联发卡旗舰芯片Helio X30发布 明年向高端机发货

　　今日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片跟Helio X20和Helio X25一样采用十核心和三丛集设计，预计将于明年的某个时候正式出货。

　　Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺，采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心。据了解，主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心将主要用来处理强度任务。

　　另外，Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存，采用四核PowerVR 7XT图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。

　　网络连接方面，Helio X30支持三载波聚合和LTE Cat.12。据称，这款处理器将于2017年下半年被亚洲市场的高端机所搭载。