半导体新闻
在移动处理器市场,高通、联发卡、三星一直厮杀地难分难解,高通在中高端移动处理器市场份额难以撼动,但是联发科始终在追赶,三星也不断推出新品,加大市场拓展力度。
据市调机构Strategy Analytics统计,联发科第一季移动处理器市场份额达到25.2%,稳居全球第二。展讯因有中国内需市场作后盾,也抢下13.5%的份额,再连同海思的2.2%,三者合计市占率达40.9%。
对照去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%,三强合计市占率为33.5%,
中国移动处理器业者善于杀价抢市,主要经营低端芯片市场,这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因,而三星与苹果等大厂还只能望其项背。
在相关消息方面,联发科日前已经发布新一代高端处理器“Helio X30”规格,其制程工艺将从前版Helio X20的20nm进化到10nm,同样交由台积电代工,且采“三丛十核”设计。
三星新一代Exynos处理器曝光:4GHZ
在自家先进工艺加持下, 三星已经开始测试下一代Exynos处理器了,从主频上看让人印象深刻。
韩国媒体报道称,三星正在测试下一代Exynos处理器,型号可能是Exynos8895,预计是10nm工艺,最夸张的是,极限测试频率下,其大核频率竟然达到了4GHz,而小核A53也达到2.7GHz。
需要注意的是,其实Exynos 8890大核的极限测试频率也能达到3.0GHz。
此外,报道中还提到,三星新自主处理器功耗相当于高通下代旗舰3.6GHz水平(应该就是骁龙830),大家觉得夸张吗?
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