PART.01学爬玩具的介绍
学爬玩具是一种专为婴幼儿设计的互动式玩具,旨在通过模仿爬行动作或提供视觉和听觉刺激来鼓励婴幼儿学习爬行。这类玩具通常具有吸引婴幼儿注意力的特点,如鲜艳的颜色、有趣的形状和声音效果,能够激发婴幼儿的兴趣,促使他们跟随玩具进行爬行活动。
01学爬玩具的特点
移动性:爬行引导玩具通常具有移动部件,如轮子或履带,当玩具被启动后,它会缓慢移动,引导婴幼儿跟随。
多功能性:一些爬行引导玩具还具备早教功能,如播放儿歌、故事或简单的学习内容,帮助婴幼儿在爬行的同时进行认知和语言发展。
遥控性:家长可以通过遥控器控制玩具的移动,引导婴幼儿跟随玩具爬行。
激励性:玩具在移动时可能会播放鼓励性的音乐或声音,或者在婴幼儿跟随爬行时提供积极的反馈,如灯光闪烁,以此来增强婴幼儿的爬行动力。
02学爬玩具的设计框图
PART.02红外遥控技术
红外遥控技术是一种广泛应用于消费电子产品中的无线通信技术,它利用红外线的特性进行短距离的数据传输。红外线是一种波长介于微波和可见光之间的电磁波,其波长范围大约在700纳米到1毫米之间。由于红外线在空气中传播时衰减较小,且不易穿透墙壁,因此非常适合用于短距离、点对点的通信。红外遥控技术广泛应用于电视、空调、DVD播放器、玩具等家用电器和消费电子产品中。
NEC红外协议
NEC Infrared protocol
NEC协议一帧的数据可分为:引导码、地址码、地址码的反码、数据码和数据码的反码4部分组成。
Infrared protocolNEC红外协议
PART.03语音播放+遥控接收的实现
常规开发需要工程师完成NEC红外数据的接收,解码。根据不同的遥控键值进行操作,控制语音芯片播放,控制电机移动等操作。有没有更快捷的开发方案呢?答案是有的,就是我们的WT588F02B-C014的8脚语音芯片。
在WT588F02B-C014的功能中,我们可以识别NEC红外协议,并将接收的红外协议键值通过UART协议传输给MCU。同时,可以预设不同的键值对应不同的播放动作,如播放对应曲目、调节音量、循环播放等;
也就是说对于简单的学爬玩具,可以变成了,MCU通过识别语音芯片传输的红外键值,来控制电机的移动,至于播放操作,由语音芯片自动完成。对于复杂的学爬玩具,也可以通过识别语音芯片传输的红外键值,MCU自己进行业务逻辑的处理,通过UART协议控制语音芯片的播放。
对于WT588F02B-C014我们更是打通上位机,可以客户通过上位机网站(wt588f.waytronic.com:8443)配置红外的键值以及键值对应的功能,同时支持语音的修改,客户可自行生成配置文件,通过对应的下载器,来快速开发对应的功能。
关于这款芯片详细功能可查看《WT588F02B-C014(红外接收)使用说明书V1.02》一文。
PART.04学爬玩具一体化方案电机驱动\nA-->语音播放\nA-->遥控接收\nA-->灯光提示","type":"mermaid","url":""}},"00000000-0000-0000-0000-000000000001":{"id":"00000000-0000-0000-0000-000000000001","type":"application/x-alidocs-word","version":1,"data":{"style":{},"theme":[],"settings":{},"app":{},"numberings":{},"headers":{},"body":["root",{},["p",{"uuid":"lxy9mcpkdw6r0xg7yqp","ind":{"firstLine":32}},["span",{"data-type":"text"},["span",{"data-type":"leaf"},"既然我们的语音芯片能够支持红外接收功能,也就是说我们的芯片可以代替MCU来开发成品。"]]],["card",{"cardType":"hetu","height":28,"metadata":{"id":"f95c9912-f875-44e5-9ebf-0e9dbb352c1f","type":"application/x-alidocs-plugin-text-diagram"},"uuid":"lxy5xc66fe8jcjnl9mj"},["span",{"data-type":"text"},["span",{"data-type":"leaf"},""]]]],"footers":{}},"refs":{}}}}'>
既然我们的语音芯片能够支持红外接收功能,也就是说我们的芯片可以代替MCU来开发成品。
对比以上方案具有以下特点:
a:简化开发:通过使用集成的语音芯片和预设的红外协议,开发者可以减少对复杂硬件和软件的依赖,快速实现产品原型。
b:降低成本:一体化方案减少了所需的组件数量,从而降低了物料成本和组装成本。
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