半导体新闻
6月29日,主题为“移我所想 Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信携 “集成电路+应用及解决方案”亮相。
2016年,大唐电信在“芯-端-云”产业链基础上,进一步聚焦ICT产业上游核心领域,明确“成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商”的发展愿景,即以集成电路设计为核心竞争力,以“集成电路+”为核心战略,面向移动互联网、车联网、智能制造和物联网业务领域,为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及系统解决方案,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。
在集成电路设计领域,大唐电信本次展出了智能终端芯片、融合通信芯片和信息安全芯片三大系列产品及解决方案,融合通信产品也是首次亮相。在智能终端芯片方面,大唐电信旗下联芯科技以安全领先的移动终端芯片为平台,继2015年的明星产品LC1860后,联芯科技推出了LC1881,作为联芯科技推出的首款支持LTE Cat.6的64位八核五模LTE SoC,采用2*20的双载波聚合,下行速率达 300Mbps,支持VoLTE,采用了矢量处理器和通用DSP的组合架构,具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力,为实现SDR技术提供了一个良好的支撑平台。在支持多媒体配置上,双路图像处理器实现了1080p摄像,支持FHD全高清的图像显示,操作系统支持全新Android 6.0 ,扩展接口支持 USB3.0/TYPE C。联芯科技SDR平台架构设计独特,由VSP+DSP+ARM多部分协同组成,运算能力强大,平台成熟度高,外围接口丰富,可广泛应用于各类定制通信系统。SDR是一项非常有前景的技术,依托SDR,联芯科技的产品和技术将实现更多领域的应用。
在信息安全领域,大唐电信旗下大唐微电子除在身份识别领域拥有众多核心技术优势以外,目前在智能安全以及生物识别技术领域展开布局。公司可穿戴移动支付解决方案可在短时间内使现有可穿戴智能硬件增加金融级移动支付功能,实现金融IC卡、市政一卡通、支付密钥、校园一卡通、居民卡、商通卡、企事业单位员工卡等多种应用。指纹识别安全芯片,集成国际通用算法、国密算法及指纹处理算法,可实现采集指纹图像的处理,及数据信息安全加密功能。非接读卡器芯片,可应用于智能终端、智能支付、智能监测、智能锁具、水气电热表、身份证件及社会保障卡等信息读取、USB读卡器、POS机具、门禁等领域。
在终端设计领域,大唐电信则是显现出了其为细分行业提供解决方案及服务的综合实力。根据各领域市场以及不同客户的需求,分别推出了通用数据终端、行业终端以及行业应用等产品。产品覆盖4G随身Wi-Fi、行业终端和POC对讲调度解决方案。其展出的多款LTE行业应用对讲终端,可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模通信制式,适合多网络环境,为不同用户及行业提供了多种选择以及更加便捷的使用体验。
在移动互联网领域,大唐电信提出了资源型移动互联网发展战略,构建了以“369云平台”技术孵化为主体,“369云工厂”实体园区创业服务和“369云基金”投融资服务为支撑的“一体两翼”移动互联网创新创业项目孵化生态——369生态,构建了围绕资源型公共服务机构和民生服务行业,提供从创意到产品,从投融资到公司化运营的创业孵化“一站式”全程服务。探索形成了“创新平台+创客空间+创业资源”的项目孵化模式,在“大众创业、万众创新”实践活动中积累了大量实践经验和成功案例,成为中央企业践行创新驱动发展战略、落实“互联网+”行动计划的先行者。本次展会,还展出了教育、社区、文教领域的成功项目。
未来,大唐电信将与无线移动通信技术产业界同仁加强交流、深入合作,在“集成电路+移动互联网”、“集成电路+车联网”、“集成电路+智能制造”、“集成电路+物联网”等领域,实现为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供芯片、应用及系统解决方案,积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新,构建新的价值与新的发展生态!
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