iPhone7plus双摄像头惊艳 双摄产业全面解读

　　iPhone7 Plus搭载了双摄像头，似乎预示着未来将有越来越多的手机会采用这个方案。本文将重点来说说双Camera的产业，将会从双摄像头算法、传感器、模组供应商，以及双摄像头模组制作难点、摄像头未来全面解读。

　　| 双Camera算法供应商

　　由于算法是需要跟ISP配合的，所以算法和ISP是相辅相成的，想把算法做好，也得有好的ISP。

　　做为主平台供应商，高通/联发科都有自己的ISP，所以也自己开发了双Camera算法。至于其算法好坏，还有待市场的检验。

　　而作为Sensor供应商，Sony， Samsung， OV也在积极开发双摄算法，暂时也没有看到量产的产品。不过在功能机时代，是没有ISP的。这些Camera sensor的供应商做2M/5M的时候，都得搭配自家的ISP，所以这些供应商都是有自己开发ISP的经验。所以开发双Camera算法，相对来说也是有相关的经验的。

　　Apple去年收购了Linx，也拥有了多摄像头的专利和算法，是否会用在自家的双Camera机型，那就看今年的iPhone7。理论来上说，Linx有足够多的算法，所以Apple不至于跟某大厂去买双Camera的IP授权。

　　除了这些平台，sensor供应商和智能机的品牌商会自己开发双camera算法外，其他供应商我们一一列举一下：

　　

　　1996年成立于***的华晶，主要开发独立的ISP芯片。部分高端手机，相机，和车载都有用其ISP的案例。双Camera手机也有用其ISP的。距离应用，光学变焦和暗光补偿都有所建树。

　　

　　一家以色列的公司。其算法的优势主要在光学变焦和暗光补偿上。景深方面，也有一定的研究。从媒体宣传来看，hTC有机型采用了其算法。

　　

　　虹软成立于1994年，总部在美国，在上海，杭州和南京都有技术中心。虹软的强项是光学变焦和暗光补偿。上一篇里的第二个光学变焦图和暗光补充的图就来自虹软。

　　

　　上海兴芯微是一家成立于2011年的公司，主要从事图像处理器的研发，目前产品主要应用在车载市场。做为为数不多的研发独立ISP的公司，目前也在开发双Camera的算法和ISP。在双Camera市场起来后，X-Chip将会是一匹非常有潜力的黑马。

　　双Camera也是刚刚出来， 所以算法方面，各家都有各自的优点和缺点。不过从目前已经推出的双Camera手机效果来看，各家的算法还有待提高。等各种算法能力上去后，势必会让双camera成为手机的标配。

　　| 双Camera sensor 供应商

　　由于双Camera在拍照的时候，需要两个Camera同步时间戳，这就需要Camera Sensor就得有同步信号。目前有此同步信号的sensor供应商有Sony，Samsung，OV，格科微。所以双Camera的Sensor主要用这几家的产品。

　　| 双Camera 模组供应商

　　目前能做双Camera的模组厂很多，有光宝，舜宇，信利，Namuga，O-Film，三星机电，丘钛。不过有量产经验的主要是光宝，舜宇和信利。华为的机型主要是用光宝和舜宇的模组。而O-Film和三星机电凭借其强大的工厂能力，现在也大举进军双Camera模组领域。Namuga则是跟各算法公司保持良好的沟通关系，并为三星手机的供应商，也逐渐在双Camera模组领域发力。

　　不过不同功能对模组要求不一样。我们继续拿上一篇说的四个功能为例：

　　距离方面的应用

　　一般的做法，就是大小Camera，常见的Camera规格如13M+2M，13M+5M。如下图：

　　

　　或者就是把两个Camera放的远一些，如下图：

　　

　　通过这两种方式，才能更好的计算被拍摄物体到镜头的距离。

　　光学变焦

　　光学变焦的双Camera模组，最主要是两个Camera需要有不同的FOV（镜头所能覆盖的视角范围），类似下图：

　　

　　不同的FOV（镜头所能覆盖的视角范围），拍出来的聚焦点不同，再通过算法，就可以实现光学变焦功能。

　　暗光增强

　　一般的暗光增强，都是通过一个RGB全彩色的Camera + 一颗 MONO黑白的Camera进行拍摄，如下图：

　　

　　算法方面，主要是通过右面的黑白Camera 读取进光量的多少，从而补偿左边RGB Camera的色彩。

　　3D拍摄和建模

　　这种方式跟距离相关的模组有点类似。只是3D对距离的精准度要求更高。这种情况下，更需要将两个Camera的距离摆得远一点，甚至有些会采用外加红外辅助定位来实现距离测量，最终实现3D拍摄和建模的作用。

　　| 双Camera 模组制作的难点

　　双Camera的做法，一般有两种：共基板，或者共支架。如下图：

　　

　　若共基板，则是将两个Camera Sensor 共同放在同一个基板上，然后一个FPC（一种具有可弯折的柔性电路板）从此基板上引出来即可。

　　若共支架，如上图，通过支架将Sensor固定住，每个sensor有自己的基板和自己的FPC（一种具有可弯折的柔性电路板）。

　　共基板的优点：两个sensor 可以坐在同一个平板上，而且抗跌落。

　　共基板的缺点：良率低，造成价格昂贵。

　　共支架的优点：良率高，价格低廉。

　　共支架的缺点：因为是两颗独立Sensor模组，需要通过AA校准使其在同一个平面上，难度大，抗摔落也差。

　　总之两种方法各有优缺点，目前只有华为采用的是共基板的方式。但无论哪种方式，目前良率都是较差的，所以成本还是很高的。

　　| 双camera未来

　　若算法提高，模组良率提高，双Camera还是有很多优势值得大家去做的。

　　不过由于不同功能对模组摆放要求不同，双Camera目前来看，有可能完全无法满足大家对Camera的要求。

　　由于谷歌推出Project Tango的时候，很聪明的提出了一个三Camera的概念：

　　

　　当需要测距和3D建模的时候，可以用两个距离远的Camera；若做光学变焦和暗光补偿，可以用两个距离近的镜头。甚至此Depth Sense 可以结合红外，更准确的测量距离。

　　无论如何，随着双Camera算法的演进，VR需求的增加，Camera发挥的作用越来越大。双Camera，甚至前双Camera+后三Camera的手机。