电子芯闻早报：AMD 7nm工艺APU首曝 小米5s真机曝光

　　今日芯闻早报：AMD 7nm工艺APU首曝：增强Zen架构 四核八线程；工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇；三星手机或将采用联发科处理器；苹果iPhone7明年第一季下单松动；深圳将出台首个智能穿戴标准；苹果和Niantic对VR的未来持悲观态度；小米5s真机曝光：首款超声波指纹识别手机。

　　早报时间

　　| 半导体

　　1、AMD 7nm工艺APU首曝：增强Zen架构 四核八线程

　　AMD、GlobalFoundries已经铁了心联手跨过10nm而直奔7nm工艺，相关产品规划也已经陆续初步确认，涵盖CPU、APU、GPU。

　　CPU处理器代号-“Starship星舰”，增强版Zen架构，最多48核心96线程，热设计功耗最高180W、最低35W，因此从伺服器至高效能桌机，从主流至入门，都有发挥施展空间。

　　GPU显示卡代号-“Vega 20”，GFX9新架构，64个计算单元（4096个流处理器），32GB HBM2显示记忆体，频宽1TB/s，支援PCI-E 4.0，整卡功耗只有150W左右。

　　现在，7nm APU也来了，代号为-“Grey Hawk灰鹰”，亦是增强版Zen架构，最多四核心八线程，GPU方面尚未有明确资讯，但至少会加入Vega架构的一些特性，甚至不排除整合未来7nm Navi家族的一些因子。

　　APU裡面的图形核心总是会比GPU显示卡慢一代，所以具体情况就看Nava、Grey Hawk的发布时程安排了。

　　Grey Hawk为一款嵌入式产品，这也是AMD如今非常重视的业务，但是必然的，7nm APU也会出现在桌机和笔电上。凭藉7nm工艺的加持及新的架构设计，Grey Hawk APU的热设计功耗最低只会有10W，而目前的Merlin Falcon热设计功耗为12-35W。

　　不过在7nm APU之前，AMD还会有很重要的一站，那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU两大新架构，工艺自然也要上14nm FinFET。而关于7nm的规划尚属初级阶段，不排除未来有任何变动的可能。

　　2、工信部正制定传感器发展规划 MEMS迎新机遇

　　物联网、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在 “第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会专家热议和关注的焦点。

　　业内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。

　　作为物联网感知层最重要的组成，传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总经理丁文武表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。

　　“虽然经过近十年的发展，我们初步构建了传感器产业链，但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战：产品处于跟随阶段，产品指标和可靠性落后于国外同类产品，研发能力亟待大力提升;产品集中在低端，规模较小，国内传感器厂商普遍盈利能力弱;产业链不完整，产业协同能力弱，传感器及MEMS制造环节能力亟待加强;在未来传感器发展的关键能力上，硬件的多传感融合、软件算法、低功耗、智能化等方面国内普遍缺失。

　　MEMS传感器迎新机遇

　　在一份“决定未来经济的十二大颠覆技术”清单中，物联网、先进机器人、自动汽车均榜上有名，而这些技术的核心和基础均是传感器。“在机器人中，最主要的就是传感器了。”慈星股份执行副总裁、董事长李立军表示。

　　通过将MEMS（微机电系统）和集成电路融合为一体，MEMS传感器正在成为传感器发展的新机遇。据孙玉望援引的研究机构数据，BCC Research预计到2019年全球传感器市场将超过1500亿美元。其中，MEMS市场将达到140亿美元的规模，中国将占据这个市场的半壁江山。

　　在刘泽文看来，MEMS传感器将成为物联网和信息时代的重要技术。面对未来5G的通信需求，RF MEMS传感器将成为一种较好的解决方案，也是一种重要的集成技术。

　　但刘泽文同时提醒，概念的模糊可能导致中国MEMS传感器再次“起个大早、赶个晚集”，走向落后的“老路”。“目前业界存在一个现象，大家讲MEMS传感器就是指单纯的传感器，但这可能有失偏颇，MEMS传感器是微机电系统和传感器的集成，这是比单一传感器更为复杂、集成的技术。”如果不能认识到这一点，可能就会造成在研发和产业化上偏离主流方向和实际需求。

　　值得关注的是，平台建设正在成为业界关注和实践的重点。本次高峰论坛上，上海微技术国际合作中心（简称“SIMTAC”）总裁高腾介绍说，SIMTAC将参照IMEC，建设特色融技平台，通过创新的商业模式和一站式的技术支持服务，为行业内的中小初创公司降“三高”（高投入成本、高技术门槛、高风险）。作为IC设计公司及一站式服务提供商，灿芯半导体通过与全球知名的IP/EDA领导厂商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，为中小设计公司提供一站式IP平台资源。

　　此外，上海微技术工业研究院将构建全国首条8英寸的“超越摩尔”研发中试线，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备，并开发完整、可靠的工艺。据悉，该研发线已在进行内部装修中，计划明年初进行设备调试。

　　3、三星手机或将采用联发科处理器

　　近来有消息称，联发科董事长蔡明介在公开场合被问到“怎么看待三星Note 7电池事件”时，他的反应有些出人意料——他表示不方便评论客户行为。

　　“客户”二字似乎坐实了今年6月一则来自***供应链的消息——联发科已经进驻三星智能手机供应体系。

　　如果联发科正式进入三星手机的供应链，这对两者来说都是有一定好处的。

　　于联发科而言，作为目前销量最高的智能手机厂家，三星的选择是对急于提高品牌形象的联发科的强力背书。而对于三星而言，联发科的低成本也能降低三星入门手机的成本，以此在更低价位上获得一个相对不错的利润空间。这样也能让三星的入门机更好地同小米、华为等相似定位的产品在中国市场进行竞争。

　　说起联发科和三星这场结合，其实很早就有相关传闻了。

　　在三星今年的旗舰S7上市之初，业界便传出“Exynos 8890和骁龙820之外，Galaxy S7还有个十核心Helio X25版本”。

　　SlashGear的报道，一款代号为Samsung SM-G930W8的搭载Helio X25产品现身GeekBench跑分库，很明显SM-930可能会代表的是三星Galaxy S7，而W8很有可能是其不同地区网络制式的一个变种。

　　再往前追溯，早在2014年，TechinAisa 称，三星已经与联发科签署了协议，从当年下半年开始，三星的低端入门机上面将开始搭载联发科的处理器。

　　只是，到目前为止，我们仍然没有见到搭载X25的Galaxy S7，甚至搭载MTK处理器的三星手机现身。以上的消息都只能当作传闻。

　　由于目前三星并没有相关表态，所以，最终这是不是MTK的“单恋”，还有待进一步观察。

　　4、苹果iPhone7明年第一季下单松动 恐让供应链大失所望

　　尽管苹果新款iPhone 7/7 Plus预购状况超出预期，且持续在终端市场热销，然近期国际模拟IC大厂却传出苹果订单酝酿逆转的消息，苹果虽仍坚守2016年下半近1亿颗芯片备货量水准，然对于2017年第1季下单量已明显出现松动迹象，初估芯片订单量将季减20%，恐让两岸苹果供应链业者大失所望。

　　国际模拟IC供应商指出，苹果针对2016年下半iPhone 7/7 Plus的芯片备货状况，大概是第3季约5，000万颗，第4季约4，500万颗水准，目前看来，2016年下半订单能见度并没有出现变化，显示苹果iPhone 7/7 Plus初期预购热潮及首卖盛况，已在苹果原先预期之中。

　　不过，近期苹果对于芯片供应商透露2017年第1季最新订单能见度，芯片备货水准将下滑至3，500万~3，700万颗，季减幅度约20%，显示苹果对于iPhone 7/7 Plus后续销售热度的续航力道，并未明显看高，业者预期iPhone 7/7 Plus有可能难逃先前市场不看好的命运，整体出货量恐出现虎头蛇尾的走势，苹果亦难挽手机市场疲软大势。

　　芯片业者认为，全球智能型手机市场需求成长动力明显趋缓，加上手机平均单价下滑压力仍大，苹果同样难置身事外，尽管iPhone 7/7 Plus短期气势仍旺，但等到2016年第4季圣诞节传统销售旺季之后，市场需求热度恐将迅速降温，毕竟这次iPhone 7/7 Plus整体设计并未有太大的改变，部分供应链业者早已预期苹果下单可能出现转弱情形。

　　供应链业者表示，短期iPhone 7/7 Plus销售盛况看似热络，但实际冲击到Android手机阵营的市场买气并不大，这与过去新款iPhone上市后，Android手机销售明显节节败退情形完全不一样，加上这次还有三星电子（Samsung Electronics）Note 7电池过热爆炸的消息助阵，多少对于iPhone 7/7 Plus买气有一些助益，才让原本市场并未特别寄予厚望的iPhone 7/7 Plus，在预购及首发期间掀起一波热潮。

　　不过，由于全球智能型手机市场需求仍以中、低阶机种为主流，高阶机种销路多是欲振乏力，iPhone 7/7 Plus后续销售走疲的预期，并不令业者意外。业者认为到了2017年第1季，距离苹果推出大改版的iPhone 8（暂名）就只剩下约半年，由于2017年新款iPhone传出将改玻璃机壳、3D玻璃、OLED面板、全屏触控、声控介面及虹膜辨识等全新功能，届时iPhone 7/7 Plus销售状况节节败退，本来就是合理的走势。

　　值得注意的是，iPhone 7/7 Plus仍将是2016年全球销售量最佳的高阶智能型手机，即便最终出货量有所衰退，整体市场表现仍会比其他一线品牌手机业者好上一大截，业者认为苹果iPhone 7/7 Plus只要能在全球智能型手机市场维持一定的市占率基本盘，一旦2017年新款iPhone重新换装上阵，届时绝对又会成为市场票房保证。

　　| 可穿戴

　　深圳将出台首个智能穿戴标准

　　9月25日，记者从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟出台联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表/手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

　　智能穿戴产品近年来一直是业界的热门话题。目前流行的智能穿戴产品以智能手表、手环、眼镜为主，其次还有智能手镯、耳环、鞋子、衣服等。据统计，按全球智能手表出货量预估，2018年将增加到7000万只；全球智能手环出货量2013年已经达到200万个，预计到2017年将达到4500万个。目前几乎所有国际大生产厂商，都在参与智能穿戴产品的研发，如苹果、谷歌、微软、三星、索尼、HTC、摩托罗拉、华为、中兴、小米、酷派等厂家。

　　“深圳是可穿戴设备应用较广的市场，自2013年可穿戴设备经历较大发展后，许多企业一哄而上投入到这一产业，目前市场已进入平缓期，产品质量缺乏保证、同质化严重。导致这些问题的原因之一就是缺乏标准，目前可穿戴设备都是引用其他标准，比如外壳的、模块材料的标准等。”

　　深圳市标准技术研究院高级研究员杨舸说，联盟旨在政府相关部门及机构的支持下，有效整合智能穿戴企业、行业组织、标准化组织、科研院所、检测机构等各方面资源，推进智能穿戴设备产业标准化与知识产权的有效结合，以标准化提升智能穿戴设备产业核心竞争力。在标准研制、技术支持、服务保障等方面发挥整体优势，支持关键共性技术研究，加速技术成果转化与产业升级。

　　“对于智能穿戴产品的功能，现阶段还主要集中在接听和拨打电话、运动计步、心率监测、GPS定位、睡眠监测等方面。但在物联网技术不断创新和推动下，未来智能穿戴产品将会更具有趣味性、时尚化、可用性、个性化功能等特点，不仅产品外观越来越美，其功能也会越来越实用。”

　　杨舸还透露，该联盟将搭建智能穿戴产业公共服务平台，建立智能穿戴产业联盟信息互动平台及咨询服务平台，积极开展国内外智能穿戴产业研究，及时推送国内外最新行业动态，提供国际最新科研成果和市场趋势智能穿戴产业咨询服务，并为联盟单位提供国家或地方相关扶持政策和资助项目信息，协助企业进行申报。

　　| VR、AR

　　苹果和Niantic对VR的未来持悲观态度

　　科技巨头纷纷出来给VR浇冷水，让各位VR爱好者实在是“有苦说不出”：库克在前不久接受采访的时候，曾直言表示“VR/AR都十分有趣，但不会有太多人喜欢VR”;现在连Pokemon Go游发商Niantic的CEO约翰·汉克也坐不住了，表示VR隔断式的体验不适合现在的生活，而AR增强现实明显更具商业化的可能。

　　AR增强现实：可以让现在的生活变得更好

　　在Pokemon Go火爆全球之前，大家还没意识到AR对消费者具有如此疯狂的吸引力——通过在现实生活中添加数字化内容，AR的出现可以让大家的真实生活更加便利和丰富多彩：大家在用社交软件进行交流时，各种AR应用可以让交流更加轻松有趣;平日里剁手购物，买衣服什么的不再担心不合身的问题，AR试衣可以让你瞬间看清衣服穿在身上的效果;除此之外AR化妆、AR整容、Pokemon Go.。.日益成熟的增强现实技术正在为大家呈现它爆发的潜力。

　　目前VR的市场仍然比AR要大，不过据魔多的了解，虚拟现实目前的确缺乏像Pokemon Go这样的现象级应用，而且技术上需要改进也的确是板上钉钉的事实。在科技大佬的保驾护航下，难道说增强现实技术真要成功逆袭，反超风头正盛的虚拟现实吗？

　　| 智能硬件

　　小米5s真机曝光：首款超声波指纹识别手机

　　小米5S真机曝光：业内首款超声波指纹识别大亮！9月27日，小米5S将正式降临，从小米高管的爆料看，该机似乎还有大屏版本，并会冠以小米5S Plus的称号。

　　看了一大波儿小米5S的渲染图后，现在有网友曝光了所谓该机的真机谍照，其截图显示名称是“MI 5S”，屏幕不是传闻中的曲面屏，或许这个特性是大屏版本独占的。

　　另外，还有不少网友PS出了小米5S正面的渲染图，最大亮点集中在屏幕下方的Home键上。据悉小米5S要高通的超声波指纹识别技术，把传感器隐藏在了玻璃下面，手机玻璃盖板上没有打孔。这是业内首款”Under glass“指纹识别手机。”

　　早报由xfastest、中国证券网、ifanr、集微网、新华网、VR日报、快科技综合报道