司总裁兼首席执行官斯考特·麦格雷戈（Scott McGregor）表示。

　　收购后的影响：

　　透过这个并购案，Broadcom公司可以提供客户业界最佳且完美整合的网路基础架构平台，以缩短产品上市时间与降低研发成本。NetLogic的主要技术，包括多核心嵌入式处理器技术以及加入知识型处理器解决方案，扩展了Broadcom基础架构产品组合，同时也是扩建新一代基础架构的重要关键技术。

　　「收购NetLogic是博通策略的重要里程碑，主要是扩大我们在通讯基础架构市场的领导地位，并且充分掌握爆炸性成长的行动与影音流量以及崛起中的云端运算商机。」Broadcom执行长Scott McGregor表示。「这次收购案为本公司增添了高利润和高成长的业务项目，并大幅提高了我们在基础设施与网路事业的潜在商机」。

　　2011年5月4日

　　应用材料收购Varian Semiconductor

　　2011年5月4日，应用材料公司宣布将以每股63美元，总价50亿美元的价格收购Varian Semiconductor，以巩固其在芯片制造用设备市场的地位，满足智能手机及光伏制造设备市场日益增长的需求。

　　应用材料是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。是全球精密材料工程的领导厂商，提供全球半导体、平面显示器、太阳能光电（PV）等行业所需的相关设备及服务，是目前全球最大的半导体设备和服务供应商。

　　应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。

　　Varian Semiconductor是一家制造离子注入用设备的厂商，离子注入是半导体制造用重要必备设备。应用在半导体晶片的制造。客户包括全球主要的半导体制造商，提供客户国际级的支援、训练、零件市场产品和服务。

　　收购后的影响：

　　据应用材料公司表示，除了能进一步巩固自己在传统半导体芯片制造用设备市场的地位之外，此次收购还瞄着Varian在半导体之外的光伏市场，显示市场，LED市场上的潜力。

　　业内人士认为，应用材料公司此次之所以花大价钱收购半导体制造公司，主要还是希望公司业务能够往多元化方向发展。众所周知，芯片制造商一个共同的难题就是产能过剩，因此近年来，制造商纷纷开始寻找其他投资领域以分担风险。其中，越来越受投资人欢迎的发光二极管（light-emitting-diode）市场也成了众多芯片制造商心目中的圣地。

　　Caris & Co公司的分析师Ben Pang则表示：“应用材料公司目前并没有生产离子注入机，而Varian则以离子注入机为其核心产品，同时Varian在半导体业务以外的光伏市场的活跃也正是应用材料公司所需要的。”

　　据Pang分析，目前的半导体制造用设备市场的总市值在350亿美元左右，而离子注入机则占到了其中的3-5%份额。

　　除此之外，芯片制造厂商还期待芯片设计公司能尽快升级自己的生产技术与工艺。据悉，促成此次交易成功的另一大因素是应用材料公司及Varian管理层都对各自所在领域的前景十分看好。

　　2011年4月4日

　　德州仪器并购国家半导体

　　Don Macleod （左， 国家半导体当时的CEO）， Rich Templeton （右，德州仪器当时的CEO）。

　　2011年4月4号，德州仪器宣布以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。

　　Rich Templeton 表示，“ 这次收购的意义在于实力的加强和业务的增长。” 交易完成后，国家半导体被并入德州仪器的模拟部门，该部门营收将占据德州仪器总营收的近一半。

　　在行业内，两家公司各有优势。德州仪器拥有提供3 万种模拟产品，拥有广泛的客户影响力和业内领先的生产制造能力。国家半导体拥1.2 万种类比产品，在工业电源市场占据领先地位。

　　收购后的影响：

　　德州仪器收购国家半导体更可谓一举多得。以2010 年销售额计算，市场研究机构iSuppli 预计德州仪器将由此取代东芝，成为全球第三大半导体公司（最后还是以些微差别排行第四）。2010 年，全球模拟半导体市场规模为420 亿美元，德州仪器的收入为60 亿美元，占全球份额的14% ，位居第一；国家半导体的收入约为16 亿美元，占3% 。分析认为，此次收购有助于加强德州仪器在这一市场的主导地位。

　　而在全球稳压器IC 市场，2010 年德州仪器居于龙头位置，国家半导体位列第三。iSuppli 指出，这次交易将德州仪器称霸该领域。

　　在全球LED 驱动IC 市场的情形同样如此。德州仪器与国家半导体分别占据前两位。此外，收购还能够令德州仪器领跑全球电源管理IC 市场。两家公司的电源管理及驱动类产品占全球市场的17% ，是目前市场排名第二的英飞凌两倍还多。

　　表面看来，双方在某些领域上存在着正面冲突，其实不尽然。CanaccordGenuity 分析师BobbyBurleson 指出：“ 两者的模拟产品组合重叠部分很少，德州仪器模拟业务收入的64% 来自通讯和计算市场，而国家半导体来自工业市场的收入占比重最大，为46% 。通过不同市场应用的组合，还可以有效规避半导体周期问题所带来的困扰。”

　　在未来的新能源市场，模拟集成电路将扮演越来越重要的角色，国家半导体在太阳能光伏领域的实力也很有吸引力。

　　后记

　　随着市场的进一步发展和成本的增加，厂商的并购会有增无减，在不就的将来，半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战，接着这波风潮，是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力，而在面对外国巨无霸的挑战时，如何突围，这都留给中国半导体产业更多的思考。