电子芯闻早报：Intel推72核CPU支持VR 最小5.5寸手机发布

　　今日热点

　　苹果在遭遇iPhone6s系列销售不如预期之后，iPhone7下单已经变得保守，供应链都作何反应？东芝在经历一系列的丑闻事件之后，未来的中心将是核能与半导体。备受关注的手机品牌华为近日自爆荣耀8的相关消息，号称最小5.5寸手机nubia Z11也在昨天发布。

　　早报时间

　　半导体

　　1、 iPhone7备货订单缩水 部分供应商面临困境

　　据***媒体报道，苹果（Apple）第3季新款iPhone备货量不如 2015年同期强劲，新款iPhone订单大饼有限，相关供应商家数却持续增加，使得苹果备货订单缩水，甚至部分台系供应商面临掉单困境，然因新款 iPhone增加双镜头、Type-C介面及双喇叭等功能，挹注部分供应商营运成长动能，包括大立光、Cirrus Logic、英飞凌（Infineon）及楼氏电子（Knowles）等芯片业者第3季营运展望乐观，主要晶圆代工伙伴台积电2016年下半营收及获利表 现亦可望再创新高。

　　国际模拟IC大厂指出，苹果第3季订单能见度渐趋明朗，下单力道不若以往动辄翻 倍跳升情形，显示全球高阶智能型手机市场需求成长趋缓的紧箍咒，苹果亦难置身事外，台系供应链业者面对2016年下半新款iPhone订单呈现僧多粥少竞局，部分业者直接下调毛利率目标，以免遭到客户砍单，供应商亦纷保守看待新款iPhone所能刺激出来的换机效应。

　　据《日本经济新闻》报道，中国***的芯片公司日月光半导体集团周二称，该集团的最大客户苹果公司在向其下订单时比去年要保守一些。

　　2、泉州晋江打造中国主要内存生产基地

　　全新的中国内存主要生产基地有望在泉州晋江浮现。记者日前从福建省安芯产业投资基金揭牌仪式暨半导体产业招商推介会上获悉，晋江以推动晋华 存储器集成电路生产线项目为重心，将全力展开集成电路产业园规划筹建、产业链招商、研发体系、综合配套建设等各项工作。

　　在平台建设 上，晋江拟在新塘街道规划1.7万亩土地建设集成电路产业园，并成功引进福建晋华集成电路存储器生产线项目。晋华项目总投资370亿元，通过引进***和全 球技术、人才、资源，打造中国第一个自主技术的内存制造项目及12吋晶圆厂。目前，晋华项目已被纳入“十三五”集成电路重大项目清单，成为国家重点支持的 DRAM存储器生产项目。

　　在建设规划上，晋江聘请***集邦科技股份有限公司开展集成电路上下游及横向配套产业规划，委托上海交通大学 及***集邦拓墣研究院开展园区空间布局规划，正在编制的集成电路产业政策文件，将围绕资金、人才、科研、土地、税收、公共服务平台等框架，提出具体发展策 略、行动方案及相关配套优惠政策等。

　　在资金支持上，国家集成电路产业投资基金成功落户晋江，巨大的投资导向效应，将带动晋江实力雄厚的民间资本，为产业发展提供强大资金支持。

　　在配套服务上，晋江适应集成电路产业需求，系统推进国际人才社区、国际学校、高端医疗等10多个系列配套项目，将为企业集聚高端人才团队提供最优质高效的服务。

　　3、东芝社长交替　轴心仍为核能与半导体

　　东芝（Toshiba）爆发财报不实问题，导致高层集体辞职时，在2015年7月接下东芝社长重 任的室町正志，在2016年6月22日股东大会后，交棒给纲川智，自己退为特别顾问。

　　日本东洋经济（Toyo Keizai）网站报导，东芝股东大会现场，在2015年可说是一片混乱，到处都是怒吼之声，2016年则明显和缓许多，参加股东人数变少，会议时间缩短，过程也更加理性，唯一不变的是社长带领所有高层鞠躬道歉。

　　股东发言的关注焦点，首先在经营体制上，室町正志表示他们加强了外部董事与委员会的人数与权限，在新社长选举过程中，甚至有外部人士担任社长的各种讨论，都是为了避免内部舞弊再度发生；而社内公司制虽然也是财报不实事件成因之一，但那是因为高层不合理的压力，靠着外部董事监督高层，就可减低这种问题。

　　接下来在事业方面，室町正志表示为避免病根不断，要在1年内完成大规模组织改造，因此需要大量资金，即使银行团很帮忙，但出售成绩优良的医疗事业，仍是不得已的决定。

　　至于剩下的电力与半导体事业，虽然东芝给人的印象是核电为重，但东芝也有其他发电系统事业，包括再生能源事业，副社长志贺重范表示，再生能源不仅限太阳能与风力，还有氢能源，这正是东芝极力发展的领域。

　　可穿戴

　　新款Apple Watch上或使用微LED技术

　　周二的时候，外媒披露了苹果公司的一项新专利，暗示了该公司或有意在未来产品（很可能是Apple Watch）中，使用微LED技术。据Apple Insider报道，这项专利名叫《Micro device with stabilization post》，其提交于2015年11月份，但也是同年4月份的另一项专利的后续。文档中描述了在一种载体衬体上部署稳定的发光二极管和微芯片的方法。

　　值得一提的是，该专利中还特别提到了一家名为LuxVue的公司，其专注于微LED技术、并于2014年被苹果所收购。

　　不过这个确切的时间点仍然存疑，毕竟目前制造较大的面板还有些困难、当前也没见到任何配备了该技术的消费级产品出现，成本则是另一个问题。

　　AR/VR

　　1、英特尔为了支持VR推出72核CPU

　　英特尔虽然在过往的声明中表明自己不会涉足虚拟现实领域，但从它们的一系列动向来看，事实并非如此。不仅在早几个月前传出与3Glassers合作开发VR一体机的消息，之后又对虚拟现实公司Voke进行了领投。而英特尔旗下还有AR公司Recon Instruments以及全景视频制作商Replay Technologies。

　　这款新CPU名为Xeon Phi 7290，拥有72核心，是该公司最快的芯片组。除此之外，该芯片内置16GB内存，同时也支持高达384GB的扩展内存。

　　目前，这款Xeon 7290主要面向超级电脑中心市场。事实上，像桑迪亚国家实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室和巴塞罗那超级计算机中心等机构已经采用了Xeon Phi系列芯片。

　　英特尔表示，Xeon Phi7290将于9月份发布，售价为6294美元。

　　2、Twitter成立VR/AR团队 挖苹果设计师当掌门

　　面对VR和AR热潮，Twitter之前一直无动于衷，但最近终于打破沉默。

　　6月28日，有外媒发现，Twitter已经成立了专门发展VR和AR的新团队，根据LinkedIn资料显示，Twitter已任命苹果前设计师Alessandro Sabatelli担任该团队负责人。正在上周，Twitter刚刚收购英国机器学习公司Magic Pony，而Magic Pony某些算法恰恰可以应用在VR和AR上。

　　智能硬件

　　1、华为自爆荣耀8

　　继在微博晒出荣耀8的形象代言人是吴亦凡之后，华为日前在其官方微博再次表示：荣耀采用了15层工艺制造的后盖，可以说是美得与众不同。

　　荣耀8双面应该使用的都是2.5D玻璃，而从荣耀手机官方微博发布的最新内容显示，荣耀8的后盖采用了15层工艺制造而成。

 

　　据工信部此前曝光的消息显示，荣耀8将采用5.2英寸1080p屏幕，搭载麒麟950处理器和4GB内存，搭载800万像素前置和1200万像素双主摄像头的组合，支持双卡双待，具备红外遥控、NFC以及快充等功能，预装了Android 6.0系统，2900mAh电池。

　　荣耀8预计将在7月15日发布，在售价上，4GB+32GB运营商定制版1999元、4GB+32GB全网通标配版2199元、4GB+64GB全网通高配版2499元。

　　2、号称最小5.5英寸手机Nubia Z11发布

　　Nubia昨天在北京正式发布了新机nubia Z11，号称目前最小的5.5英寸手机。售价2499元起（4G+64G，标准版，灰、银、金），3499元（6G+128G，尊享版，咖啡金），7月6日开卖。

　　外形方面，宽度72.3mm，7.5mm厚度，单手持握无压力，双面2.5D曲线设计塑造流线机身，航空级铝合金金属边框，圆润手感，极致对称美学。

　　正面底部依然是小红圈+2颗点状自定义触控键，后置0.1s指纹识别。

　　硬件配置上，Z11搭载骁龙820处理器，支持200GB存储扩展，双卡双待全网通4G+（可LTE+W），支持VoLTE、首发骁龙820 Tru-Siginal信号增强。

　　系统方面，搭载基于Android 6.0.1的nubia UI 4.0，增加随心分屏、超级截屏、锁屏画报、全局视频美颜。

　　拍照方面是800万+1600万组合（索尼IMX298），后置采用NeoVision 6.0，支持3D降噪、手持防抖技术、手持长曝光，F/2.0光圈，6P镜片。

　　同时，耳机支持HiFi+音质，AK4376方案，384KHz采样率，32bit数模转换，外放音质也做了优化，浑厚洪亮，对称双扬声器。

　　电池续航也是Z11主打卖点，借助NeoPower电力算法和3000mAh高密度电池，支持快充，兼容所有9V/2A充电器，Type-C接口，努比亚称，可实现重度用户使用1.37天，普通用户2.17天，告别一天一充。

　　此外，NFC、红外等也都在支持之列。