国产化率不足5%！国产7nm座舱芯片最新有哪些突破？

2024年上半年，中国汽车市场出现强劲复苏，在销量前十名中，中国品牌占据了六大席位。比亚迪、大众、奇瑞、吉利、长安分别位列前五。在汽车“新四化”背景下，“强化用户体验”和“高度交互性”已成为智能座舱发展的关键增长点。
 
6月，长城汽车发布新一代智能座舱系统Coffee OS3，采用了高通8295芯片，CPU算力较上一代系统提升2.1倍，GPU算力提升2.8倍；而上半年比亚迪汉荣耀版销售颇旺，这款车型采用配备了智能座舱高阶版-DiLink 100，搭载6nm制程座舱芯片，搭配全新的UI设计，操控更加顺畅。随着消费者对汽车智能化需求的提升，以及汽车制造商对智能化技术的不断投入，座舱域控市场得到了快速发展。
 
2024年上半年中国新能源汽车智能座舱的渗透率如何？汽车座舱芯片的主要参与者和市场份额发生了哪些变化？除高通、AMD和瑞萨之外，中国座舱芯片市场本土厂商最新排名变化是怎样的？7nm座舱芯片为何成为主流国产厂商突破口？本文进行详细分析。
 
中国车用半导体市场规模占全球三成，智能座舱芯片国产化率亟待提高
 
据中国汽车工业协会、盖世汽车研究院的数据显示，中国车用半导体市场规模230亿美金左右，平均每辆车半导体含量大概794美金。中国车用半导体市场规模占全球超三成，以年复合增长率大于20%的速度在增长。
 
近日，在2024全球新能源智能汽车创新大会上，芯擎科技战略业务发展副总裁孙东分享了2023年车规级芯片市场的国产化率数据，其中计算和控制类芯片国产化率不足1%，通信类芯片国产化率不足3%，功率半导体和存储器芯片国产化率达到8%，传感器芯片国产化率达到4%。

图1：车规芯片国产化率 电子发烧友拍摄

在今年的北京车展上，智能座舱在新车的渗透率达到21%，在多屏的智能座舱标配上，以高通的8155、8295座舱芯片为主。在高级别自动驾驶领域，L2+、L3的自动驾驶芯片以英伟达Orin系列为主。佐思汽研的数据显示，2023年的中国乘用车市场，本土座舱SoC市场覆盖率仅约4.8%，随着政策推动及技术成熟，预计国产座舱SoC市场渗透率将进一步提升，至2030年预计可达25%。
 
孙东表示，全球汽车电子处于爆发期，2025年全球汽车电子半导体市场规模达709亿美元，新需求将带来新变化，智能座舱芯片和自动驾驶&AI芯片均处于市场爆发期。
 
无独有偶，盖世汽车研究院最近发布了2024年1月到5月的中国汽车智能座舱芯片市场的最新数据。从榜单可以看出，高通、AMD、瑞萨座舱芯片位列装机量前三位，但是我们看到国产供应商正在迅速崛起，华为、芯擎科技、芯驰科技已经进入前十榜单，并展现出强大的市场竞争力。

盖世座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜揭示，高通以1,215,683颗的装机量高居榜首，市场份额达到64.1%， AMD紧随其后，以223,329颗的装机量占据11.8%的市场份额，而瑞萨电子则以167,092颗的装机量位列第三，市场份额为8.8%。
 
值得关注的是，榜单中国产芯片品牌崭露头角，华为、芯擎科技等国产芯片品牌也表现出色。华为以67,414颗的装机量排名第四，市场份额达到3.6%，显示出国产芯片在座舱域控芯片市场上的强劲增长势头。芯擎科技则以61,974颗的装机量排名第五，市场份额为3.3%，进一步证明了国产芯片在市场中的竞争力。芯驰科技以25248颗的装机量排名第八，市场份额达到1.3%。
 
比肩高通8155，芯擎“7nm座舱芯片” 龍鷹一号量产出货倍增
 
“在汽车芯片算力升级速度加快，性能要求不断提升的情况下，先进制程成为必要。7nm节点工艺从产能、实际应用、技术支持等已经成为汽车高算力芯片的主流工艺节点，且在算力、功耗、响应速度、集成度方面具有明显优势。” 芯擎科技战略业务发展副总裁孙东对发烧友记者表示。
 
龍鷹一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米。它配备了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能够达到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及自研的可编程的NPU内核，NPU算力达到8TOPS，支持LPDDR5-6400内存，提供51.2GB/s内存带宽。
 
孙东指出，这款芯片实测跑分达到507920分，比较骁龙8155车机444262的得分有明显的优势，出色的性能也为车机流畅度打下了良好基础。

图2：座舱芯片SE1000 电子发烧友拍摄

龍鷹一号的CPU、GPU算力可流畅支持其行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏。如果使用双“龍鷹一号”，其16TOPS可以支持APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能。
 
“从2021年年末龍鷹一号芯片开始流片，2022年经过测试，反馈芯片达到设计要求；2022年12月 ‘龍鷹一号’开始量产上车。2023年7-8款新能源汽车搭载这款芯片，在2023年量产元年，’ 龍鷹一号’出货20万片，从量产、车规认证到产能爬坡进程飞快。”孙东表示，“芯擎科技的SE系统智能座舱多媒体芯片产业化完成，今年预计达到80万到100万片的出货量，实现在高端智能座舱SoC芯片的突破。”
 
芯驰科技推出X9CC，性能参数比肩高通8295
 
芯驰科技成立于2018年，专注于车规芯片的研发。在短短6年的发展当中，芯驰科技在车规芯片领域布局了一条宽阔的产品矩阵：包括座舱芯片、控制芯片、智驾芯片和网关芯片。
 
2024年3月20日，芯驰科技正式推出智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，采用16nm车规工艺，是智能座舱X9系列中X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器，主频从1.6GHz提升至2.0GHz，CPU算力达45KDMIPS，GPU算力达140GFLOPS，更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求；2024年6月，在北京车展上，芯驰科技推出X9CC，是X9座舱芯片系列的最新产品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力为40TOPS。NPU算力比上一代芯片提升3-5倍，与高通8295的参数相当。
 
X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。

图片来自芯驰科技官网

X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署，X9CC可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源。在北京车展期间，由东软睿驰打造的行业首个搭载X9CC芯片的中央计算单元X-Center2.0也重磅亮相，该产品为车企提供具备技术领先性与性价比的舱驾融合解决方案。
 
截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。
 
杰发科技推出新一代座舱域控SoC芯片，涉足中高阶座舱领域
 
近日，在慕尼黑上海电子展上，四维图新旗下的杰发科技宣布，公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已经搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，正式进入量产阶段。

图3：杰发科技智能座舱SoC AC8025  电子发烧友拍摄

 
在慕展上，杰发科技和华阳通联合打造了的AC8025量产样机正式亮相，车机实现了一颗芯片带仪表和中控屏，这款芯片采用8核高性能CPU组合，符合AEC-Q100车规认证和ISO26262 ASIL B认证。

图4：杰发智能座舱SoC AC8025一芯五屏演示  电子发烧友拍摄

 
展台上，搭载AC8025的一芯五屏座舱方案正式对外亮相，向观众展示了其强大的性能和先进的技术能力。此次展示标志着AC8025已做好了量产的所有准备，正式进入量产倒计时阶段。目前AC8025已获得多家国内外车厂定点项目，预计覆盖车辆百万台。
 
小结：
 
未来电动化、智能化新场景下面，中国车企在竞争当中不是跟随战略，是并跑甚至领跑，新场景下中国车企要定义自己的应用和产品，国产汽车座舱芯片发展是很快，但是国产座舱芯片上车，依旧是短板和痛点。
 
智能座舱赛道对于产业有很大的影响力，所有主机厂都把智能座舱作为一个核心产品。目前，在高端座舱SoC “一超多强” 的市场格局中，高通处于霸主地位；面对千亿规模的智能座舱市场，在车载AI大模型、3A游戏上车的竞争中，国际厂商Intel、AMD、联发科也在发力。国产座舱芯片厂商华为、芯擎科技、芯驰科技的突破，让我们看到国产车规芯片供应链新的曙光，我们也期待更多的国产座舱芯片问世，助推中国汽车国际化征程。