紫光展锐预年收入20亿美元，重现“展讯”辉煌有望？

　　

　　2016年2月，紫光集团宣布将展讯通信和锐迪科两家公司合并，紫光展讯就此诞生。以2015年的营收来看，两家公司合并营收超过17亿美元。集微网在紫光展锐的媒体沟通会上得到的最新预测是，2016年展讯通信全年出货6亿片，营收达18.8亿美元，锐迪科在物联网的芯片出货2亿片，两家公司的联合营收将达20亿美元，实现接近20%的增长，为紫光展锐开了一个好头。

　　再造“展讯”

　　据北京展讯副总经理王鹏介绍，紫光集团在2015年实现520亿元人民币的销售收入，总资产达1100亿元人民币，实现了39亿元人民币的税后总利润，相较于2009年13亿的总资产、3亿元的营收实现了超过100倍的巨大增长。

　　从2013年并购展讯，到2014年揽入锐迪科，2015年接连入股新华三、南茂、力成，收购同方国芯。紫光集团从大肆的产业并购，开始转向国际合作的方式加强产业链布局，在一带一路的战略指导下，以创新性的全球化策略开辟中国信息行业战略领先的新路径，快速构建中国科技在全球的崭新格局。

　　

　　目前，紫光芯已经完成世界级的芯片产业集群的布局，覆盖从芯片设计、芯片制造、封装测试到芯片应用等领域，在保证产业链安全、芯片供应以及产业协同上达到极高的产业价值。在知识产权储备上，紫光集团更是十分重视。截止2016年2月，其专利数量已达到9222件，其中发明专利占90%以上，授权总量更在科技产业排名第三。

　　2016年展讯和锐迪科合并到紫光展锐旗下，全球员工共计5000多名，芯片年出货量达7亿片，在全球芯片设计企业位居前十。王鹏指出，从展讯2007年在纳斯达克上市，到2015年二次创业跻身于行业第一梯队，紫光展锐希望在未来五年实现45亿美元的营收，再造一个“展讯”。

　　从跟随者到引领者

　　王鹏指出，2001年展讯通信成立，营收从2003年的300万美元，到2015年的15亿美元，以三年一个“展讯”的速度创造成绩。在全球基带芯片的市场表现上，紫光展锐从展讯2011年的19%增长为2015年的25%（合并锐迪科后），与MTK平起平坐，仅次于高通，进入全球手机芯片供应第一梯队，其拥有最完整的客户结构，主要客户覆盖除苹果品牌外的众多国内外知名厂商，包括三星、华为、联想、HTC、TCL、Micromax等。

　　

　　今年面向中高端智能手机市场推出的SC9860，16nm工艺，支持LTE Cat.7，在芯片制程和网络技术上超越了竞争对手联发科。王鹏表示，这款产品将对用户来说在在线直播方面有重大提升，未来将加紧与运营商的合作，目前该平台已提交了“国家科技进步特等奖”的申请还在积极评选过程中。

　　王鹏指出，展讯四核LTE SoC平台SC9830在三星平板的采用，说明随着芯片性能提升和功耗的控制，将打破原有传统手机芯片和平板处理器的界限，扩大了整体的市场空间，潜在规模更大。对于未来五年再造一个“展讯”的目标，王鹏表示非常有信心。全球半导体产业的东移，资本市场仍将注意力放在中国，中国正在经历从中国制造向中国智造的转变，集成电路产业迎来全新的发展机遇。目前全球有75%以上的手机在中国生产，中国拥有成熟而完善的手机产业链，芯片是产业的驱动力量。Strategy Analytics数据显示，2017年全球移动手机市场仍将持续增长，中国市场有50.6亿美元的市场规模。

　　展讯将实现在5G上的领先，目前已开始2016年03专项“5G终端芯片原型平台研发”的前期工作，与爱立信、法国电信和中国移动等开展5G方面的深度合作，力争于2018年研发出首颗5G原型芯片。在安全领域方面，展讯也已推出紫檀系列产品，保障用户和企业的安全。

　　对于联发科入围三星供应链的传言，展讯方面指出，三星并未明确表态，未来市场变化仍在。即使谣言成真，展讯也相信，以目前在三星高达30%的出货占比，未来在中低端市场展讯仍是三星占比第一的供应商，不影响其在三星的市场地位。在与英特尔合作的芯片产品方面，王鹏透露今年底会有产品上市，明年正式量产，未来还会有一系列以“i”为开头命名的系列产品问世，展讯在14nm、7nm工艺上与英特尔保持紧密合作。

　　轻物联网为主

　　凭借着在射频、模拟、功率管理、低功耗和处理器的技术积累，锐迪科研发副总裁兼物联网产品线负责人罗为博士表示，锐迪科未来将以无线连接为中心，发力信息处理和信息感知领域。

　　

　　目前锐迪科在国内物联网芯片领域市占居首位，预计今年物联网芯片的出货量达2亿片，定位于占据整个物联网连接的85%的轻物联网技术，产品线定位于IoT的横向发展，以行业应用和智能电视为主。

　　据罗为博士介绍，在GPRS技术为主的轻物联网芯片系列产品方面，RDA8951系列产品年出货量达5000万颗，市占率在50%左右，在广域物联网芯片的出货量全球领先，主要应用于移动支付、家居家电、智能抄表、智慧城市等高集成度芯片的物联网需求细分市场。

　　NB-IoT将成为广域低功耗物联网技术的未来，超低功耗的设计和极高的高集成度，罗为博士预计锐迪科的NB-IoT芯片于明年第三季度量产，与全球主要运营商布网同步，有望取代原有GPRS技术在IoT领域的垄断地位。

　　在嵌入式WiFi芯片方面，RDA5993 WiFi Combo和RDA5991H WiFi MCU，以超高灵敏度提升覆盖范围，领先同类产品，定位于电视、机顶盒、音箱、智能家电、无线监控等市场。 蓝牙音频芯片方面，RDA5856支持T卡和FM功能，以其超高的灵敏度，超过同行厂商30%～50%的覆盖率，应用于蓝牙音箱、头戴式耳机等细分市场。

　　锐迪科还打造基于芯片的开放开发平台——锐连，提供Eclipse集成开发环境、SDK软件开发包和全套的芯片和操作系统的支持，帮助用户在15分钟内实现芯片的连接功能实现，让用户有更多时间花在应用增值上。