喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖

2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。  

  《科创板日报》在过去5年一直致力于寻求科创板高价值企业。在谈及给公司颁发的“2024最具创新力科创板上市公司”奖时，《科创板日报》评奖委员会表示：芯联集成成立6年，是国内增速最快的晶圆厂，公司每年研发投入为30%左右，通过研发强度投入来保证技术的创新和领先，公司每年进入到一个新领域，且每进入到一个新的领域，都用2-3年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。   同时，芯联集成联合创始人、CEO赵奇也受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。   欲知公司CEO论坛观点干货，请见下周一报道。