随着科技的发展,将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB通常更小,因为更多的元件被装在更小的空间里。HDI PCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细的走线,将更多元件集中在更小的区域内。我们将向您展示HDI的设计基础,以及Vxin Mars如何帮助您创建强大的HDI PCB板设计。
高密度互连(HDI)印制电路设计和制造始于1980年,当时研究人员开始研究减小PCB中过孔尺寸的方法。第一个生产用的叠层或顺序印刷电路板出现在1984年。从那时起,设计师和元件制造商一直在寻找方法,将更多功能集成到单个芯片和单个电路板上。如今,HDI板设计和制造已在IPC-2315、IPC-2226、IPC-4104和IPC-6016标准中得到规范。
在规划HDI PCB板设计时,有一些设计和制造挑战需要克服。以下是设计HDI PCB时可能遇到的一些挑战:
使用基于规则驱动设计引擎的正确布局和布线工具,你可以打破PCB设计中的常规规则,创建具有非常高互连密度的强大PCB。当您使用为HDI PCB板设计而构建的先进PCB设计软件时,更容易处理高密度PCB布线和细间距元件。您可以使用Vxin Mars中的世界级设计功能创建新的HDI板设计并规划HDI制造过程。
HDI制造过程与传统PCB制造过程在几个简单但重要的方面有所不同。这里的一个重点是,制造商的限制会约束设计自由度,并设定电路板布线的限制。使用更细的走线、更小的过孔、更多的层和更小的元件仍然可以在您的设计软件中得到适应,但为了满足制造设计(DFM)要求,意味着要利用设计软件中的自动化功能。具体的DFM要求取决于用于构建电路板的制造过程和材料。当我们考虑可靠性要求时,DFM要求也变得重要。
材料选择需要回答以下问题:
HDI基板中使用的介电材料大致可分为九种。IPC斜线表如IPC-4101B和IPC-4104A涵盖了其中许多材料,但有些尚未被IPC标准指定。这些材料包括:
HDI PCB板设计流程如下所示。HDI的布线效率取决于叠层结构、过孔结构、元件布置、BGA扇出和设计规则。规划HDI布局时最重要的部分是考虑走线宽度、过孔尺寸以及BGA元件的布置/避让布线。
HDI PCB板设计和布局过程
在进行HDI PCB制造时,始终要与你的电路板制造商确认他们的制造方法。你需要确定他们制造方法的极限,因为这将影响你在布局中可以放置的尺寸。BGA元件的球间距将决定你需要使用的过孔尺寸,这进而决定了制造电路板所需的HDI制造工艺。HDI PCB的一个核心特征是微通孔,需要精确设计以适应层间布线。
HDI PCB板设计和制造工艺概述
典型的PCB制造过程涉及许多步骤,但HDI PCB制造使用了一些可能不会在其他电路板中使用的特殊步骤。HDI电路板设计过程开始时与许多其他过程相似,其中:
叠层结构的创建和设计规则的确定是关键点,因为它们将决定电路板的可布线性和最终产品的可靠性。一旦完成这些步骤,设计师就可以在他们的ECAD软件中将制造商的DFM要求和可靠性要求实施为设计规则。在前期做好这一点非常重要,它将有助于确保设计的可靠性、可布线性和可制造性。
设计您的特定尺寸以满足HDI DFM要求
尽管HDI PCB中与间距相关的DFM要求相当严格,但通过利用PCB设计软件中的设计规则,可以满足这些要求。在布局和布线之前需要收集的一些重要DFM要求包括:
• 走线宽度和间距限制
• 环形焊盘和长宽比限制,特别是对于高可靠性设计
• 电路板中使用的材料系统,以确保所需叠层结构中的阻抗控制
• 如果可用,所需叠层结构或层对的阻抗曲线
你的设计工具对于设计满足这些DFM要求的HDI电路板至关重要。使用正确的设计工具集,在HDI PCB中布线阻抗控制走线相当容易。你只需创建一个阻抗曲线,并在考虑制造商DFM指南的同时定义所需的走线宽度。布线软件中的在线DRC引擎将在你创建HDI布局时检查你的布线。确保获得制造商工艺的完整规格集,以确保你已考虑到所有相关的HDI DFM规则。
下图展示了HDI PCB布局和布线中使用的典型过孔样式。这些过孔样式具有较低的长宽比,理想情况下小于1,尽管一些制造商可能声称长宽比高达2的可靠性,包括堆叠微通孔。在PCB叠层结构的中心是一个常规埋孔,用于提供通过较厚芯层的连接;这个内层埋孔可以有较大的长宽比,因为它将通过机械钻孔进行加工。一旦确定了层数和介电层厚度,设计师就可以根据上述长宽比限制设计过孔。遵守这些微通孔的长宽比限制是可靠性的重要部分,特别是当这些电路板经过回流焊接,或部署在具有重复热/机械冲击和循环的环境中时。在HDI PCB中使用微孔及其可靠性的信息
顺序层压工艺主要用于以层层方式构建HDI叠层结构。一般来说,这种技术可以用于任何多层PCB,但对HDI尤其重要。这是因为高密度、非常薄的介电层是在厚芯层周围以单独层的形式形成的,所以层压将分多个步骤进行以构建叠层。顺序层压工艺包括以下步骤:
光刻胶沉积和曝光:这用于定义需要蚀刻的区域,从而在层压板上留下导体图案。
蚀刻和清洗:当前行业标准的蚀刻剂是氯化铁溶液。蚀刻后,剩余的光刻胶可以回收,而形成的导体图案需要清洗。
过孔形成和钻孔:需要使用机械或激光钻孔来定义过孔。对于高密度过孔,可以通过化学方法去除过孔。
过孔金属化:一旦定义了过孔,就对其进行金属化处理,形成连续的导电互连。
叠层构建:在外层处理之前,通过多个层压循环堆叠各层以构建叠层结构。
在下面的金属化部分可以找到显示叠层构建过程的流程图。
HDI PCB需要的互连通常会达到机械钻孔可在PCB上放置的最小过孔尺寸。一旦过孔尺寸小于6密耳(约0.15毫米),就需要一种替代的过孔形成工艺来在层间放置微通孔。由于填充电镀微通孔是HDI PCB的标准特征,它们可以用于过孔垫设计方法,有助于提高密度。使用过孔垫是在设计中容纳更多元件的简单方法,因为它们提供了从元件引脚到内部层的直接连接。
当对微通孔的可靠性有担忧时,也可以使用近垫技术,即从焊盘引出一个很小的走线段并接触微通孔。这完成了到内部层的连接,并提供了一个更大的分离通道,以防钻孔偏移导致实际钻孔位置偏离预期位置。
在顺序层压过程中,HDI PCB的每一层都会经历过孔金属化、填充和电镀过程。产生的过孔内部必须没有空隙,颈部周围有足够的包覆电镀,以避免在回流焊循环和操作过程中出现裂纹。HDI制造中使用的四种过孔金属化工艺如下:
· 传统的化学镀和电镀铜
· 传统的导电石墨或其他聚合物
· 全加性和半加性化学镀铜
· 导电膏或导电墨水
可以钻更大的过孔,但随着需要更慢的钻孔速度,成本最终会超过激光钻孔成本,且生产效率更低。激光钻孔是目前最流行的微通孔形成工艺,但它并不是最快的过孔形成工艺。化学蚀刻小过孔是最快的,估计速率为每秒8,000到12,000个过孔。等离子体过孔形成和光刻过孔形成也是如此。
在激光钻孔中,使用高能量密度的光束在PCB层压板上打孔。激光能够烧蚀介电材料,并在碰到铜线路时停止,因此它们非常适合创建深度可控的盲孔。激光能量的波长在红外和紫外区域。光束斑点大小可以小到约20微米。
如果电路板上的过孔足够宽可以钻孔,可以使用受控钻孔步骤来放置过孔。这需要一个中间顺序层压步骤来粘合电路板的两层,然后进行钻孔和电镀以定义过孔桶、与内层的连接以及上层的着陆焊盘。这些过孔在下一个顺序层压步骤之前可能会被填充(如果它们在内层),或者如果保留在外层,可能会保持未填充状态。整个钻孔和顺序过程如下所示。
HDI制造工艺中的微孔钻孔和金属化工艺
将你的电路板纳入HDI制造流程
HDI PCB工艺比传统刚性PCB处理步骤更先进,但它们仍然使用您为典型刚性PCB使用的同一套制造数据。一旦您完成了HDI PCB布局并通过了DFM审查,就该准备交付给制造商和组装商的材料了。Vxin Mars中的统一设计环境会利用您所有的设计数据,用它来创建Gerber/ODB++/IPC-2581制造文件、钻孔表、物料清单以及新HDI PCB的装配图纸。
当您在寻找最佳的HDI PCB设计、布局和制造软件包时,请使用Vxin Mars中的完整设计工具集。集成的设计规则引擎和层叠管理器为您提供了创建裸HDI电路板、计算阻抗值以及考虑PCB材料系统中铜面粗糙度所需的一切。当您完成设计并想要向制造商发布文件时,Vxin Mars平台使协作和共享项目变得简单。
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