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中国手机下半年再起波澜,华为下修高阶机款后,元大证券调查显示,第2季、第3季中国代工厂出货量成长仅约18%、 6%,低于预期。供应链透露,出货量能放缓,中国移动10月起仅补贴支援网速Cat 7机款,联发科技术仍有落差,到年底恐难有电信银弹挹注。
供应链消息指出,华为近期订单调整,预估第2季至第3季出货量为持平,目前全年出货量能可能落在1.16亿支,相较于华为今年挑战目标1.4亿支有些落差。但其实除华为外,前10大中国品牌厂如联想、Vivo也有放缓,整体而言,产业第3季出货量能可能降低至季增6%。
在中国智慧型手机关注策略上,法人已倾向从量能,转进价值提升题材,事实上,中国智慧机平均单价走势,在近期几季止稳向上,从去年第1季截至今年第2季,价格区间多在180~196美元区间。部分品牌的高阶机款甚至有达300美元,因此中高阶机款单价推升仍有望持续。
中国手机单价仍看升
除 了量能走缓外,供应链消息也指出,在4G LTE陆续商转后,载波聚合应用成为手机重要的规格。中国下半年电信补贴最大变数就是中移动可能在10月起,宣布只补贴能支援具备载波聚合网速Cat 7的相关机款,目前可支援Cat 7处理器,仅有美商高通、华为旗下海思产品线。
联发科Cat 10等明年
目前联发科高端产品来看,陆续出货的高阶产品Helio X20、X25仅支援Cat 6,Helio P20网路支援度也到Cat 6,因此要看到支援Cat 10的规格,恐要等待明年上阵的10奈米Helio X30了。
外资法人分析,过往3G时代,高通和联发科在处理器核心数比拼,联发科率先以8核心技术引领话题,但到了4G时代,现在连中低阶手机都是多核心,网路支援技术才是目前手机品牌厂关注的规格议题。
外资法人说明,综观高通目前晶片产品的架构,低阶晶片可支援网速Cat 4为标准配备,中阶晶片也已支援网速Cat 6,而高阶晶片设定在支援Cat 7以上规格。
联发科近期力拼拓展物联网,车联网相关应用,但营收占比6成的手机晶片业务,仍与中国市场息息相关。不过,联发科董事长蔡明介上周受访时表示,现在市场需求很好,预期第3季可望延续第2季营运动能,第3季缺货状况可最快9月才会纾解,今年整体会比去年好。
联发科曦力X20开发板
联发科昨宣布,推出基于Helio X20智慧型手机平台的硬体开发板, X20开发板可应用至多个领域,如POS行动支付终端、VR虚拟实境、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智慧型电子看板、自动售货机等。
联发科技曦力X20硬件开发板是业界首款采用ARM®Cortex®-A72三丛 十核开发板,符合Linaro 96Boards开放式开发板设计规格。联发科技曦力X20开发板可与其他厂商的96Boards开发板兼容,使开发者们更轻松且方便地将开发成果移植至联发科技曦力X20开发板。
昨天股价在公司信心喊话、第3季业绩展望佳,加上外资连续4天买超,激励股价走稳在红盘之上,终场上涨3元,以226.5元作收,涨幅1.34%,站上月线,但面临半年线下弯压力。
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