电子芯闻早报：GlobalFoundries 2018年试产7nm，乐Pro3现身

　　今日电子芯闻早报：GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺；联发科连推10纳米Helio X30、X35抢攻中高端市场；高通双摄像头解决方案与华为P9类似；国内入围iPhone8零组件供应商数倍增加；IDC：2016年智能手表出货量只涨3.9%；工信部发布VR白皮书：硬件局限软件可用性差；乐视新旗舰乐Pro 3现身 首款8GB手机。

　　早报时间

　　半导体

　　1、GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺

　　作为AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺，直接推出性能更强的7nm FinFET工艺，但在进度上，业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺，7nm量产似乎更加遥远。但是今天GlobalFoundries首次公开7nm工艺进展，预计2018年开始试产，并且已经跟领先的伙伴开始合作了。

　　GlobalFoundries此前在工艺研发上一直磕磕绊绊，FinFET工艺节点狠心放弃了自研的14nm-XM工艺，直接使用了三星的14nm FinFET授权，今年已经正式量产，为AMD代工了Polaris显卡，未来还会有Zen架构处理器，总算是稳定下来了，双方对彼此的合作还挺满意的，前不久才签署了未来五年的晶圆供货协议。

　　14/16nm工艺之后是10nm节点，TSMC及三星都争着在今年底或者明年初推出10nm代工服务，Intel明年下半年量产10nm工艺，但GlobalFoundries决定跳过10nm节点，原因我们之前也分析过——相对来说，10nm工艺被认为是14/16nm工艺的优化版，跟20nm工艺那样偏向低功耗，属于过渡节点，而GlobalFoundries自己也经不起折腾，索性跳过这一节点，直接杀向未来高性能的7nm节点。

　　问题是GlobalFoundries的7nm何时问世，毕竟TSMC和三星在7nm节点上也进展很快，双方都抢着在2018年推出新工艺，TSMC更是自信满满，认为自家7nm工艺在性能、功耗及核心面积上都要超过友商。现在GlobalFoundries官方总算透露了一点口风，表示将在纽约州的萨拉托加Fab 8工厂研发7nm工艺，预计2018年风险试产。

　　GlobalFoundries还公布了7nm工艺的具体性能——与目前的16/14nm FinFET工艺相比，7nm工艺将带来两倍的晶体管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工艺可以再利用相当多的14nm半导体制造设备，还会继续使用目前的光刻机，不过保留未来使用EUV光刻机的能力——EUV工艺预计会在5nm节点正式启用。

　　虽然2018年早些时候才会试产，不过2017年下半年客户就能开始产品设计了，这进度还是挺快的，只不过最终产品问世还要等很久，流片成功之后通常也会有一年半载时间才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm产品。

　　值得注意的是，GlobalFoundries已经跟领先的客户在Fab 8工厂合作7nm芯片原型了——虽然他们没公布是谁，但能跟GF合作最亲密的就是AMD了，早前也有消息爆料称AMD在准备7nm工艺的下一代服务器芯片，代号“星河舰队”（starship），48核96线程，比目前的Naples那不勒斯更强大。

　　2、联发科连推10纳米Helio X30、X35抢攻中高端市场

　　联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10纳米芯片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10纳米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。

　　联发科早已是台积电首批10纳米客户之一，市场最近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10纳米芯片曦力（Helio）“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10纳米产能利用率。

　　联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16纳米和一颗10纳米芯片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图（Road Map），原计画采用台积电16纳米FinFET制程生产的高阶芯片Helio“X30”改为10纳米芯片，全力冲刺10纳米产品。

　　供应链传出，联发科首颗10纳米芯片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。

　　这一步…牵动台积三星市占

　　联发科对10纳米芯片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通（Qualcomm）抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价（ASP）和毛利率。两大手机芯片厂的10纳米产品之争，也将牵动台积电和三星的市占率消长。

　　联发科这两年努力将产品高阶化，去年推出名为曦力的“Helio”系列产品，希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种，并拉高ASP，去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”、第3季量产的“P20”等一系列芯片。

　　联发科的“Helio”芯片一路打进宏达电、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、乐视、魅族等客户群，今年随中阶市场崛起，更创造产品热销、一路缺货到年底的盛况，更拿下敲门已久的全球手机龙头三星订单。

　　3、高通双摄像头解决方案与华为P9类似

　　高通这个名为「Clear Sight」的模组，可以提供有意打造双镜头手机的厂家一套简易的解决方案。Clear Sight 的两颗镜头比较接近华为 P9 的那样，是一颗彩色，一颗黑白的组合，而不像 iPhone 7 Plus 是一颗广角一颗长镜头。黑白感光器可以提供更高的低光细节，所以将黑白和彩色照片重合的话，可以得到比较好的夜拍照片呢。

　　目前这个模组仅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC，也就是说大概只有旗舰机才用得到了。不过谁知道呢？如果采用的厂商够多的话，也是有可能会下放给更平价的 Android 装置吧！

　　4、国内入围iPhone8零组件供应商数倍增加

　　苹果针对2017年新款iPhone大改款机种，已开始进行相关零组件准备动作，业界传出近期苹果已针对先前送样的国内、外零组件供应商，发 出第一阶段RFQ（Request for Quotation），为2017年新款iPhone零组件供应商淘汰赛揭开序幕。其中，大陆供应链气势惊人，入围厂商较iPhone 7世代多出1倍以上，包括电池、镜头模组、麦克风、触控模组、机壳、PCB及连接器等，都可看出大陆零组件供应商家数上扬的气势。

　　供应链 业者指出，苹果为2017年新款iPhone发出第一阶段RFQ时程，与以往差去不远，由于离正式量产还有半年以上的时间，厂商入围并不等于拿下订单，不 过，此次大陆供应链接到苹果RFQ厂商家数创新高情形，仍透露出一些讯息，包括苹果持续努力降低成本，大陆供应链竞争力提升，已明显危胁到台厂。

　　苹果2017年版iPhone可说是一个世代交替的全新产品，被苹果视为拯救iPhone全球手机市占率触底反弹、甚至再缔新犹的救星，苹果甚至有意将新一 代iPhone变身成为物联网、智能家居、智能车用、AR/VR等新应用的重要枢扭，让2017年大改款的iPhone被业界及市场寄予厚望，希望苹果能 再创奇迹，有效扩大移动装置产品应用商机。

　　近期苹果发出RFQ通知，让接到此重要文件的两岸零组件供应商为之乐透，比起***供应链以老面 孔居多情形，大陆零组件业者此次晋身苹果供应链家数再创新高，且涉足范围更加扩大，显示大陆供应链未来在苹果零组件采购名单中，势必会占据更有利的位置， 未来逐步取代***供应链角色的趋势明显。

　　国外芯片大厂表示，苹果扩大对大陆供应链采购的行为模式，多在合理预期中，面对大陆已成为iPhone销售不可或缺的重要市场，甚至是iPhone销售量能否再更上一层楼的关键，苹果关爱大陆供应链的眼神更加强烈，算是合情合理之举。

　　另外，新兴国家的民族保护主义趋烈，大陆强化零组件自主性，印度要求需在当地设厂等问题，苹果iPhone销售量要想有所实质提升，必须花更大的精神在大陆及新兴国家耕耘，配合当地的政策法令，才有办法进一步融入当地市场。

　　可穿戴

　　IDC：2016年智能手表出货量只涨3.9%

　　据市场研究公司IDC公布的最新数据显示，全球智能手表2016年的出货量将达到2010万块，仅比上年增长3.9%。

　　然而，IDC预计到2020年时智能手表的出货量将达到5000万块。

　　IDC的研究报告得出的其中一项重要结论是：智能手表仍未能作为一类特殊的设备从可穿戴市场脱颖而出。据IDC称，智能手表现在的定义是一种能够运行第三方应用的可穿戴设备。Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。

　　IDC还认为，智能眼镜和高级腕带也都属于智能可穿戴设备。

　　按IDC的分类，基本可穿戴设备更像是健身追踪设备。这些基本可穿戴设备可以是腕带、手表或者服装，比如Fitbit和Garmin Vivofit。IDC预计，基本可穿戴设备2016年的出货量将由去年的5880万件增至8070万件。

　　IDC认为，只有当智能手表能够连接到移动网络时，它们才能作为一类特殊的产品脱颖而出。当然智能手表的价格如果还能下降一点就更好了。

　　从平台的角度来说，IDC认为苹果的watchOS是目前最大的可穿戴设备操作系统。苹果的第二代智能手表应该会比第一代产品更为普及。IDC预计，Android Wear到2020年的时候才能赶上watchOS。但是据CNET报道，关键的Android Wear设备厂商均暂时搁置了智能手表升级计划。（编译/林靖东）

　　VR、AR

　　工信部发布VR白皮书：硬件局限软件可用性差

　　工业和信息化部下属的中国电子技术标准化研究院近日发布《2016年虚拟现实产业发展白皮书》，报告指出，中国虚拟现实技术产业潜力巨大，但是在应用过程中仍存在诸多挑战。

　　首先，硬件技术的局限。目前设备使用不便、效果不佳等问题仍然突出，硬件的处理速度远不能满足在虚拟世界中实时处理大量数据的需求。相关设备的价格也十分高昂，一个头盔式显示器加上主机的成本动辄上万元。

　　其次，软件可用性差。受硬件局限性的影响，虚拟现实软件开发花费巨大且效果有限，相关的算法和理论也尚不成熟。在新型传感机理、集合与物理建模方法、高速图形图像处理、人工智能等领域，都有很多问题亟待解决。三维建模技术也需进一步完善。

　　第三，应用领域有限。目前，虚拟现实技术主要应用于军事和高校科研，在教育、工业领域应用还远远不足，未来应努力在民用领域的不同行业发挥作用。

　　第四，效果不够理想。在虚拟现实的感知方面，有关视觉合成方面的研究较多，对听觉、触觉关注较少，真实性、实时性不足，基于嗅觉、味觉的设备还没有实现商品化。此外，在交互效果方面，虚拟现实技术与人的自然交互不足，在语音识别、人工智能方面的效果尚不能令人满意。

　　报告指出，虚拟现实产业处于爆发前夕，即将进入持续高速发展的窗口期。互联网研究机构艾瑞咨询公布的数据显示，2015年中国虚拟现实行业市场规模为15.4亿元，预计2016年将达到56.6亿元，2020年国内市场规模预计将超过550亿元。

　　报告建议，我国应提前谋划布局做好顶层设计、推进产业化和行业应用、加强文化和品牌建设。

　　智能硬件

　　乐视新旗舰乐Pro 3现身 首款8GB手机

　　传闻已久的乐Pro 3现在又被曝光了。这次曝光的图片显示，乐Pro 3不仅将搭载骁龙821处理器，而且还将成为首款内置8GB运存的Android手机，硬件配置简直要上天！

　　据称，乐Pro 3的配置资料来自乐视内部培训，内容显示乐Pro 3拥有6GB和8GB两个版本，但同样搭载骁龙821处理器。

　　此外，6GB版乐Pro 3采用5.5英寸1080p显示屏，配备前置800万+后置1600万像素摄像头，内置4070mAh电池，支持全网通，采用2.5D弧面玻璃和金属拉丝蜡抛设计。而8GB版乐Pro 3则采用5.7英寸2K屏幕，配备前置1600万+后置1300万像素双镜头，电池容量为5000mAh，网络制式、外观设计与6GB版相同。

　　价格方面，6GB版乐Pro 3售价2X99元，8GB乐Pro 3售价3X99元，性价比很高。

　　以配置来说，乐Pro 3在Android旗舰中可以称王称霸了，毕竟该机可能是首款8GB运存手机，而且还搭载了全新的骁龙821处理器。当然，爆料是否准确还需要我们再做考证，希望一切能如我们所愿！

　　早报由xfastest、经济日报、engadget、集微网、腾讯科技、新华社、手机中国综合报道