电子芯闻早报：台积电10nm年底量产，传十万部锤子T3返厂

　　今日早报，台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科；Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击；三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权；传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单；AMD总裁预测，下一个五年全球会有1亿个VR用户；传十万部锤子T3因重大Bug返厂 发布会或将再次延迟；小米5s等三款旗舰整装待发。

　　早报时间

　　半导体

　　1、台积电10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思联发科

　　台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out）， 并且已开始预订台积电明年10纳米产能。对台积电来说，明年第1季10纳米就可贡献营收，在10纳米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。

　　另外，台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）两大16纳米客户，已确定跨过10纳米制程世代，直接与台积电在7纳米进行合作。

　　台 积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完成10纳米产能建置，近期试产情况比预期好，第一个10纳米芯片已达满意良率，会有3个10纳米芯片已经完成设计定案，而今年底会有更多晶 片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10纳米生产，也会在2018年将部分产能转换成7纳米进入 量产。

　　台积电10纳米及7纳米先进制程进度

　　据了解，台积电10纳米客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极，海思的手机芯片及网路处理器已确定要采用台积电10奈 米制程量产，最快今年底就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩计画，明年推出的Helio X30将采用台积电10纳米进行量产，最快明年第1季可开始扩大投片。

　　高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）芯片市场的首款10纳米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。

　　再者，苹果今年采用台积电16纳米制程生产A10 Fusion应用处理器，已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab 14放量生产，下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单，而A11预计10月底可完成设计定案，明年第2季开始委由台积电以 10纳米制程代工投片，而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术。

　　2、Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击

　　中国智能机市场买气冷，芯片可能会供过于求？外资指出，第四季亚洲市场需求可能转弱，半导体商或许会因库存过多遭到打击。

　　对无线通讯和行 动装置曝险最多的芯片厂，股价反应此一忧虑，射频模组供应商Skyworks Solutions周K线走低近11%，9日收在66.76美元（见图）。砷化镓制造商安华高科技（Avago）周K线挫低7%，9日收在160.78美 元。高通（Qualcomm）周K线下跌4.5%，9日收在60.52美元。

　　巴 伦（Barronˋs）9日报导，美系外资的Christopher Danely报告称，亚洲方面消息指出，智能机、存储器、晶圆代工的下单率优于预期，个人电脑（PC）则持平。下单率增加可望让美国半导体商受惠，不过为 时短暂，他们仍审慎看待半导体前景。该外资相信，好景不会长久，亚洲需求依旧平淡，到了今年第四季代工厂去化库存，订单又会大减。

　　Raymond James的Tavis McCourt也有类似看法，他指出媒体报导中国智能机库存增加，去年库存过剩的惨况可能会重演。

　　华尔街日报（WSJ）日文版1日报导，受iPhone销售不振拖累，苹果为了确保获利，已向供应商要求调降零件价格；另一方面，在重要的中国市场部分，电信商为刺激iPhone买气、正大幅进行降价措施。

　　据报导，供应商指出，苹果最近已要求调降新iPhone（iPhone 7）用零件价格、且并下修订单量预估；因大多数苹果供应商营收大半仰赖iPhone，因此部分供应商下半年业绩恐因此（被迫降价）恶化。不过之后也有消息说，没有此事。真实性有待查证。

　　3、三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权

　　三星打算自行开发行动绘图处理器（GPU）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用安谋（ARM）Mali 系列 GPU。

　　不过最新消息传出，三星正在与超微（AMD）、辉达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。

　　科技网站 Sammobile 报导指出，Nvidia 目前占上风，因其 Pascal 架构绘图芯片效能高人一等，但亦不能排除超微出线的可能性，因为 Sony 最新游戏主机 PS4 Pro 采用超微 Polaris 绘图芯片，具有一定口碑。

　　无论何者雀屏中选，如果成案的话，三星有望在2018年，差不多也就是 Galaxy S9 出世之时，在 Exynos 芯片组上换用自家 GPU。

　　在此同时，三星也正在研发 CDMA 基带芯片，预估在 2017 年 9 月进行测试，如果计画顺利的话，有机会应用在 Galaxy S9 手机上，届时三星高阶手机将可撤彻底底甩开高通，也就是说未来不会再有部分市场采用 Exynos 芯片、部分市场采用高通 Snapdragon 系列芯片的状况发生。

　　4、SK海力士12寸晶圆厂明年首度量产CMOS图像传感器

　　SK海力士系统半导体战力升级，据南韩媒体报导，SK海力士的12寸晶圆厂即将首度量产非记忆体的半导体产品，届时可能改变市场生态。

　　此前，SK海力士12寸晶圆厂只生产记忆体类产品，如DRAM或NAND快闪记忆体等，非记忆体则是交由8寸（200mm）厂负责生产，未来若改由12寸晶圆厂生产，产出则可增加五成，。

　　ETnews.com报导指出，海力士积极扩充非记忆体半导体实力，有获利上的考量，因为12寸晶圆厂比8寸厂更具成本效益。海力士12寸晶圆厂M10目前正在安装设备，务求在2017年量产1，300万画素CMOS影像感测器（CIS）。

　　为增加获利，海力士近年来逐渐调降500万画素以下CIS芯片业务比重，并于去年增加生产800万画素产品，三星、华为与LG中低阶手机都是海力士这类型产品的客户。

　　根据市调机构TSR统计，去年CIS市场规模约91.62亿美元，前三大厂依序是Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至于海力士市占率3.7%，仅位居第六

　　可穿戴

　　传苹果大幅增加Apple Watch2元件订单

　　来自***供应链的报告显示，苹果正在增加Apple Watch Series 2的芯片和元件订单，8月和9月的月出货量均超过了200万。这表明，苹果对新款Apple Watch很有信心。

　　今年7月，IDC报告称，2016年第二季度Apple Watch的出货量约为160万块，市场份额为47%。目前看来，由于第二代产品的推出，第三和第四季度Apple Watch的前景值得看好。

　　Apple Watch Series 2带来了一系列优化，包括更明亮的屏幕以及速度更快的处理器，适合游泳佩戴的防水功能，以及帮助用户追踪运动轨迹的内置GPS模块。与此同时，苹果将给第 一代Apple Watch配备速度更快的处理器，并将价格下调至269美元。

　　VR、AR

　　AMD总裁：下一个五年全球会有1亿个VR用户

　　AMD总裁苏姿丰在接受采访时预计：“在下一个五年中全球会有1亿个VR用户。”

　　目前全球市场上14亿台电脑，能带动VR的不到1%。VR引爆的未来市场空间巨大，作为给VR设备提供显卡、CPU的大玩家，AMD想牢牢抓住这个机会。

　　错过中国个人智能设备普及大浪潮之后，AMD基本在英特尔面前败下阵来。AMD业务收缩到一些主机游戏机的内盒里，通过与微软Xbox和索尼PS4游戏厂商的合作，AMD业务逐渐集中显卡成像和数据处理方面。

　　已经有47年历史，经历连续失败，AMD急需一场新胜利鼓舞士气，也特别盼望能找到新业务板块。国内对于VR的热衷提供了一次良好的契机。在中国产业推进者眼中，VR+教育，VR+电商，VR+游戏等等，都是过千亿的市场机会。AMD想有所作为。

　　AMD的目标是将率先将显卡价格降下来，以便于VR尽快普及。

　　今年初，AMD发布了北极星显卡，明年还会发布Zen Core。Zen Core被苏姿丰描述为AMD十年来最重要产品。它具有多用途，既可以用在PC市场、服务器市场，还可以用在嵌入式市场，能给客户在X86方面提供更多的选择，尤其是Zen Core有望进入到数据中心市场。据估算，目前中国占据全球大概20%-25%的数据中心市场，全球大概是180亿美元规模，算下来国内约有40亿美元规模。

　　智能硬件

　　1、传十万部锤子T3因重大Bug返厂 发布会或将再次延迟

　　近期，有关锤子新机的传闻从未间断，锤子T3到底何时发布始终是个谜。日前网络上又有消息称，锤子T3在测试期间出现重大Bug，或导致十万部手机返厂，该款手机可能再次面临延迟发布的局面。

　　此前有报道称，锤子T3发布会定于9月7日召开，但根据网络上曝光的一张关于锤子科技新品发布会的邮件截图，该内容指出T3发布会或将面临延期。

　　目前，业内对于T3发布的时间有两种说法，一个是锤子科技将于9月13日下午7点半在国家会议中心举办夏季新品发布会；另一个是锤子T3可能于9月20日在北京正式发布。

　　2、小米5s等三款旗舰整装待发

　　年末大决战！小米5S正式现身三款新旗舰整装待发！一直以来，小米都只给旗舰机标配快速充电头，这也成了笔者在国家3C质量认证中心判断小米新机定位的标志。

　　今天晚上，笔者又在国家3C质量认证中心发现了三款小米新机，型号分别是“2015711”、“2016070”和“2016080”。

　　三者均配备了5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A的充电器，支持快速充电，应该是小米新的旗舰机，传闻中的小米5S应该就位列其中。

　　“2015711”、“2016070”二者由英华达（南京）科技有限公司代工，而“2016080”则是由富智康精密电子（廊坊）有限公司代工。

　　目前还不清楚三者的身份到底是什么，另外此前也还有一部代号为“2015211”的小米新机入网，其同样支持快速充电，这么一来小米的旗舰机还真多。

　　所以，不排除小米在中端机型上也开始标配快速充电器的可能性，但最大18W的充电功率还真不算高，毕竟乐视跟魅族都开始24W快充了。

　　早报由工商时报、精实新闻、蓝鲸TMT、快科技综合报道

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