电子芯闻早报：高通首次涉足芯片制造 华为mate9搭载麒麟960

　　今日早报：三星资源涌向OLED，高通或提前回归台积电；高通在上海成立半导体测试工厂，首次涉足芯片制造；存储器厂商转进20纳米制程或让DARM陷入供货短缺；2016第二季全球平板组装厂出货排行榜；英特尔公布Alloy头盔细节；华为Mate9曝光，或将搭载麒麟960+双摄像头；搭载骁龙821的小米Note2外观惊艳。

　　早报时间

　　半导体

　　1、三星资源涌向OLED　高通或提前回归台积电

　　尽管高通（Qualcomm）计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到 台积电7纳米世代强势推出，还是10纳米世代大放异彩之际紧急归队，目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子（Samsung Electronics）为持续独占全球OLED面板市场大饼，不断将未来几年资本支出向OLED面板事业部靠拢，让高通内部的风险意识激升，可望提前新 一代芯片解决方案回归台积电的时程。

　　台积电与联发科已决定携手10纳米制程，在2017年初强打联发科Helio X30芯片解决方案，抢下过去总是由高通携手台积电首发新世代移动通讯芯片解决方案的风采，让业界多揣测高通回归台积电投片的时间点，应该是落在台积电下世代7纳米制程技术上。

　　不过，近期业界传出可能是台积电、联发科以战逼和的策略奏效，或是因为三星更偏向OLED面板发展的迹象明确，高通回头向台积电投片的时程可望较业界预期再 早一些，高通与台积电10纳米制程技术合作的可能性已明显大增，虽然无法抢得头香，但可为高通先前决定在台积电7纳米世代回归投片提前练兵。

　　半导体业者透露，尽管三星晶圆代工部门过去受到高层关爱眼神，在资本支出预算相对充裕，无惧于内部超强势的存储器部门争抢资源。然近来三星面板事业大放异 彩，甚至一口气取得全球OLED面板市场逾95%版图的地位后，三星OLED面板事业已取代存储器部门，成为明星级的重要部门。

　　由于三星向来偏爱独占经营及寡占型事业，近期内部不断加码对OLED事业部门的资本支出计划，对于三星其他事业部的资金排挤压力开始浮上台面。其中，市占率始终未如预期扩大的晶圆代工部门，被迫作出检讨计划。

　　半导体业者指出，虽然三星2017年资本支出大挪移的动作，应不会对于5/7/10纳米制程技术研发计划产生影响，但三星不再特别钟爱晶圆代工部门的发展趋 势，仍会让上游相关设备、材料供应商，以及主要客户群多所警觉。毕竟在晶圆制造领域，有时错过一个制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的机会。

　　面对三星一手掌控全球OLED面板市场，以及紧握全球Flash、DARM版图，内部晶圆代工部门如何拿出实绩扳回一城，将面临不小的考验。加上高通不断松口晶圆代工来源多元化策略，其实已透露提前回归台积电投片的可能性。

　　2、高通在上海成立半导体测试工厂 首次涉足芯片制造

　　2016年9月12日， Qualcomm Incorporated宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies （Shanghai） Co. Ltd.） ，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供 商Amkor Technologies， Inc.合作，新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm Technologies行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

　　这一新的制造测试公司展现了 Qualcomm Technologies持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试 中心，Qualcomm Technologies将更加关注客户服务，持续提升其卓越运营水平，并扩大其在华业务规模。

　　Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文表示：“我们一直致力于实现供应链运营的流程化并提升运营效率，这家测试公司正是实现这一使命的重要一步。”

　　Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局，成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们对此的投入。”

　　Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“我们很高兴和Qualcomm Technologies就其在中国开展的全新测试业务上展开合作。Amkor在中国提供最先进的外包封装和测试技术，此次合作是我们两家公司长期紧密合作关系的自然延伸。”

　　新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。

　　3、存储器厂商转进20纳米制程或让DARM陷入供货短缺

　　明年下半年DRAM供给可能会供不应求，韩媒指出，存储器厂商转进20纳米制程的产能损失，或许会让DRAM陷入供给短缺，炒热行情。

　　BusinessKorea 12日报道，半导体和投资银行的业界消息指出，2017年DRAM需求预料将年增19.3%，不过2017年DRAM每月产量将减少2万组，从当前的 105万组、2017年降至103万组，主要是制程转换造成产能减少。不仅如此，产程转换的供给成长率以往大约是30%，2017年成长率可能减至 10%，加剧供给不足问题。

　　据了解，明年上半年是淡季，DRAM可能会略为供给过剩。不过随着美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）转进20纳米，产出减少；下半年传统旺季到来时，业者又未增加投资，DRAM将由供给过多变为供给不足。

　　业界观察家预期，明年整体DRAM产品价格将下滑9.8%，DRAM成本减幅更大、约为18%，意味厂商仍有利润。

　　有报道，DRAM存储器报价在今年第三季止跌回升，韩国三星、SK海力士等存储器大厂营收有望受惠。

　　TrendForce 集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange最新报价显示，DDR3 4Gb颗粒现货均价八月涨2.99%，再前一个月更是弹升7.2%。DRAMeXchange指出，DRAM报价连两个月上涨，为近两年半来首见，让分析 师进一步看好存储器后市展望。DDR4 4GB均价八月同步上涨3.7%。

　　4、2016第二季全球平板组装厂出货排行榜

　　2016年第二季全球平板组装出货量除了受到市场淡季与手机屏幕大尺寸化的影响之外，关键零组件缺货也对平板产业的组装出货量造成影响。。.

　　根据市场研究机构IDC最新的供应链调查研究报告显示，2016年第二季全球平板组装产业在市场淡季与关键零组件缺货等因素的冲击下，出货量较前季下滑 2.7%。其中全球普通平板（Slate Tablet）组装出货量较前季下滑3.2%；全球可拆卸式平板（Detachable Tablet）组装在取代传统笔电的效应带动下，出货量则较上一季成长1.2%。

　　IDC全球硬体组装研究团队资深研究经理徐美雯表 示：“2016年第二季全球平板组装出货量除了受到市场淡季与手机屏幕大尺寸化的影响之外，关键零组件包括液晶模组（LCM）、处理器 （Processor）和大容量硬碟机（Hard Disk Drive，HDD）等产品缺货，也对平板产业的组装出货量造成冲击，相较于品牌大厂，二线品牌与白牌厂商的出货量受到零组件缺货的影响更大。”

　　在厂商的出货量比重方面，中国大陆组装厂站据全球普通平板出货量近五成，稳居全球第一；在可拆卸平板组装方面，***组装产业凭藉着笔记型电脑制造的经验、产 品品质等优势，仍维持七成以上的全球组装比重。在个别厂商的表现方面，前五大ODM厂商的出货量排名如下表所示，鸿海与和硕的出货量稳居第一与第二名。

　　展望2016第三季，IDC全球组装研究团队预估全球整体平板（Tablet）组装产业在市场旺季、关键零组件供货回稳等因素的带动下，出货量将再度呈现大 幅成长；此外，2016年下半年开始，随着中国厂商逐渐步入高阶、高品质的可拆卸式平板组装市场，中国厂商的出货量也将随之逐步攀升．2017年以后，预 计将有更多厂商选择投入采用OLED屏幕的平板产品开发，可折叠式的显示屏幕（Foldable/Bendable Display）技术一旦被运用在平板上，预计将可望带动另一波的换机需求，成为平板组装产业的主要成长动能。

　　VR、AR

　　英特尔公布Alloy头盔细节

　　英特尔推出的Merged Reality平台Alloy无疑是最大的亮点，该平台实际上也是英特尔Realsense技术在多年积累后的一次阶段性的重要实际应用展示。与目前主流的高端VR设备需要连接高端电脑设备以及在室内布局传感器所不同的是，英特尔在当天所介绍的Alloy平台，强调全一体化，即用于数据计算的高端PC芯片、传感器、摄像头、电池等全部集中在头显设备中。

　　英特尔大费精力在VR上的动作，自然是看中了它未来的发展前景。在IDF上，英特尔的员工就展示了佩戴Alloy头盔的体验：首先进入的是虚拟世界，并且可以在该世界中任意行动同时眼前的景象会进行实时的反馈，与此同时，当外界现实的物体足够近时，现实的物体或人物就会像“闯入”虚拟世界一般，呈现在佩戴者的视野内，形成与虚拟世界相结合的景象，避免了佩戴者与周围环境发生碰撞，同时，佩戴者也省去了使用外部控制器的繁琐过程，直接用手或其他身体部位便能与虚拟场景进行互动。

　　而最近外媒报道，英特尔晒出多张Project Alloy头盔图片，使外界首次能近距离观看这款无线虚拟现实设备的设计。首先最大的特色就是无线的了，另外产品安装了10个传感器，用来实现定位提供更高的追踪精度。据悉Project Alloy配有2个USB Type-C接口、两个按钮，两块显示屏间的距离也可以调节。一侧还有一个3.5毫米耳机接口。

　　智能硬件

　　1、华为Mate9曝光 搭载麒麟960+双摄像头

　　按照华为一贯产品发布习惯，下半年几乎都是大屏旗舰接二连三亮相的时刻，也许在9月份开始，我们就能看到华为Mate S5/Mate 9等全新大屏旗舰，现在关于华为Mate 9最新消息，也开始在网络上进行传播。

　　双摄像头是国产手机乃至苹果iPhone 7 Plus都开始接触赢家卖点，据最新爆料，Mate 9也将配备双摄像头，摄像头参数高达2000万像素。

　　对于双摄像头而言，华为其实早有涉猎，较早推出的双摄手机，可以追溯到14年上市的华为荣耀6 Plus，今年官方甚至与徕卡共同调教推出徕卡认证的双摄像头华为P9，所以下半年华为Mate 9搭载双摄像头有很大可能性。

　　在爆料的信息中，华为Mate9后部垂直排列的双摄像头，以及后置指纹识别，但正面看和Mate 8几乎如出一辙。

　　在处理器方面，华为Mate 9还将采用新一代麒麟960处理器，16nm工艺，但会采用新的Cortex-A73 CPU核心，主频也会更高。所以在性能方面，华为Mate 9还是值得期待。

　　2、小米Note2外观惊艳

　　关于小米Note 2的传闻其实已经有很多了，目前基本已经可以确定它会搭载骁龙821处理器，双曲面屏应该也是有的。

　　现在，百度贴吧有网友制作了自己心目中的小米Note 2渲染图，图中的小米Note 2颇有第一代小米Note的感觉，但增加了实体Home键，屏幕两侧也略微弯曲。

　　图中的小米Note 2有玫红、土豪金以及黑色三种颜色，边框非常窄，猛一看颇为惊艳。

　　配置方面，网友的配置单显示该机采用5.7英寸2K屏，搭载骁龙821处理器，内置4/6GB内存和64/128GB机身存储空间，提供500/1600万像素摄像头，电池容量4000mAh，支持QC3.0快速充电。

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