Qualcomm首席执行官 《智能手机与互联未来》主题演讲

　　活动： 第八届智能终端产业高峰论坛——《智能手机与互联未来》主题演讲

　　时间：2016年7月15日下午

　　地点：中国 广州

　　发言人：Qualcomm首席执行官  史蒂夫·莫伦科夫

　　史蒂夫·莫伦科夫：各位下午好，首先我要对包括杨杰董事长和杨小伟总经理在内的中国电信新任领导团队表示祝贺，也向中国电信持续取得的成功表示祝贺，同时也再次感谢中国电信长期以来与Qualcomm的通力合作。最近，中国电信获得“亚洲最佳电信公司”的殊荣，我想这项荣誉不光是对中国电信已经取得的巨大成就的认可，也预示了中国电信在接下来将推动更多面向未来的发展。Qualcomm与中国电信有非常悠久的合作历史——从早期的CDMA到现在的4G、4G+到全网通终端，再到很快要启动的800MHz LTE，以及更多未来会出现的先进技术。

　　接下来我想简单介绍下Qualcomm的战略，我们的目标是不断变革我们的世界。在过去30年中，Qualcomm一直致力于“连接你我”，而在接下来的30年中，Qualcomm希望在更好地“连接你我”的基础上“连接万物”。我们的愿景是，在未来30年智能连接平台将让更多发展成为可能，数以十亿计的终端将通过更加高效且低功耗的技术，变得体积更小、更加互联。未来，我们将继续加速各个行业中的创新，我们也坚信，具备快速发展、规模化和高度集成优势的智能手机技术将改变很多行业。

　　Qualcomm的商业模式也适合在这一过程中推动和加速产业的转型——我们对产业重大变化趋势作出判断并提前进行技术研发，然后广泛分享我们的成果，并与众多合作伙伴一起将技术成果推向市场。我们认为，这一独特的商业模式也是移动技术在如此众多合作伙伴当中得以快速部署的重要原因之一。

　　正是持续快速的技术创新驱动了智能手机的需求发展，如果你看现如今的智能手机，其中蕴含的技术是惊人的，从调制解调器技术、摄像头技术、安全特性、机器学习、指纹识别到快速无线充电等，这样的智能终端是令人称奇的。移动行业的特别之处在于，我们需要在众多技术领域推动创新，同时另一个非常重要的方面是，还要能够把这些技术创新以集成式封装整合在一起，我们相信，半导体片上系统（SoC）是最适合的一项技术。

　　我想用一个例子来说明我们在移动领域的创新和技术领先性，拿我们中高端的骁龙处理器与竞争对手的顶级处理器作对比，可以看到，我们以低于竞品50%的成本价格优势取得了和竞品相近甚至更好的性能。这不仅将为Qualcomm和中国电信带来无与伦比的价值，更将为中国乃至全球的终端厂商提供巨大的技术优势和竞争力，让它们的产品能畅销全球。

　　除了中高端和大众市场层级产品外，我们还拥有像骁龙820这样的高性能处理器，为顶级智能手机体验树立标杆。从CPU基准测试性能、显示屏、图像质量以及调制解调器等参数来看，骁龙820处理器让搭载这一平台的移动终端成为了全球市场上最受欢迎的智能手机产品。

　　骁龙820处理器取得了巨大成功，目前已有超过115款基于骁龙820的终端设计。得益于14纳米FinFET制程工艺技术，骁龙820可以显著提升终端的续航能力。其性能亦进一步提升，与前代相比，骁龙820的CPU性能提升近两倍，GPU功效提升达40%。该款处理器的调制解调器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且内置了Qualcomm先进的反恶意软件保护技术。由此可见，骁龙820在方方面面都拥有突出的优越性。

　　说到调制解调器的发展，近年来LTE调制解调器的速度得到了显著提高，最新的骁龙LTE调制解调器已经达到了“千兆级”数据速率，比我们第一代LTE调制解调器产品提升10倍之多。现在，我们可以在移动终端上享受到以往有线连接才能提供的极致网络速度，并获得流媒体、数据上传等方面的更佳体验。我们期望移动产业在未来能利用这样的极致性能提供卓越的服务。

　　在中国，全网通对于智能手机而言是一个很重要的特性。这一技术支持厂商在集成平台上开发支持所有频段的终端设计，厂商得以扩大产能并获得规模效应，从而将终端成本降到最低。Qualcomm在很早之前就已经在我们的芯片组中支持全网通功能，围绕全网通我们与中国电信也有着非常密切的合作，我们通过全网通的集成和规模效应成功拓展了新业务。

　　展望未来，Qualcomm正致力于引领全球5G之路。5G将全面增强4G网络，但其远不止于此；5G还将支持大量的全新功能。5G将拥有始终可用的云端接入，支持增强型移动宽带，支持业务关键型服务，支持海量万物的互联互通。5G将带来一种新的网络，以及统一的连接架构，这将很容易让更多的行业参与进来，以及更多的合作伙伴与中国电信展开合作。

　　5G不再是遥远的未来了，我们所做的工作现在已经切实地在我们的实验室中得以呈现。几周前，我们刚刚发布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系统和试验平台，这是一个基于Qualcomm向3GPP组织提交的技术、端到端的系统，实现了每秒数千比特的数据速率和超低时延。并且，在此前，我们也已经成功实现和演示了28GHz毫米波原型，此次5G NR原型也是基于此成功经验。

　　接下来我想谈一谈IoT物联网。在利用蜂窝无线技术促进新兴产业的发展和成功方面，Qualcomm有着悠久的历史。目前，采用Qualcomm技术的智能手机之外的物联网产品的出货量已经超过10亿。Qualcomm已出货超过3.4亿片车载芯片组；超过80%基于Android Wear可穿戴设备设计使用了Qualcomm芯片组；目前基于Qualcomm 802.11ac解决方案的设计超过240款。在本次天翼终端交易博览会上，大家可以看到很多基于骁龙芯片的终端，包含机器人和无人机。比如在无人机领域，腾讯的空影（YING）以及零度智控、昊翔（Yuneec）等公司的无人机产品均采用了Qualcomm的无人机解决方案。物联网时代已经到来，Qualcomm已提供超过25款不同的参考设计智能平台来加速物联网产业的发展。

　　最后我想讲一下Qualcomm对中国的承诺，以及同中国整个技术产业的合作。在过去的20多年中，Qualcomm一直同中国技术产业进行密切合作。我们的合作初期主要聚焦于移动通信产业，而现在我们的合作已经扩展到很多其他领域。不久前，我们同中科创达成立了合资公司（重庆创通联达智能技术有限公司），来发展用于无人机、可穿戴设备及其他智能硬件的技术；我们同贵州省政府达成合作，在中国设计并销售服务器芯片；我们同中芯国际成立了合资企业（中芯国际集成电路新技术研发公司），共同开发下一代半导体制程技术。我们做了很多努力来推动中国半导体乃至整个技术行业的发展。除了刚才讲到的合资合作之外，Qualcomm也通过Qualcomm中国风险投资基金助力中国初创企业的早期发展。2014年，Qualcomm宣布将投资高达1.5亿美元来助力中国初创企业的发展。

　　我们希望，未来会有更多智能终端被广泛应用到各行各业中。我们将继续保持同中国电信的密切合作，也再次祝贺此次智能终端交易博览会圆满成功。谢谢！