CPM核心板应用之量产贴装指导

 

CPM核心板，采用BGA封装，减少了连接器使用，有效降低成本。但批量生产时需严格工艺控制以确保质量，建议使用回流焊。接下来，将详细阐述相关工艺要求。

 钢网和焊盘设计

 

BGA核心板封装的焊盘均为圆形焊盘，如图1所示，焊盘Paste mask 层和Top层为直径为0.61mm，Solder mask是直径为0.6608mm的圆，即外扩2mil。钢网的尺寸要开到和模块 TOP 层一样大小，即直径为0.61mm的圆，钢网推荐厚度为0.12-0.15mm。

图1 焊盘P.S.光盘资料内有核心板的AD封装库，无需自己另外设计。
 

 

 存储要求

 

温度< 40°C，相对湿度< 90%（RH），真空包装且密封良好的情况下，确保12个月的可焊接性要求。
 

 潮敏特性

• 潮湿敏感等级为3级；
• 拆封后，在环境条件为温度 < 30°C和相对湿度< 60%（RH）情况下168小时内进行安装；如不满足上述条件需进行烘烤； 烘烤参数如表1所示。

表1 模块贴片前烘烤参数表

 回流焊接

 

BGA核心板回流焊接需要满足一定的温度条件，具体如图2所示。表2中的回流焊接要求中参数仅供参考，不保证可获得最佳焊接效果，实际应用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。

图2 回流焊接温度曲线

表2 回流焊接要求

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