全球12寸晶圆产能持续扩增 18寸技术障碍未克服

　　据IC Insight估计，2017年将有8座全新12吋晶圆厂上线营运，预估到2017年底，全球晶圆产能中，将有67%来自12吋晶圆厂。另一方面，由于18吋晶圆厂的技术障碍仍未克服，加上相关设备投资金额犹如天文数字，因此半导体业界虽已投入18吋晶圆研发多年，但直到2020年以前，18吋晶圆厂产能占全球总产能的比重仍将不足1%。至于产品生产种类方面，12吋晶圆厂在可预见的未来内，将以DRAM、闪存、影像传感器与处理器为主要产品。也唯有这些市场需求量大的芯片产品能填满庞大的12吋晶圆产能。