元件贴装技术以小步稳健前行为主调,提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活,电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求,同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反,如高频通讯基站基地台,尺寸反而较原有服务器增大。这种大者更大,小者愈小的趋势看似矛盾,但同样都推动贴片技术的发展。要求贴片质量更高要求,与此同时要求贴片推拉力测试机设备性价比更高,更加智能化,可喜的是,设备制造商做到了。
贴片推力拉力测试设备技术要求:
外形尺寸:660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄)660*610*800
设备重量:约 95KG
电源供应:110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应:4.5-6Bar
控制电脑:联想/惠普原装PC
电脑系统:Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜:标配高清连续变倍显微镜(可选配三目显微镜+高清CCD相机)
传感器更换方式:自动更换(在软件选择测试项目后,相应传感器自动至测试工位)
平台治具:360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程:100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,大测试力100KG
XY轴大移动速度:采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度:重复精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度:采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度:±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度:传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.25%
设备治具:根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正:设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证:设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)
贴片推力拉力测试机
推拉力测试机
测试设备可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
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