电子芯闻早报：谁是半导体救世主？魅族MX6将发布

　　今日热点

　　国内正在大力发展集成电路产业，近日北京的北设计、南制造的蓝图也更加清晰。半导体产业不景气的背景下，3D Nand能成救世主？小米手环2已经发布，小米手表会是什么样子，先看看曝光草图。传闻已久的魅族MX6以及VR设备七月或将发布。

　　早报时间

　　半导体

　　1、北京40亿元打造集成电路产业“高精尖”龙头

　　按照北京市集成电路产业空间布局，北设计、南制造，京津冀协同发展。在海淀北部，依托北大、清华、中科院、北航、北理工等大专院校的人才、智力、项目、资 金的优势，建立国家级的集成电路设计园；在北京的南部，北京经济技术开发区建立集成电路生产制造基地；在河北正定建立集成电路封测基地，形成了京津冀协同 发展的大格局。在日前举办的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会上，中关村集成电路设计园董事长苗军在介绍产业规划中，描述了这样一幅蓝图。

　　坐落在海淀北清路上的中关村集成电路设计园，总占地面积6万平方米，总建筑面积22万平方米，由16座研发办公楼组成。园区建成后，入驻企业将达150家，其中国际大型设计企业5-8家，年产值约300亿元人民币。

　　根据规划，设计园将于2016年底封顶，2017年竣工，2018年初投入使用。届时，中关村集成电路设计园作为承接集成电路设计企业的专项园区，与北 京亦庄生产制造基地、河北正定封装测试基地形成三地协同发展，落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的定位。

　　2、三星最开发新IC封装技术与台积电抢iPhone8订单

　　三星电子（Samsung Electronics Co.）日前才传出，已经和三星电机（Samsung Electro-Mechanics）联手开发出最新IC封装科技，将跟台积电争夺iPhone 8处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为芯片的省电效能不佳、遭苹果（Apple Inc.）弃嫌，iPhone 8的订单已由台积电一手包下！

　　韩国先驱报（Korea Herald）21日引述南韩线上媒体《News1》报导，未具名业界消息显示，由于三星代工的iPhone 6S处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本，因此苹果决定把iPhone 8的行动处理器全部交给台积电独家代工，而iPhone 7的A10处理器也由台积全包。

　　话虽如此，三星最近在封装技术的努力，仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6月14日报导，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”（InFO，integrated fan-out）晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP）技术，有机会藉此成为iPhone 7S处理器（即上文所指的iPhone 8）的代工厂商。

　　3、3D NAND成半导体不景气救世主

　　韩媒NEWSIS报导，韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子（Samsung Electronics）最早宣布进入量产的技术，在这之前业界采用的是水平结构，3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。

　　3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省一半；采用3D NAND Flash存储器的固态硬碟（SSD）其电路板面积也较小。基于上述优点，对于业界积极发展以人工智能平台的相关服务，3D NAND成为具有潜力，有利于迈入第四次工业革命的技术。

　　以资讯为主的平台服务常伴随传输大量的资料与数位内容，业者必须扩大对服务器的投资，连带引起储存存储器的需求增加，刺激3D NAND的需求成长，因此半导体业者开始瞄准3D NAND市场商机。

　　除三星之外，SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、英特尔（Intel）、东芝（Toshiba）等业者也争相进行3D NAND投资。三星在2013年8月宣布进入3D NAND量产，2014年第1季正式于西安工厂投产，从此明显拉开与同业的技术差距。

　　可穿戴

　　小米手表设计草图曝光 或九月亮相

　　在小米手环2还没发布之前，就有消息称小米将在今年推出一款智能手表，而在小米手环2的发布会上，华米科技CEO黄汪也证实，2016年小米旗下的可穿戴产品不止手环，还有采用更大屏幕的智能手表。现在，网友在微博上曝光了小米手表的设计草图，并揭露了这款设备的亮相时间。

　　微博截图

　　从设计草图来看，小米手表的造型跟普通手表差别不大，其采用圆形表盘设计，正面顶部有小米logo，侧面配备两个按键，厚度看上去并不薄。而且其屏幕下方有一道横杠，有网友猜测其存在可能是采用了跟Moto 360相似的解决方案，不过目前还无法证实。

　　另外，该网友透露，这款小米手表在新学期开学大概能戴上了，而且是为年轻人打造，这么说来，小米手表应该会在9月亮相，接下来我们就等着售价的曝光吧。

　　AR/VR

　　VR研究报告：消费者最感兴趣的不是游戏

　　虚拟现实（VR）研究公司Greenlight VR日前发布报告称，消费者对VR的兴趣并不局限于游戏。

　　当被问及“购买VR头盔的最高预算是多少”时，超过1000美元的比例只有2%，而去年10月的该比例为11%。此外，预算在600~999美元的比例为3.9%，而去年10月为9.0%。相比之下，预算在1~199美元的比例为44.7%，而去年10月仅为23%。

　　报告显示，消费者对VR游戏的兴趣并不特别浓厚。事实上，游戏只排名第六，61%的受访者对此“感兴趣或十分感兴趣”。相比之下，消费者最感兴趣的五大VR应用案例分别为旅游（73.5%）、电影和视频（67.3%）、事件直播（67.0%）、家居设计（65.9%）和教育（63.9%）。

　　当被问及“最想购买哪款VR头盔”时，38.7%表示希望购买三星Gear VR，30.5%想购买索尼PlayStation VR，24.9%希望购买Oculus Rift，15.2%希望购买谷歌（微博）Cardboard，而11.5%希望购买HTC Vive。

　　智能硬件

　　传闻已久的魅族MX6七月或将发布 魅族VR设备有望同步登场

　　网友曝光的国家会议中心今年7月份的日程表显示，魅族将于7月19日举办新品发布会。虽然现在还不清楚具体的发布会内容，但预计有可能会正式推出备受期待的魅族MX6。

　　至于魅族MX6的配置信息也是各种传闻满天飞。据称该机将配备5.5英寸触控屏，支持压感触控功能；至于该机所配的处理器型号方面，则传闻将会继续使用联发科处理器，并且很有可能是Helio X20处理器；有3GB RAM+32GB ROM和4GB RAM+64GB ROM两种存储组合。

　　魅族MX6也并没有装载2000万像素摄像头，所配的电池容量为3000+毫安时，而且还支持指纹识别。

　　外观设计方面，魅族MX6还采用了2.5D弧形面板，具备指纹识别功能，并传闻不支持Hi-Fi功能，同样配备环形闪光灯以及使用与魅族PRO6相同的天线条设计，背面没有任何天线白带，也就是所谓的“一刀切”式背面设计。

　　而在大家关心的价格方面，根据网友此前披露的消息称，魅族MX6整体上没有什么新意，主攻的还是出色的外形设计，至于手机的售价为1799元起。此外，还有消息称魅族在此次发布会上还将同步推出Flyme6系统，同时还会有FlymeVR技术的魅族VR设备同步登场。