INTEL研发7nm芯片/英特尔与ARM合作是为iPhone处理器A12

　　上周，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。不可否认，此举意味着因特尔和ARM是在为2018年的iPhone 8/iPhone 9处理芯做准备了，而抢占这大蛋糕的耶觉不会是只有这一家，据悉，为抢占苹果A12订单，INTEL已经卯足劲研发7nm芯片，还有已经具备10nm工艺的台积电和三星等厂商也定会抢戏，iPhone处理器的代工大饼可谓诱人。

　　

　　当前全球芯片代工产业逐渐进入10nm制程时代时，其中A11的处理器就是台积电制造的10nm工艺，三星半导体高级主管Kelvin Low也于前表示，第二代10nm芯片生产工艺也将投入使用，性能较前一代提升10%。而后陆续其他芯片商也开始将陆续登陆10nm工艺的脚步。

　　接下来工艺挑战该是7nm

　　众所周知，10nm几乎接触到了物理极限，10nm以下其半导体制造工艺越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效。此工艺不仅需要微缩线宽，同时需要改变元件结构或是使用新的材料。

　　有专家分析，10nm制程的生命周期不会像目前的16mm（台积电）和14nm（三星电子）这样长，从现在的终端发展情况来看，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。

　　曾经有消息曝光，由于GlobalFoundries仍然需要获得三星的授权来生产处理器，GlobalFoundries为摆脱对三星的依赖，一直在秘密研发10nm制作工艺，以求跟三星、台积电等厂商竞争移动市场，不过从目前看来，GlobalFoundries已经放弃研发10nm制程工艺，转而以全力赴之于7nm芯片的研发，保证自己在未来不落后于其他厂商。

　　A12这块大蛋糕将花落谁家？

　　去年7月上旬，GlobalFoundries、IBM与以及三星两大厂商对外宣称，旗下第一枚7纳米制程工艺的芯片已开始测试，而台积电计划在2018年量产采用7nm的芯片。从中可以看出，多家厂商已紧锣密鼓地参与到这场角逐当中，等到2018年7nm工艺也逐渐趋于成熟，这时候各厂商的7nm工艺水平将直接影响到他们能否拿到A12芯片的代工权。