处理器/DSP
据外媒报道,传闻中的苹果下一代iPhone还有不到一个月就将发布。最新泄露的照片显示,被称作iPhone 7的下一代iPhone中搭载了A10处理器。
Techtastic.nl本周三最先发现了来自微博的这一照片。这一社交媒体帐号此前也曾有过其他爆料,例如传闻中的iPhone 7运行苹果的测试版软件。
目前尚不清楚这一照片真实性如何,因为这类照片很容易制作或修改。近期传闻称,苹果将于9月7日举办发布会,因此这一爆料的时机符合情理。
本周早些时候,微博上还曾爆出iPhone 7的电路板,这其中包括A10处理器的槽位,但贴片尚未完成。因此我们无法知道,这些照片是否真的是iPhone 7的电路板。
此前的消息显示,台积电将是A10处理器的独家代工商,而这款处理器将被用在2016年款iPhone中。此外,对于5.5英寸手机,新处理器将搭配3GB RAM。这将有助于大屏幕的显示性能。
其他方面,传闻中的iPhone 7将取消3.5毫米耳机接口,代之以蓝牙耳机,以及通过Lightning接口连接的耳机。Home按钮将升级,苹果将改用能模拟点击感的触感反馈按键。
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