半导体行业2016上半年并购案盘点 抱团取暖？

　　今年，半导体行业的并购呈现了频率高、规模化、多点开花等形势，恩智浦收购飞思卡尔，安华高科技收购博通，英特尔收购Altera，软银收购ARM，ADI收购凌力尔特等，这些收购金额超过100亿美元的案子，还同时创造了许多全球之最……

　　例如恩智浦收购飞思卡尔成为全球最大的汽车电子半导体厂商。英特尔收购Altera是该司历史上最大一笔收购交易。软银收购ARM，成为亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易。另一方面，中国集成电路产业大发展的雄心也在近年的收购中显露无遗，例如紫光的一系列收购，建广资产收购NXP标准业务，北京君正收购豪威等，最近消息长江存储成立，以及中国高端芯片联盟也已经成立。这些变化正改变行业的既有格局，而收购后的成效也将得到未来市场的考验。

　　这些收购背后，是抱团取暖还是强者恒强？

　　在全球半导体厂商的并购大潮中，中国成为积极参与的一员。中国资本的进入为国内外的技术市场合作打开了一道门，增强了中国企业在国际市场的话语权。以2016年6月建广资产和智路资本联合收购NXP标准产品业务来看，按照交易协议，恩智浦标准产品业务部门将全部转移至新公司Nexperia。交易完成之后，Nexperia将成为一家注册于荷兰的独立公司，建广资产和智路资本共同拥有该公司的全部所有权。此外，恩智浦标准产品业务位于英国曼彻斯特和德国汉堡的前端晶圆生产线、位于中国广东、马来西亚芙蓉和菲律宾Cabuyao的后端工厂、内部设备制造商ITEC以及标准产品业务的全部相关专利和知识产权也将转移至Nexperia。

　　在获得包括制造工厂、技术知识产权等全部所有权后，建广资产投资评审委员会主席李滨表示：“我们将通过对研发、生产和客户服务方面审慎的投入，进一步巩固该业务部门在全球市场的竞争优势。” 恩智浦大中华区总裁郑力表示：“我们很高兴地看到，通过此次交易将促进恩智浦与中国合作伙伴在半导体技术与人才方面的交流。相信此举将为中国半导体行业发展和产业的提升做出积极的贡献。”

　　在半导体产业重要的存储领域，紫光的大手笔全球收购不容忽视，它表明中国誓要摆脱长期依赖存储芯片进口的决心。紫光先后入股西数，力成，收购新华三，最近又收购武汉新芯，成立长江存储，这条庞大的存储产业集群使中国踏出了打造自主存储芯片的最强音。半导体行业人士认为，目前中国还没有真正意义上的存储芯片生产能力，因此长江存储的成立可说是中国半导体产业的重要里程碑，将会为后续布局自主性存储器产业带来进展，并且有利于整合资源，提高项目的成功率。

　　中国高端芯片联盟的成立也意在加速中国集成电路的研发与设计，把握电子产业的动脉。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。据机构测算，2016、2017年我国将新建10座晶圆厂，总投资达千亿级别。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，将迎来快速发展机遇。

　　中国企业和资本在全球半导体市场的切入体现了战略的高度，也有中国市场自身发展的需求，传统的应用领域正在向新兴市场转移。这个过程中，通过资本并购，出动出击，拥抱合作，才是应当有的态度。

　　全球来看，大型芯片厂商之间的并购增多，由于生产和设计成本上升，芯片行业在进行整合，收购能够强强联合，也能取长补短。收购后，芯片厂商的综合实力得到增强，在未来新兴应用市场的机会更大。

　　半导体超级公司模式成物联网的加速器

　　可以看到，收购企业都在布局物联网、智能汽车、通信等市场，例如，英特尔收购Altera将有利于整合CPU技术与FPGA技术，在服务器、物联网等市场建立优势。恩智浦收购飞思卡尔有助成为汽车电子市场的霸主。而软银收购ARM也是为了物联网的布局。软银CEO孙正义表示，“这是我们有史以来最重要的收购，软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇，ARM则非常符合软银的这一战略，期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”

　　这些市场无疑都是体量庞大，市场潜能巨大的领域。就以物联网来说，调研机构Gartner的市场调研报告称，全球每秒接入物联网的设备将达63台，预计2015-2020年间物联网市场规模将达千亿美元量级。目前物联网的发展仍然较为集中在硬件端，后面涉及到更加海量的万物互联所产生的数据端等应用。

　　收购加速了产业的整合，打破行业的格局，最终是在为极具潜力的大市场而布局，仅凭厂商孤军奋战显得力不从心，那些新兴市场又何尝不需要强大的推手。

　　轮番上演的收购令人不禁感叹半导体的世界变化太快，不过也应习以为常，卡位新兴市场的窗口期或许不会太久。如今，中国不仅是全球电子产品的消费大国，也是制造中心，全球IC产业链向中国转移已势不可挡，随着中国集成电路产业大发展的到来，中国欲打造实力更强的半导体企业，缩小与国际企业的科技差距。在物联网、智能制造等大网的编织下国内外半导体厂商也将迈向合作共赢。