AMEYA360：芯讯通全新发布超低功耗GNSS定位模组SIM66D-R

　　近日，作为全球知名物联网通信模组提供商，芯讯通正式推出多系统双频RTK高精度GNSS定位模组SIM66D-R，该款模组不仅具备超低功耗、高性能的特性，还支持Beidou3 B1C频点、集成先进的AGNSS技术，而且尺寸紧凑、具备多系统支持能力。满足资产追踪、个人定位和宠物追踪、无人机、精准农业等对定位要求极高的应用场景需求，未来将在众多高精度定位应用场景中脱颖而出。

　　芯讯通SIM66D-R作为一款支持L1+L5双频的RTK高精度定位模组，它集成了BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及NAVIC等多系统联合定位技术。

　　相比单一系统，可以增加可见卫星数量、缩减首次定位时间、提高定位精度。这一特性也增强了它的全球覆盖能力和信号接收能力，使得SIM66D-R能够在各种复杂环境下为终端设备提供稳定的高精度定位。

　　SIM66D-R采用芯与物全新系列超低功耗双频定位GNSS芯片，内置RTK功能，能够提供厘米级的定位精度。依托于芯与物专有的iDLP低功耗技术，双频跟踪功耗低至10mA/3.3V，可极大地延长产品的续航时间。

　　为了进一步提升定位精度和性能，SIM66D-R也集成了AGNSS技术，通过借助辅助数据源，如基站信息、卫星轨道数据等，补充并校准卫星导航系统的信息，从而增强卫星导航系统的定位能力，使得定位结果更加精确。同时，AGNSS技术还能够加速定位过程并减少不必要的搜索和捕获卫星信号的时间，进一步降低设备的功耗。

　　此外，SIM66D-R还集成低噪声放大器(LNA)，用于增强GNSS接收机的射频前端灵敏度，这一功能能够在放大微弱的卫星信号的同时保持较低的噪声水平，从而提高信号质量。https://www.ameya360.com/hangye/112338.html

　　在封装设计上，SIM66D-R采用尺寸紧凑的LCC封装，尺寸为16*12.2*2.4mm。小巧轻便的设计为客户开发终端产品带来更多的灵活性和自由度。在接口方面，SIM66D-R集成UART、I2C等外设接口，满足客户开发的多样化需求。

　　随着物联网技术的不断发展，伴随5G、AI、NTN等技术的不断融合，GNSS高精度定位技术将在更多领域得到应用。芯讯通此次发布的SIM66D-R，不仅展示了其在高精度定位领域的技术实力，也为高精度定位应用场景提供了超低功耗的物联网解决方案。相信SIM66D-R能够在未来高精度定位市场中发挥更大的作用，赋能物联网产业繁荣发展。

审核编辑 黄宇