使用无铅中温锡膏还是无铅低温锡膏该怎么选？

在我们进行SMT中，通常会使用有铅锡膏或无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、无铅低温锡膏。对于纸板板材，我们则使用中温锡膏，而对于LED铝基板板材，大功率LED则需要低温锡膏，而T5T8日光灯则需要使用高温锡膏比较多，中温锡膏较少。对于LED软板板材、MPC板，一般只使用高温锡膏，而不使用中低温锡膏，因为中低温锡膏容易造成掉件的问题。至于散热器，一般则使用低温锡膏较多，而高频头需要使用中温锡膏，下面深圳佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：

用过锡膏的客户都知道无铅锡膏可以分为高温、中温和低温。高温无铅锡膏、中温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别在于熔点不同，高温无铅锡膏由锡银铜组成，低温为锡铋，低温熔点为138摄氏度，高温为217~227摄氏度。因此，如果你想区分这两种炉温，你可以把这两种锡膏都放在炉子上，把回流焊的温度曲线设置为低温锡膏，如果在加热后，有一种锡膏掉件很厉害或无法附着，那么该锡膏应该是高温锡膏。因为高温锡膏的熔点是217~227摄氏度，这样的温度不够导致它无法完全熔化，进而导致掉件问题的出现。

该用高温锡膏还是低温锡膏，主要取决于于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡或失效，但是低温锡膏在焊接后（较高）再加上一些震动会引起引脚可能会出一些问题；高温锡膏一般用在发热量较大且能承受高温的SMT元器件，有些元器件发热量比较大，如果用上低温锡膏后焊锡就会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

在高温环境下，锡膏会受到湿度和温度的影响。因此，建议在室温23至25度，湿度60%左右的环境中操作。在这种环境下，可以调整锡膏的粘度以达到适当的粘度水平。如果温度过高，锡膏的粘度可能会变得太低；如果温度过低，锡膏的粘度可能会变得太高。这会导致印刷后效果会相对比较差。由于锡膏很容易吸收潮气，如果在高温潮湿的环境中使用，锡膏会吸收大量的水分，从而产生焊球和飞溅。高温无铅锡膏印刷后，一般在四小时内回流。如果放置时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，导致零件焊接性差，或吸湿后产生焊球。如果在室温30度、湿度80%等高温高湿环境下印刷锡膏，放置一般时间后才回流后焊接力会变得极低。如果高温无铅锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和出现表皮张开。所以应尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏。