惨胜？联发科4G芯片出货首超高通

　　作为芯片领域的两大巨头，大陆市场对联发科和高通来说相当的重要。一直以来，高通在大陆市场的4G芯片出货量都要高于联发科，直到今年第二季度。

　　分析师潘九堂在微博上表示，二季度在大陆市场联发科的4G芯片出货量首次超过高通，这让联发科的营收有了较大幅度增长，但毛利率已经下降到35%（触底）。

　　分析称，联发科4G芯片出货之所以超越高通要归功于Helio系列中端产品，在线上和线下品牌中都取得了不俗的占有率，特别是去年至今高速增长的OPPO/vivo采用Helio P10推动联发科的业绩，实现了高增长。但后续Helio P20表现乏力，因此丢掉了OPPO/vivo的订单。

　　

　　关于联发科Helio系列解析

　　Helio系列是定位在中高端，将细分两个子系列，Helio P系列和X系列。Helio X代表着“极致性能”（extreme performance），该公司最顶尖的处理器将被归入这一系列。其第一款产品Helio x10将配备最高2.2Ghz的处理器核，并支持120Hz屏幕显示等高端视频技术。Helio P代表着“高阶性能”，其中，Helio P系列卡位中端市场，主要是为了抢占市场，而Helio X系列则是完全为了进军高端市场。

　　联发科推出Helio系列处理器以来，凭借X10等产品取得非常不错的用户认知和口碑。随后，联发科推出了Helio P子系列，专为时尚轻薄外型打造，填补市场空缺。目前Helio P系列里，包含P10和P20两款产品，不妨了解一下。

　　Helio P10

　　Helio P10是定位在X10和X20之间的一款芯片组，致力于为用户打造时尚轻薄外型，64位八颗Cortex-A53，最高频率达2GHz，28nm制程，在 续航时间方面有不错表现。显示方面，P10配备700MHz的双核心64位 Mali-T860 GPU，同时还支持全球全模LTE Cat 6（最高 300Mbps 下载 / 50Mbps 上传速度，支持载波聚合技术），这是X10所不具备的一项功能。金立推出S8手机采用的就是Helio P10芯片组，配备4GB的运行内存。

　　

　　Helio P20

　　Helio P20是Helio P系列的第二款产品。这款芯片采用了16nm制程，较之P10有提升。内建八颗2.3GHz Cortex-A53核心，同时还配备了900MHz的Mali-T880 GPU。除此之外，它还首次支持LPDDR4X，也是业界第一次做到。这样一来，功耗表现将会再度改善。网络方面，Helio P20最高可用LTE Cat 6网络，同时也支持2x20双载波聚合。相比P10，P20各个方面都有所提升。

　　

　　联发科出货量超过高通，为什么仍是惨胜

　　但联发科要想在业绩方面有所改观，只能期望在2017年高端市场上有所突破了，今年很难有再大的起色。分析师潘九堂微博中表示，“尽管出货量超过高通，但在技术（性能/成本）/工艺和时间点/平均售价仍落后，所以其实只是一场惨胜。”

　　拿Helio P20来说，其基带仅支持LTE Cat6技术，不符合中国移动即将要求的至少LTE Cat7以上技术，LTE Cat7可以支持上下行双载波聚合，而LTE Cat6仅支持下行载波聚合。

　　联发科显然在基带技术上要落后高通、华为海思、三星和展讯，这些芯片企业都已经推出了支持LTE Cat7以上技术的基带，更让联发科不好受的是一直以挑战联发科的展讯也在基带技术上领先。

　　基带技术上的落后，将导致采用联发科芯片的国产手机品牌难以获得中国移动的补贴，而且随着中国移动正式公布这项要求将导致不支持LTE Cat7以上技术的手机在竞争中处于劣势。

　　Helio P20另一个技术较落后的就是它的GPU了，在手机企业的竞争下，它们开始在中高端手机上采用2K屏，然而P20的GPU仅仅是T880 MP2，虽然频率高达900MHz，但是性能上较弱是无疑的。

　　高通的骁龙625也支持LTE Cat7以上技术，采用三星的14nm工艺，与helioP20一样都是八核A53架构，技术上的落后将让联发科在下半年的竞争中处于弱势，难有上半年的好成绩。

　　据悉，近期也有美系外资出具研究报告表示，联发科Helio X系列与P系列芯片可望持续从高通Snapdragon 600系列抢下订单，挹注出货量，但由于价格竞争激烈，联发科下半年毛利率恐恶化，加上展讯将推出16nm中低阶4G芯片，预估联发科毛利率今年第4季将下滑到33%。

　　该外资指出，联发科部分高阶芯片大客户恐在下半年转单至价格更具吸引力、功能更强的高通芯片，如此一来，联发科下半年高阶芯片动能将转弱，要等到2017年第2季推出10nm Helio系列芯片X30，才有机会重拾市占率。

　

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