新款MacBook Pro长什么样？苹果发布会10月27日举行

　　苹果确定，将在 10 月 27 日上午 10 点（北京时间 10 月 28 日凌晨 1 点）召开发布会。而此次发布会的重点，不出意外将会是新款 MacBook Pro。至于发布会上的 Hello Again 预示着什么，还有多少人记得 1984 年第一代 Macintosh 发布时，屏幕上那个大大的 Hello。

　　新款 MacBook Pro 可能会是什么样？尽管亮黑 iPhone 7 的热度依然很高，但不少人今年最期待的新品仍然是即将做出大改款的 MacBook Pro。目前 MacBook Pro 依旧沿用 2012 年发布的 Retina 版本设计，4 年间虽然每年都有新款，但实际上都是围绕内部配置进行的小修小改。“不够用”情况也是时常出现，让大家对于新 MBP 的出现呼声很高。但你知道么？这次新 MBP 真的不需要期待，你所需要做的只有存钱和买。

　　MBP：高需求移动办公首选

　　想要弄清楚 MBP 可能会出现的升级，首先自然要先看 MBP 自身的用户群体。MBP 作为苹果庞大移动产品线中的一员，用户群体实际上在苹果进行产品布局之初就已经限定。

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　　对于无需键盘这种高效输入方式的用户有 iPad；对于轻量级笔记本用户有 MacBook Air；对于最高端的用户有 Mac Pro；很多最轻量级的应用甚至还被 iPhone 抢了去。最终 MBP 只剩下最后一个定位——对于性能有所要求，并且能够移动办公，而且续航能力要达到一定水平的用户。这一类人群中有很多影像从业者，比如爱范儿视频组的大神导演，每天都需要利用 MBP 处理大量的视频素材，最终利用软件合成大家平时看到的视频。至此我们不难发现 MBP 所必须的三个要素：高性能、便携、长续航。

　　现在的 MBP 有什么？又需要什么？
 

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　　外壳与 iPhone 一样，苹果在 MacBook 上所采用的工业设计和思考已经极大地改变了整个行业。与其他传统厂商不断根据新硬件推出新系列“模具”不同，苹果非常冒险地让一套模具持续使用三四年。但这并不代表苹果的模具很落后，反而苹果模具一直都是大家抄袭和对比的目标。从最初的塑料机身升级为整体 CNC 铝合金机身之后，实际上笔记本的模具已经没有太大的挖掘潜力了。这也是因为目前摆在笔记本面前的外壳材料基本只有两条路线：一是采用铝合金，在强度高、散热好、外观好看之余增加一定的重量；二是采用碳纤维、玻璃纤维之类的复合材料，在拥有足够保护性能的同时最大程度减轻重量。既然 MBA 都已经采用了更加便携，更加轻量的使用解决方案，那 MBP 又怎么会放弃现有高大上的铝合金外壳呢。

　　屏幕
 

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　　这个其实是最不需要说的一部分，苹果系列产品所以用的 Retina 屏幕另外一个名称就是“视网膜屏幕”，显示效果已经超越了人眼识别点距的能力。在这种能力之下，继续进一步升级不但会增加屏幕的功耗，而且会增加配置方面的压力。这也将是新 MBP 最不可能获得提升的一个部件。

　　CPU
 

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　　“中庸的配置”也是 MBP 另外一个重要特点，除了 Retina 屏幕的确是 MacBook 系列产品所独有，其余配置其实比不过时常更新的 Windows 笔记本。比如 CPU，目前苹果官网正在销售的 MBP 实际上还在使用 Intel 5 代酷睿产品，四款型号分别为 i5-5257U、i5-5287U、i7-5750HQ、i7-5850HQ。i5 型号还在频率和表现方面由 Intel 做了些“提升”，功耗也随之从同系列常见的 15W 飙升至 28W 。虽然今年 7 月 Intel 发布了全新的 KabyLake 架构，Broadwell 实际上已经变成了“上两代”的产品。但这并不是苹果自身“不思进取”，而是因为猪队友 Intel 的“挤牙膏”。最新的 7 代酷睿依旧使用着与上两代产品相同的 14nm 制程工艺，而 CPU 的微架构提升也非常有限，让目前 MBP 中使用的几颗 CPU 看起来并不落伍。在 Intel 能够真正拿出 10nm 工艺之前，MBP 中的 CPU 无望取得大提升。而从计划来看，能够用上 Intel 新产品的时间点起码也要到 2017 年二季度。

　　GPU（显卡）

　　MBP 又不是拿来打游戏的，为啥还要关心显卡？这个问题肯定会有人会问。但实际上 GPU 现在担负的角色早已不仅限于游戏，各种图像处理、数据分析都能够在 GPU 内部并行的大量微型处理帮助下，实现完全超越纯 CPU 的处理速度。而这也正是目前 MBP 最大的“软肋”所在，现有 MBP 显卡型号一共三款：

　　Intel Iris Graphics 6100

　　Intel Iris Pro Graphics（6200）

　　Intel Iris Pro Graphics + AMD Radeon R9 M370X

　　头两款 Iris 系列产品实际上是 Intel 在“集成显卡”上的一次飞跃，其中部分型号的性能甚至能够比肩部分桌面级入门显卡（后者也很弱）。然后是更为强劲的是 M370X，这款显卡实际上与 AMD 2012 年发布的 HD 7750 有很深“渊源”，就连制程也是采用了落后的 28nm。

　　当然，坊间也有不少传闻，表示苹果很可能在这一代产品将 GPU 从 AMD 换成 NVIDIA。从目前的消费级显卡市场占比来看，NVIDIA 的确还是比 AMD 领先很多，但是 AMD 已经和苹果合作良久，而且合作非常深度。打破 ATX 布局，同时还装有两块定制 AMD 专业显卡的 Mac Pro “垃圾桶”就是最好例子。虽然绝对性能落后，但是 AMD 积极与苹果合作战略极大地释放了 GPU 潜在性能，这一点在两大主机平台上同样是如此。最终结果是 AMD 的 GPU 虽然性能落后，却能在苹果自家的影像软件 FinalCut Pro X 上体现超越寻常台式机的性能。

　　深度优化还伴随有另外一个潜台词：针对性。虽然同为 GPU，NVIDIA 和 AMD 家在微架构和通用计算上沿用着不同的标准和体系。如果苹果真的要重新转向 NVIDIA，那么势必要对自己的一系列软件大幅修改。从经济性的角度考虑，这就已经不太现实。总的来看，GPU 方面能够用上 AMD 14nm 制程新型号已经是最好的消息了。

　　大家最关注的点：键盘 & 接口

　　键盘出乎意料的是，网络上对于 MBP 的期待聚集在一个相对“浮夸”的点上：键盘上方是否会采用带有液晶显示的触控功能键。

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　　这一消息源自外媒 Appleinsider 在 8 月底发布的一则新闻：有用户在苹果最新版系统的 MenuCommands.strings 文件中找到了一小段文字“Customize Function Row”，直接翻译的结果就是“自定义工具栏”。而彭博社的相应猜测则更为具体：新 MacBook Pro 将在键盘上方配备 OLED 触控条，其可以显示虚拟的功能键位，还能有酷炫的灯光、应用支持。但这并不是什么新概念。

　　早在 2007 年，一款名为 Optimus Maximus 的键盘已经面世。在采用寻常 104 键布局的同时，它还在每个键帽内都塞入了 OLED 显示屏，用户因此也能够通过设置定义键帽上的图案。但是彭博社提出的假设更为“先进”，OLED 并不对应在每个键帽之内，而是占据了工具栏那一行。随之而来是更加灵活的键位排布，甚至是在功能键触控区域显示音量条这样的内容。

　　从技术上面来说，设想所需的基础技术目前都有，从 OLED 屏幕到多点触控。但是如何控制实际生产中的“良率”？怎样设计才能够符合用户的习惯？如何让用户避免“误操作”？这一系列问题仍旧摆在苹果面前。但因为苹果对自身系统和软件的高度把控，这件事做起来反而更容易，同时也不太容易出现“不兼容”的状况。

　　接口

　　在今年苹果将 iPhone 7 上的 3.5mm 音频接口取消之后，实际有很多人就已经开始担心 MacBook 也会出现一样的“现象”——纷繁复杂的接口统一被 Type-C 取代，换来一堆转接线。

　　客观来说，这件事“或多或少”都会发生。

　　这倒不是因为 MBP 需要像 iPhone 一样去考虑自身空间利用的问题，毕竟几个接口体积对于笔记本等级的电池容量影响不算太大。更关键在于苹果自身的接口战略。

　　想必大家还对 IEEE 1394 这一极具标志性的产物有印象，这一由苹果公司在 1994 年推出的接口标准当时与 USB 打得不死不休，而苹果的打算，无疑是为了通过自己的接口专利，实现对其他硬件的支配还有控制权。

　　但很明显，免费通用化的 USB 接口最终还是占了上风，而 USB Type-C 的出现，也是 USB 接口发展中的又一个里程碑。毫无疑问，苹果会在自己的电脑上引入。

　　其次是视频接口，MiniDP 应该是第一选择，相比之前的 HDMI 接口，MiniDP 与苹果的 Thunderbolt 实际上共用一种公母接头，只不过在自身传输针脚的定义上有所不同。如果使用 MiniDP，很可能意味着能够多出一个 Thunderbolt。

　　最后是总体接口数量，MBP 作为一个工具必须保持自身的效率，如果苹果真的为了工业设计上少开几个孔而缩减接口，那也就不是我们所认识的那个苹果了。