SMT贴片元件过回流焊是一种常见的电子制造过程,用于将贴片元件固定到印刷电路板(PCB)上。今天深圳佳金源锡膏厂家简单为大家介绍一下SMT贴片元件过回流焊用什么锡膏比较好?
在smt贴片元件过回流焊的过程中,通常使用无铅锡膏。因为无铅锡膏能够满足环境保护和健康安全的要求,适用于现代电子制造业。
无铅锡膏与传统的含铅锡膏相比,主要的区别在于其组成中不含铅。无铅锡膏的主要成分包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和其他合金元素,如锡铋(Sn-Bi)或锡银铜(Sn-Ag-Cu)。这些合金的熔点通常较高,需要更高的焊接温度和适当的回流焊曲线。
选择无铅锡膏时,需要考虑以下因素:
1、符合标准和要求
确保选择的无铅锡膏符合相关的国际标准和行业要求,如RoHS(限制使用某些有害物质指令)等环保要求。
2、适应焊接条件
根据焊接设备的要求和焊接条件,选择适当的无铅锡膏,包括合适的熔点范围、流动性和可焊性。
3、品质和可靠性
选择知名品牌的无铅锡膏,确保质量和可靠性。这将有助于减少焊接缺陷和提高焊接的可靠性。
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