电子芯闻早报：三星Note7永久停产 大陆面板产能明年超韩国

　　今日芯闻早报：三星Note7永久停产利好四大手机品牌；物联网两大组织OCF与AllSeen宣布合并；2017年大陆面板产能或超韩国成全球第一；三星首款可穿戴设备芯片，采用14纳米工艺；三星首款可穿戴设备芯片，采用14纳米工艺；全球 VR 产值2020 年上看 112 亿美元；OPPO R9s将采用与索尼联合发开的IMX398传感器。

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　　| 半导体

　　1、三星Note7永久停产利好四大手机品牌 供应链缺货更严峻

　　三星电子正式宣布停卖 Note 7 信息震撼产业界。全球市场研究机构TrendForce集邦科技指出，Note 7 的停售将使得手机品牌出货出现消长状况，原需求估将流向大尺寸智能手机品牌，包含苹果、华为、vivo 与 OPPO。在 DRAM、NAND 与 AMOLED 等关键零部件价格方面，预估 Note 7 事件后都将维持价格涨势。

　　根据 TrendForce 合理预估，原来三星 Note 7 今年的生产数应为 1，000 万至 1，200 万支，从 Note 7 发售至今来看，已生产约 400 万支。TrendForce 指出，目前 400 万支已生产的 Note 7 能拿来重工（rework）的机率很小，估计最有可能是以报废方式处理。

　　从产业影响性来看，TrendForce 指出，Note 7 停售将使得智能手机品牌的大尺寸手机出现消长态势。预估消费者的需求将流向中国三大智能手机品牌华为、vivo、OPPO，以及上个月刚开卖的 iPhone 7 Plus 手机上。

　　此外，TrendForce 认为，Note 7 停售后，DRAM、NAND 与 AMOLED 等关键零部件涨价幅度将维持。由于各大手机品牌将在 Note 7 停售后出现生产数量消长状况，反而造成供应商供货更吃紧，不仅不会松动原先内存的涨价态势，更可能在供应吃紧的状况下提升涨幅。

　　在 AMOLED 面板供给方面，Note 7 停售短期并不会改变 AMOLED 缺货态势。TrendForce 观察供应链状况指出，AMOLED 的供应持续吃紧，原先就无法取得 AMOLED 面板的客户并不会因此受惠，而三星可能会试图增加其他中低端手机机种的供应量来弥补 Note 7 流失的数量。

　　观察电池的供应，TrendForce 指出，对于电池而言，材料、尺寸等都是客制化，且导入时间至少要 3 个月以上，要在短期转移供应商的机会较低。且电池应用涵盖 IT 与非 IT，IT 部分有手机、平板与笔电，可采用方形电池与高分子电池。由此观察，对于三星 SDI 的 IT 电池在短期冲击来看，只能说是特定规格与配方的品质问题，并未迅速扩及到其他IT应用，甚至是动力电池的领域，根据 TrendForce 的观察，后续的转单可能性还要时间观察。

　　2、物联网两大组织OCF与AllSeen宣布合并

　　两大消费性物联网（IoT）应用程式框架推动组织Open Connectivity Foundation （OCF）与AllSeen Alliance决定合并，未来将以OCF为存续名称；这两个组织都是由Linux Foundation所管理、却各自独立运作的开放源码专案，合并之后可望催生一个共通的开放性物联网架构，成为Apple与Google两大智慧家庭环境之外，最具可行性的替代方案。

　　OCF与AllSeen分别有名为Iotivit与AllJoyn的物联网参考设计规格，虽然合并后的团体尚未订定其详细工作时程，但已经透露了相关计画；首先，该组织将描述AllJoyn 16.04与Iotivity 1.1实作之间的桥接与双向支援，这在AllJoyn的Device System Bridge技术规格中已有大量展现。

　　此外，该组织将把自省（introspection）、先进安全管理等功能，以及原生远端存取介面（native remote access interface），一起整进合并的Iotivity技术蓝图中。合并之后的OCF将维持原先两个组织的参考设计，并将双方的最佳元素都归于以Iotivity为名称的规格之下；新组织承诺目前的Iotivit与AllJoyn装置都将在新框架上运作。

　　OCF与AllSeen的合并，可说是到目前为止仍是厂商各立山头的物联网应用程式环境走向统一之最大进展；在过去一年，物联网领域开始有一些规格的合作与整并，目前则是呈现由Apple主导的HomeKit应用程式框架，以及由Google主导的Weave通讯协议两大阵营竞争日益白热化的局面。

　　合并之后的OCF将增加董事会的席位，成员包括来自AB Electrolux、CableLabs、Canon、Cisco Systems、GE Digital、Haier、Intel、LG Electronics、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics与Technicolor等公司的高层。

　　AllSeen Alliance 是由Qualcomm主导成立，该组织推动的技术目前已经内建于上百万台的AllJoyn认证装置；OCF则是由Intel主导成立，在去年底公布了第一版规格。在今年1月的国际消费性电子展（CES）上，OCF还在强调其采用RESTful应用程式介面（API）的方案与AllSeen采用远端程序呼叫（remote procedure call）方案之不同，两者仍是相互竞争的态势。

　　不过根据OCF的代表指出，两个组织从今年初就已经在寻求互通的途径。在一份新闻声明中，AllSeen Alliance主席Danny Lousberg表示，两个组织已经紧密合作，好为产业界与组织成员提供完整的技术性解决方案；OCF执行总监Mike Richmond则指出，双方将专注于建立强大、开放的物联网软体解决方案，以实现物联内完全互通的愿景。（编译：Judith Cheng）

　　3、2017年大陆面板产能或超韩国成全球第一

　　随着大陆面板厂积极建置大型面板工厂，市调机构IHS Markit估计，未来2年面板设备投资额将持续飙高，陆资厂将占据65％投资额，且在2017年第2季，总产能可望正式超越南韩厂商，成为全球第一大制造据点。

　　根据IHS统计，2016年面板产业的设备投资额可望达最近三年新高，落在129亿美元，2017年估再攀高至130亿美元，直到2018年才会下滑至118亿美元。

　　IHS Markit高级总监Charles Annis表示，陆资厂的投资额不断上升，预估2017年第2季，总产能将正式超越南韩。由于京东方、华星光两家大厂扩建G10.5或G11大型生产线，以投入65寸、75寸面板制造，日、韩厂商则将重心转进AMOLED，预期2016～2018年陆资厂将占据65％面板设备投资额。

　　IHS分析各类面板制造设备的成本，G10.5或是G11生产线虽然产能更为庞大，但因设备规模、设备设施要求更大，因此总投资金额约是G8生产线的2倍以上。

　　而新建置的AMOLED工厂几乎都有投入软性OLED产线计画，这些生产线多半采用高复杂度、多道光罩的LTPS-TFT（低温多晶矽）背板工艺，与几年前的AMOLED生产线相比，投资额提升50％。

　　4、第四季 NAND Flash 缺货情况更明显

　　TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新调查显示，在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下，第四季 NAND Flash 缺货的情况较第三季更明显，NAND Flash wafer 与卡片价格将持续上涨至年底的趋势确立，eMMC／eMCP 与固态硬盘的价格也呈现上涨，预期第四季 NAND Flash 业者营收及利润将较第三季更为出色。

　　DRAMeXchange 研究协理杨文得表示，下半年 NAND Flash 市况逐渐转强的主要因素来自于智能手机需求的成长。虽然 iPhone 7 的销售没有 iPhone 6s 系列来得火热，但表现稳定，且由于 iPhone 7 首度将储存容量一口气翻倍，使 NAND Flash 消耗量呈倍数成长。

　　同时，中国智能手机领导厂商如华为、OPPO 与 vivo 等中高端手机强劲的订单追加动能持续，使高容量 eMMC／eMCP 的需求强劲，因此在手机出货量与储存容量双双成长的态势下，NAND Flash 供货持续吃紧。

　　固态硬盘方面，在固态硬盘与传统硬盘的价差缩小的趋势下，各大 PC 业者为提升笔电效能刺激买气，固态硬盘搭载率增加的幅度较 2015 年更为强劲，DRAMeXchange 预估，2016 全年度平均笔电固态硬盘搭载率将接近 33%，首次突破三成大关。此外，高转速的传统硬盘也正逐步被企业级固态硬盘取代，2016 下半年来自美国与中国服务器与数据中心对储存容量的需求涌现，使企业级固态硬盘需求强劲。

　　| 可穿戴

　　三星首款可穿戴设备芯片 采用14纳米工艺

　　据外媒报道，三星公布了一款面向可穿戴设备的芯片Exynos7 Dual 7270——首款采用14纳米的可穿戴设备应用处理器。

　　三星2015年就开始生产14纳米智能手机芯片。应用在国际版三星GalaxyS6、S6 edge和Galaxy Note5中的Exynos 7420，是三星首款14纳米芯片，现在三星也将利用先进的14纳米工艺生产可穿戴设备芯片。

　　Exynos7 Dual 7270可穿戴设备芯片

　　Exynos 7270集成有2个ARM CortexA53内核——在效率和性能之间取得平衡。三星称，由于采用14纳米工艺，Exynos 7270能耗比采用28纳米工艺的类似芯片低约20%。

　　有趣的是，Exynos 7270还集成有LTE Cat.4调制解调器，这意味着配置这款芯片的可穿戴设备直接通过移动运营商的网络传输数据，无需再借助手机。另外，它还支持WiFi、蓝牙和FM技术。

　　Exynos 7270的另外一个卖点是，它集成有CPU、无线模块、DRAM内存和NAND内存。三星称，这一方案可以使芯片厚度降低约30%，这将使可穿戴设备厂商能设计出更薄的可穿戴设备，而无需牺牲性能或效能比。

　　三星没有披露首款采用Exynos7270的可穿戴设备上市销售时间，但表示有兴趣的厂商已经可以获得参考平台——其中包括Exynos 7270芯片、NFC芯片和多种传感器，提前开始产品设计工作。

　　虽然三星没有提及，但业内人士猜测，Exynos7270将是三星GearS3智能手表的核心。预计GearS3最早将于本月晚些时候发布。（编译/霜叶）

　　| VR、AR

　　全球 VR 产值2020 年上看 112 亿美元

　　市调机构 IHS 估计，2020 年全球虚拟现实设备产（VR）值将来到 112 亿美元。美日台韩业者目前同场较劲，个个都想成为一方之霸。

　　VR 产业生态圈包含软硬件，目前硬件发展走在软件之前。IHS 指出，2020 年 VR 头盔硬件销售金额上看 79 亿美元，同期间 VR 娱乐也将扩增至 33 亿美元。

　　IHS 估计今年 VR 头盔营收可达 16 亿美元，主要由高端产品开发商如FaceBook旗下的 Oculus、宏达电与 Sony 在背后推升。IHS 认为往后几年，高端产品将主宰 VR 内容市场。（Yonhap News）

　　IHS 预测拥有丰富内容优势的 Sony PS VR，将击败 Oculus Rift 与 HTC Vive 等众家好手，但另一方面，由于 Sony 在库存上打安全牌，这将造成供给吃紧。Sony PS VR 预计在 10 月底上市。

　　| 智能硬件

　　OPPO R9s将采用与索尼联合发开的IMX398传感器

　　OPPO官方前不久确认将会在10月19日晚间召开发布会，公布新一代手机R9s，根据之前的消息这次公布的手机依然是两款，分别为R9s和R9s Plus。不过硬件方面的消息一直没有公布。现在这款手机的邀请函得到曝光，同时邀请函附上了一颗IMX398传感器。

　　言下之意就是R9s的摄像头将会采用该传感器，IMX398为OPPO与索尼深度合作联合开发，将注入更为先进的技术，将独家搭载于OPPO R9s。IMX398是IMX298的升级版，会在对焦及画质方面做出改变。

　　索尼和OPPO联合开发了这个摄像头传感器，现在具体性能还不清楚，可以预见的是对焦速度会比R9更快，暗光条件下噪点控制更好，画面色彩表现更好、清晰度更高。至于具体的拍照水平还要等到手机发售之后，用户自己来感受了。

　　早报由TrendForce、eettaiwan、工商时报、Technews、凤凰科技讯、TechWeb综合报道