电子芯闻早报：大联大计划收购中电港股份 iPhone7发布时间提前

　　目前，联发科的手机芯片正在全面缺货，从全年来看联发科正在缩小与高通的差距。国字号的电子元器件分销商中电港15%的股份将被大联大收购。昨日，西部数据发布世界首个64层3DNAND闪存。iPhone7发布时间有了新消息，提前发布取消耳机接口没悬念了？

　　早报时间

　　半导体

　　1、联发科手机芯片出货直逼高通

　　受惠于下半年中低阶智能手机市况优于预期，联发科今年智能手机芯片出货量将挑战5亿套，在非品牌厂自主发展手机芯片的市场中，联发科的出货量已直逼最大竞争对手高通，再次让市场刮目相看。

　　法人认为，联发科在达到出货量冲高、威胁高通的同时，接下来的考验，是未来的产销计画必须更加精确，以免动辄出现缺货或库存。2015年底，市场即传出，联发科内部倾向订出积极的出货目标，将2016年智能手机芯片出货量订在挑战4.8亿套的高水准，比2015年成长两成。

　　不过，联发科当时除了否认4.8亿套的数字之外，最后更选择首度不在年度第一次法说会上，提供全年出货量预估值。联发科今年对于每季的产品出货量预估，也第一次改采智能手机和平板电脑芯片合并计算，以上半年为例，两项产品首季出货量约1亿套，第2季预估为1.3亿至1.4亿套。

　　就市况来看，今年平板电脑市场仍旧小幅衰退，加上联发科智能手机芯片上、下半年出货量约45：55，供应链推估，今年联发科智能手机芯片出货量可望逼近5亿套，优于去年底的预估值。

　　手机芯片供应链认为，若联发科第4季出货顺利，使全年出货量逼近5亿套，将在扣除苹果、三星、华为等采用自家手机芯片的厂商后，在应用处理器和基频芯片整套出货的数量中，几乎与全球龙头高通相当。

　　联发科今年5亿套的出货量，已是2012年的四倍以上，加上先进制程的生产周期至少要三、四个月，对联发科来说，随之而来的，是需要更精准的产销计画，否则一旦缺货，将面临空有订单却无法出货的窘境。

　　2、大联大计划收购中电港15%股权

　　为应对全球电子信息产业竞争日益加剧，规模化和资本化的步伐在不断加快。中国电子元器件分销商在前几年平台触网之后，如今再现资本整合狂潮，发展之迅速根本停不下来。继北高智科技和亚讯科技共同组建“好上好控股有限公司”之后，经中电港执行董事周继国证实，大联大计划以1.5亿人民币收购中电港15%的股权，正式入股中电港。

　　早在2014年11月，中电国际与***大联大签署战略合作备忘录，由中国电子器材总公司和大联大商贸有限公司担任战略合作人，并与其他受邀参加出资人（包括政府及产业专项基金等），共同投资深圳中电国际信息科技有限公司（中电港），合力扩展电子元器件分销业务并打造元器件电子商务交易平台。中电港更是成为国内最大的国字号器件分销商，近年来发展迅猛，从2010年的十亿销售额到2015年的近80亿销售额，2016年更是有望突破百亿大关，成为元器件电子商务交易平台的领跑者。

　　大联大控股自2005年11月成立后，是全球第一、亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5，300人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金，连年获得专业媒体评选为“亚洲最佳IC分销商”。

　　3、西部数据发布世界首个64层3DNAND闪存技术解决方案

　　西部数据公司昨日宣布成功开发出下一代3D NAND闪存技术BiCS3，具有64层垂直存储功能。目前，西部数据已经在其位于日本四日市的合资企业开始试产，预计今年晚些时候完成初产。公司计划在2017年上半年开始商业化量产。

　　西部数据存储技术执行副总裁Siva Sivaram先生表示：“在我们64位架构基础上发布下一代3D NAND技术，将增强我们在NAND闪存技术领域的领导地位。BiCS3采用了3位元型技术，并在高深宽比半导体处理上实现进展，能够以更优成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。这项技术与BiCS2一道，大幅扩宽了我们的3D NAND产品组合，提升了我们满足零售、移动和数据中心整体客户应用需求的能力。”

　　BiCS3由西部数据公司与制造商东芝公司联合开发，初步的闪存容量为256GB，且在单芯片上的容量最高可达0.5TB。西部数据希望在2016年第四季度能够向零售市场批量交付BiCS3，本季度开始OEM取样检验。同时，公司将继续为零售和OEM客户交付上一代3D NAND技术BiCS2产品。

　　可穿戴

　　可穿戴设备上的传感器易被利用导致密码泄漏

　　最近，美国宾汉姆顿大学和斯蒂文斯理工学院的研究人员发现，可穿戴设备可用于窃取用户的多种密码。他们收集了来自可穿戴设备，例如智能手表和运动手环中嵌入式传感器的数据，并利用计算机算法去破解个人识别码和密码。首次尝试的破解成功率达到80%，而三次尝试后的成功率超过90%。

　　智能手表和手环内置有加速度传感器、陀螺仪等多种传感监测元件

　　宾汉姆顿大学工程和应用科学学院计算机科学助理教授王艳表示称，可穿戴设备能被攻破。攻击者可以恢复出用户手掌的运动轨迹，随后获得访问ATM机、电子门禁，以及用键盘控制的企业服务器的密码。”

　　王艳表示，威胁真实存在，但方法可能很复杂。有两种攻击方法可以实现：内部攻击和嗅探攻击。

　　AR/VR

　　高通首次展示下一代虚拟现实技术

　　迄今超过40年历史的计算视觉和互动技术大会（SIGGRAPH）是各家厂商展现最新硬件和技术的平台，随着虚拟现实和增强现实概念在近年的兴起，该展会上的主题和重点也转向这些领域。

　　在今年的SIGGRAPH上，移动芯片巨头高通展示了一系列其芯片技术运用于计算机图形领域的最新成果和进展，主要体现在游戏画面表现、电脑视觉和虚拟/增强现实应用三个方面。

　　高通产品管理副总裁Tim Leland介绍说，目前市面上主流的VR硬件设备分为三类，一类是作为电脑外接设备的头戴虚拟现实显示器、一类是插入智能手机的移动式头戴显示设备，第三类是内含独立独立器单元的移动式头戴显示设备。

　　高通主要专注于为后两类VR设备提供芯片和技术支持，Leland在接受腾讯科技采访时表示，高通认为长远来看，移动式VR设备是未来虚拟现实硬件设备发展的趋势。

　　但目前第一类VR设备还将与后两类VR设备在市场中长期共存，满足不同的应用需求。第一类主要满足了大型VR游戏，但缺点是必须连接性能强劲的电脑。后两类具备了移动的便携性，但性能相对偏弱。

　　在SIGGRAPH期间，高通展台上用于展示的设备，无论是目前市面上能够见到的移动设备还是原型机，几乎都使用了高通目前性能最为强劲的骁龙820芯片。

　　现场试戴了基于高通骁龙820芯片的下一代Gear VR原型机，该原型机与目前市面上的Gear VR产品相比最大的改进在于外部嵌入了用于获取景深的摄像头，结合该摄像头后，佩戴该Gear VR原型机的体验者在真实空间进行的移动，也能够反映在其能够看到的虚拟影像上，实现高通所谓的“六向移动”体验，而目前市面上的Gear VR仅能满足“三向移动”，即体验者自身在真实空间中的移动，无法在其所看到的虚拟景象上体现出远近的区别。

　　智能硬件

　　iPhone7或降价提前发布 取消3.5mm耳机插孔

　　此前，爆料大神@evleaks曾透露过iPhone 7的发布时间，起初他表示iPhone 7会在9月12日所在当周上市。随后又给出了确切的发售时间：9月16日（周五）。

　　今日，@evleaks再次爆料称，iPhone 7将从9月9日开始接受预订（同样是周五），也就是是在正式开卖前一周，这也符合苹果之前的习惯。

　　以往，新iPhone一般会在周二或周三发布后的周五开始接受预订。如果这个时间准确，那iPhone 7的发布时间应该是9月6日或者9月7日。

　　作为对比，iPhone 6s在2015年9月25日发售，iPhone 6在2014年9月19日发售，而2013年发布的iPhone 5s在9月20日正式发售。可以看出，今年的iPhone 7的发售时间要明显更早，在iPhone 6s销量持续疲软的情况下，苹果急需iPhone 7来救场。

　　根据此前报道，iPhone 7入门版将从32GB起步，售价相比之前iPhone 6S刚发布时便宜100美元，即549美元起步。

　　曾有传言称，iPhone 7行货4.7寸版本售价是5288元起，而5.5寸版本则是6088元起，如果降价100美元的话，那么两者的售价应该在4500元和5500元左右。

　　今天越南爆料网站据说从富士康拿到了Lightning转换耳机接口的转接线，该网站曾经多次提前曝光iPhone真机，所以可信度比较高。

　　这个转接线非常短。在他们实验的时候将耳机插入到iOS 9甚至更低的系统版本当中会提示不兼容信息。看来只有在iOS 10系统下，这个接口才能运转正常。

　　早报由经济日报、ESM、集微网、老友网、快科技 综合报道