高通/三星/联发科/苹果为何豪赌10nm制程？

　　智能手机发展了这么多年，消费者对手机SoC的认知程度也越来越高。从原来的“参数文盲”，到后来相互之间对比“核心数”和“架构”，再到现在一言不合就“拼工艺”。而手机厂商和芯片研发商们，为了推动产品和行业继续发展，不得不以很短的周期拼命地刷新配置。一旦后继无力，就很有可能惨遭淘汰。

　　经过一批又一批残酷过滤和筛选，如今被大部分人熟知的芯片研发商主要有五家，即苹果、三星、高通、联发科以及华为。其中，苹果、三星、华为由于双重身份，其处理器几乎仅供自家专用（三星偶尔会给魅族使用）；而高通和联发科作为专门的芯片厂商，其产品将交由市面上绝大部分手机厂商使用。

　　由于iOS和Android系统特性不同，相对而言苹果在处理器升级方面一度比较保守。而在Android阵营里，高通自主架构研发能力最强，其余均为ARM公版或半公版架构；三星和联发科在处理器进化上比较激进，但三星近年也越来越重视自主架构；而华为则相对比较中庸，介于联发科和高通之间，给人一种高不成低不就的感觉。

　　

　　五大旗舰SoC参数对比

　　尽管这五家企业所生产的SoC各有各的特点，各个旗舰产品的性能也有强弱之分，但这并不是今天这篇文章的讨论重点。我要说的是，近日一连串的消息曝光，除了有点跟不上节奏的华为外，其余四家不管之前是20nm、16nm还是14nm，明年统统都要上10nm。是的，你没有看错，统统统统统统统统10nm。

　　懵逼群众提问时间：10nm工艺是什么概念？

　　我以PC界著名的牙膏大厂英特尔为例为大家讲解。

　　

　　目前市面上普遍见到的最新一代的英特尔处理器，也就是Skylake架构的第六代酷睿处理器，采用的是14nm工艺。该工艺是英特尔从2014年开始采用，直到明年推出的第七代微处理器架构Kaby Lake，依然是采用该工艺。我们想要见到下一代10nm的酷睿处理器，则可能要等到2017年。

　　但是，明年我们的移动处理器却要在工艺方面领先PC处理器（数字越小工艺越先进，功耗相对越低）。要知道，全球首款14nm FinFET工艺的移动处理器，是三星在去年推出的Exynos 7420，同期的高通骁龙810工艺还停留在20nm。即使到了今年，也仅有高通骁龙820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工艺。

　　然而你却要告诉我，明年各大旗舰处理器集体奔10nm制程，这跳跃也太大了点吧？

　　除了10nm制程，明年四大旗舰处理器都有啥变化？

　　1、高通骁龙830：Kryo架构再升级

　　骁龙830是最早在网上刷存在感的下一代SoC。虽然目前骁龙821暂时还停留在PPT阶段，骁龙828更是连PPT都还没上，但这并不妨碍我们猜（Y）测（Y）其下代旗舰处理器骁龙830。

　　按照之前曝光的消息，高通骁龙830（MSM8998）有望于今年Q4上市，采用三星10nm工艺，自研Kryo 200架构八核心设计，GPU升级为Adreno 540，内置X16基带，加入LPDDR4X内存，支持Quick Charge快充3.0技术，并支持帧数高达60fps的4K×2K分辨率摄像。同时该处理器或许将支持8GB运行内存。

　　性能很好很强大，希望快充能赶快赶上OPPO的脚步吧。

　　

　　2、三星Exynos 8895：4Ghz主频的性能怪兽

　　三星在前阵子刚刚发布了新旗舰Note 7，但遗憾的是该机并没有配备没有传说中的“小改款”Exynos 8893，依然搭载的是Exynos 8890。既然这样，那不妨干脆先看看三星下代处理器Exynos 8895究竟如何吧。

　　近日有消息显示，三星Exynos 8895将一反今年被高通压制的局面，除了采用自家最新的10nm工艺外，还将破格采用十分强大的定制内核，主频有望达到4Ghz。即使考虑到发热等方面不会到达这一标准，在性能方面也至少会比Exynos 8890提升30%，硬件发烧友们无需担心下代旗舰Galaxy S8跑分不给力了。

　　果然说到疯狂堆料，还是得看三星呀，这回GPU得上Mali-G71 MP16了吧。

　　（注：Mali-G71为ARM Mali下代旗舰GPU，其首次采用全新第三代Biefrost架构，最高16核心，支持Vulkan API，相比T880升级颇大。ARM宣称其图形性能可秒杀部分笔记本独显。虽然具体没说哪款，但有人猜测可能是小米笔记本的GT940MX。）

　　

　　3、联发科Helio X30：10nm+十核心，再向高端市场进军

　　孤独地在十核这条不归路越走越远的联发科，于近日正式发布了下一代旗舰处理器Helio X30，搭载该处理器的新机会在明年上市。在此之前，联发科在今年推出的两款旗舰处理器Helio X20和X25，曾因为魅族MX6和PRO 6在网上引起不小的争议。又因为小米和乐视等合作伙伴的搅局，使得联发科再次错失高端市场。

　　似乎联发科依然拒绝放弃治疗，推出的下一代旗舰处理器Helio X30采用台积电10nm工艺，而上代X20/25为20nm工艺，是今年工艺最落后的旗舰SoC。联发科介绍，X30采用2个A73+4个A53+4个A35架构设计，其中双核A73用来处理大型任务。此外其还整合四核PowerVR 7XT图像处理器，支持三载波聚合和LTE Cat.12网络。

　　这真是有生之年不入高端市场不罢休的节奏啊。

　　

　　4、苹果A11：也许是全球工艺最先进的双核处理器

　　彭博社方面称，苹果即将在9月7日（北京时间9月8日凌晨）发布iPhone 7和iPhone 7 Plus。如无意外，这两款新机应该会搭载苹果最新的16nm制程的A10处理器，相对之前的A9和A9X在性能上也会有所提升。然而，明年苹果将给我们带来一个大杀器，即10nm工艺的A11双核处理器。

　　日前有媒体爆料，苹果正在和台积电联合研发下代A11处理器，该处理器或将用上台积电最新InFO和WLP晶圆级封装技术，不出意外将于明年下半年投产。因此，明年9月发布的新iPhone将很有可能用上这枚A11处理器。目前暂不确定该处理器是否不会使用三星的10nm工艺，仅由台积电一家代工。

　　都用上10nm工艺了，还是双核心设计，苹果也是很拼呢。

　　

　　芯片商们为啥如此心急地用上10nm工艺？

　　无论是双核的苹果、四核的高通、八核的三星，还是十核的联发科，它们的下一代处理器的制程都将在明年集体奔向10nm。不得不说，这在手机硬件演进中是非常少见的一次巨大升级。毕竟，这已经大大超越了PC处理器制程的演进速度。芯片商们如此丧心病狂的升级又是为哪般呢？

　　1、产品创新有限，只能从硬件制程上突破

　　现在的手机，外观上创新有限，硬件上也已经错过了盲目堆核心的时代。那么如何能体现出迭代产品的不同呢？越来越多的手机厂商和芯片商们选择从更实用的角度改进，处理器制程的改进就是一个节约功耗的好方法。从而能为用户进一步优化发热和改善续航。

　　

　　除了CPU外，其实运行内存的制程也是可以提升的。目前市面上绝大部分的6GB RAM是采用的20nm制程。而在三星Note 7发布前流传的配置清单中，曾显示Note 7可能会采用10nm工艺的6GB RAM。现在看来国际版是没戏了，不知道国行皇帝版Note 7的6GB RAM是否用上了呢？

　　2、增加产品噱头，提升产品的宣传性

　　尽管现在消费者对手机性能方面不再那么执着，但这并不意味着他们会容忍自己的手机在细节方面比别人矮一截。比如之前魅族Pro6和MX6配备的4GB运行内存，采用的是LPDDR3标准，遭到众多网友炮轰。因为目前市面上不少旗舰机已经用上LPDDR4。可以看出，尽管同是4GB内存，更能节省功耗的DDR4往往更受欢迎。

　　针对这一趋势，越来越多的新机在硬件配置细节方面形成差异化卖点。例如消费者观察两款SoC，先看CPU核心数是否相同；如果相同，再看ARM Cortex架构哪个更先进；比完架构，再对比制程工艺，甚至基带、网络、4K视频录制等等参数表都不一定会写的，都要弄的一清二楚。经过筛选后得出的产品，才成为终极赢家。

　　因此，移动芯片纷纷用上10nm，一方面体现了手机厂商和芯片商的产品及销售策略；另一方面也反映了现在的市场需求和趋势。但我也认为，虽然参数能够吹得天花乱坠，但如果全新的制程还是无法解决产品使用过程中的实际问题，最多也只能沦为噱头而已。